De AI-markt draait al lang niet meer alleen om GPU’s. Wij besteden hier al langere tijd aandacht aan, omdat de druk in de keten steeds nadrukkelijker verschuift naar advanced packaging, CoWoS-capaciteit, chiplets, HBM-integratie, substrates, test en metrologie. Dat beeld wordt nu sterker bevestigd. Zelfs de krachtigste