De halfgeleiderindustrie maakt een grote technologische sprong. TSMC, de grootste chipfabrikant ter wereld, werkt aan een nieuwe verpakkingstechnologie waarbij glas het traditionele silicium vervangt als tussenlaag tussen chips. Die technologie heet CoPoS — Chip-on-Panel-on-Substrate — en wie begrijpt wat dit betekent voor de toeleveringsketen, ziet een breed veld