-
07:59
-
08:23
🎨 Marktoverzicht: Olie - Rente - FAGR - EVS - BESI - TSMC - Samsung - Franse Banken
-
11:48
Intel en Applied Materials versnellen 3D-integratie: TSM - BESI - ASMI - KLAC
-
09:42
Dagelijkse chips briefing: BESI - AMD - NVDA - TSM - ALAB - AVGO - STX - WDC
-
07:18
Dagelijkse chips briefing: MCHP - NVTS - AMD - NVDA - TSM - INTC
-
14:47
🦩Institutionele Opties Flow Analyse: TSM - DDOG - NET - GME - AMD en meer
-
15:08
🦩Institutionele Opties Flow Analyse: TSM - RGTI - SPCX - TSLA - SHOP - TEM en meer
-
12:10
🏌️ TSMC: Optiecurve laat vanaf zes maanden een sterke versnelling zien
-
09:16
TSMC: Tweede Amerikaanse campus - Bullish en nog directer voor ASML
-
08:37
🎨 Marktoverzicht: VIX - Rente - Olie - AMD - ALAB - TSM - ARCAD - FLUK - VNA en meer
-
10:10
Microsoft Maia 2027: Vijf aandelen voor de volgende interne AI-golf
-
12:36
TSMC wil een Moore’s Law voor CPO: deze vijf aandelen kunnen profiteren
-
08:36
Besi krijgt opnieuw tik rond HBM, maar structurele hybrid-bondingcase blijft intact
-
15:10
🦩Institutionele Opties Flow Analyse: PLTR - MSTR - GOOGL - AVGO en meer
-
15:22
🦩Institutionele Opties Flow Analyse: NVDA - SLV - AVGO - KHC - SPCX en meer
-
13:20
🎨 Marktoverzicht: IBM - EBUS - MRNA - FLUX - SKHY - NRP - ABI - SHUR en meer
-
11:34
Intel: Bericht Malaysia mogelijk deel advanced packaging rond TSMC-klanten ondersteunt
-
11:56
TSMC Arizona 2nm-fab mogelijk tot een jaar eerder operationeel en supply chain schuift mee
-
08:40
🎨 Marktoverzicht: VIX - EBUS - BMW - ARGX - LOTB - ADYEN - FUR - BABA en meer
-
13:52
TSMC schuift AI-packaging naar OSAT’s: ASE en Amkor direct in beeld, Besi als read-through
-
17:03
BESI: TSMC werkt aan EMIB-achtig CoWoS-alternatief en dat is goed voor packagingcase
-
08:28
🎨 Marktoverzicht: Olie - CXMT - SIE - NVDA - ARCAD - ARGX - en meer
-
07:05
➡️ TSM tempert de verwachtingen – cijfers BNP boven verwachting
-
15:06
🦩Institutionele Opties Flow Analyse: CLF - SPCX - URBN - TSM en meer
-
12:46
🎨 Marktoverzicht: Iran - China - AI - TSM - KIN - RECT - MXL en meer