De ontwikkeling van CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) door Taiwan Semiconductor Manufacturing Company markeert een duidelijke volgende stap in de evolutie van AI-chips.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

Het bedrijf bouwt momenteel een pilotlijn die in juni 2026 operationeel moet zijn, met massaproductie gepland voor 2028–2029.

De kern van deze innovatie ligt in het gebruik van glass substrates in plaats van traditionele silicon interposers en het verschuiven van wafer-based naar panel-based productie.

Hoewel de lange termijn zeer bullish blijft voor ASML, BE Semiconductor Industries en ASM International, en er op de zeer korte termijn zelfs sprake kan zijn van een manische rally, mag niet uit het oog worden verloren dat chipaandelen tussentijds ook forse correcties kennen.

Instappen kan, maar vereist discipline en scherp letten op mogelijke terugvallen. Na eerdere sterke winsten in deze aandelen blijft een te snelle herpositionering daarom niet vanzelfsprekend, waarbij het kopen op dips en het benutten van kortere tradingkansen wel interessant kan blijven.

• CoPoS maakt grotere AI-chips mogelijk tegen lagere kosten, wat direct relevant is voor klanten zoals NVIDIA, AMD en Broadcom
• Voor BE Semiconductor Industries betekent dit een potentieel nieuwe packaging-cyclus, maar ook afhankelijkheid van technologische keuzes van TSMC
• Voor ASML is het effect op korte termijn beperkt, met mogelijk extra kansen in packaging-lithografie op langere termijn
• ASM International wordt nauwelijks direct geraakt en profiteert vooral indirect via hogere front-end investeringen
• De verschuiving naar panel-level en glass substrates bevestigt dat de waarde in de sector deels opschuift richting advanced packaging

De reden is simpel maar fundamenteel: AI-chips worden steeds groter en complexer, waardoor de beperkingen van ronde wafers steeds zichtbaarder worden. Door over te stappen op panel-formaten kan TSMC efficiënter produceren, minder materiaal verspillen en de kosten per chip verlagen voor klanten zoals NVIDIA, AMD en Broadcom.

Tegelijk wijst deze ontwikkeling op een bredere trend: de waarde in de halfgeleiderketen verschuift gedeeltelijk van pure transistor-scaling naar advanced packaging.

BE Semiconductor Industries

Voor BE Semiconductor Industries is dit de meest directe en strategisch relevante ontwikkeling. Het bedrijf is sterk gepositioneerd in advanced packaging en profiteert van trends zoals hybrid bonding en complexere chipintegratie.

De overstap naar CoPoS en panel-level packaging kan een nieuwe investeringsgolf op gang brengen. Grotere substrates en nieuwe architecturen vereisen aangepaste machines en processen, wat kansen biedt voor leveranciers zoals Besi. Dit kan op termijn leiden tot hogere volumes en nieuwe productlijnen.

Aan de andere kant ontstaat er ook een risico. TSMC beweegt richting een meer geïntegreerde en mogelijk lokaal georganiseerde supply chain. Als bepaalde stappen intern worden getrokken of technologiekeuzes verschuiven richting alternatieve oplossingen, kan dit druk zetten op externe toeleveranciers.

Voor Besi betekent dit dat de strategische relevantie toeneemt, maar ook de afhankelijkheid van keuzes van grote foundries. Het aandeel blijft daarmee sterk gekoppeld aan de richting van advanced packaging.

ASML

Voor ASML is het effect op korte termijn beperkt. CoPoS bevindt zich nog in de pilotfase en de echte volumes worden pas richting het einde van het decennium verwacht. ASML verdient momenteel vooral aan EUV- en High-NA EUV-systemen voor de front-end productie van geavanceerde chips, en juist daar blijft de vraag sterk door AI.

Belangrijk is dat CoPoS geen vervanging is van lithografie, maar een aanvulling in de back-end. De verschuiving van silicon interposers naar glass substrates verandert wel het type processen in packaging. Waar silicon interposers nog gebruikmaken van lithografie op wafers, vereisen glass panels andere technieken zoals Through-Glass Vias en nieuwe RDL-structuren.

ASML speelt hier al op in door zich te positioneren in advanced packaging lithografie, onder andere met i-line tools gericht op grotere substrates en 3D-stacking. Daarmee probeert het bedrijf mee te profiteren van de groei in packaging.

Op langere termijn kan CoPoS zelfs positief uitpakken. Als de advanced packaging-markt groeit door AI, ontstaat er extra vraag naar gespecialiseerde lithografietools naast de bestaande EUV-business.

De kern blijft dat de dominante positie van ASML in front-end lithografie niet wordt aangetast.

ASM International

Bij ASM International is het effect nog indirecter. Het bedrijf levert deposition-technologie, met een sterke focus op ALD en epitaxy in de front-end van chipproductie.

CoPoS speelt zich voornamelijk af in de back-end, waardoor het geen directe impact heeft op de kernactiviteiten van ASM. De processen rond glass substrates en packaging vereisen wel nieuwe materiaaloplossingen, maar dat ligt niet primair binnen de focus van ASM.

Het indirecte effect komt via de bredere investeringscyclus. TSMC investeert zowel in geavanceerde nodes zoals N2 en A16 als in packaging. Omdat ALD cruciaal is voor deze front-end nodes, profiteert ASM van de algemene groei in capex, aangedreven door AI.

Daarmee blijft ASM vooral afhankelijk van transistor-scaling en minder van veranderingen in packaging.

Conclusie

De introductie van CoPoS onderstreept dat de halfgeleiderindustrie een nieuwe fase ingaat waarin advanced packaging een steeds belangrijkere rol speelt. De groei van AI-chips dwingt tot nieuwe productie- en integratiemethoden, waarbij schaal, kosten en complexiteit centraal staan.

Voor beleggers betekent dit dat de impact ongelijk verdeeld is. Besi bevindt zich midden in deze verschuiving en kan zowel profiteren als risico lopen afhankelijk van technologische keuzes. ASML blijft stevig gepositioneerd in de kern van de industrie, met mogelijke extra kansen in packaging op langere termijn. ASM blijft grotendeels afhankelijk van front-end groei en wordt slechts indirect geraakt.

Deze ontwikkeling moet daarom vooral worden gezien als een vroege indicatie van waar de volgende investeringscyclus zich zal afspelen, met advanced packaging als een sleutelthema richting het einde van dit decennium.

English

CoPoS at Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: shift in AI packaging with sector impact

The development of CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) by Taiwan Semiconductor Manufacturing Company marks a clear next step in the evolution of AI chips. The company is currently building a pilot line expected to be operational in June 2026, with mass production planned for 2028–2029.

The core of this innovation lies in the use of glass substrates instead of traditional silicon interposers and the shift from wafer-based to panel-based manufacturing.

While the long-term outlook remains very bullish for ASML, BE Semiconductor Industries and ASM International, and there could even be a manic rally in the very short term, it should not be overlooked that semiconductor stocks are prone to sharp corrections along the way.

Entering positions is possible, but requires discipline and careful monitoring for pullbacks. After previously securing significant gains in these names, a rapid re-entry is not an obvious choice, although buying on dips and taking advantage of shorter-term trading opportunities can remain attractive.

• CoPoS enables larger AI chips at lower cost, which is directly relevant for clients such as NVIDIA, AMD and Broadcom
• For BE Semiconductor Industries this represents a potential new packaging cycle, but also increased dependency on TSMC’s technology choices
• For ASML the short-term impact is limited, with potential upside in packaging lithography over the longer term
• ASM International is barely directly affected and mainly benefits indirectly through higher front-end investments
• The shift toward panel-level and glass substrates confirms that value in the sector is partially moving toward advanced packaging

The reasoning is straightforward but fundamental: AI chips are becoming larger and more complex, exposing the limitations of round wafers. By moving to panel formats, TSMC can produce more efficiently, reduce waste and lower cost per chip for clients such as NVIDIA, AMD and Broadcom.

At the same time, this development points to a broader trend: part of the value in the semiconductor chain is shifting from pure transistor scaling toward advanced packaging.

BE Semiconductor Industries

For BE Semiconductor Industries this is the most direct and strategically relevant development. The company is strongly positioned in advanced packaging and benefits from trends such as hybrid bonding and increasingly complex chip integration.

The move toward CoPoS and panel-level packaging can trigger a new investment cycle. Larger substrates and new architectures require adapted equipment and processes, creating opportunities for suppliers like Besi. This can lead to higher volumes and new product lines over time.

At the same time, there is a risk. TSMC is moving toward a more integrated and potentially localized supply chain. If certain steps are internalized or if technology choices shift toward alternative solutions, this could put pressure on external suppliers.

For Besi, this means strategic importance is increasing, but so is dependency on decisions made by large foundries. The stock remains closely tied to the direction of advanced packaging.

ASML

For ASML the short-term impact is limited. CoPoS is still in the pilot phase, and real volumes are expected only toward the end of the decade. ASML currently earns most of its revenue from EUV and High-NA EUV systems for front-end production of advanced chips, and demand there remains strong due to AI.

Importantly, CoPoS is not a replacement for lithography but an addition in the back-end. The shift from silicon interposers to glass substrates does change the type of processes used in packaging. While silicon interposers still rely on wafer-based lithography, glass panels require different techniques such as Through-Glass Vias and new redistribution layer structures.

ASML is already positioning itself in advanced packaging lithography, including i-line tools aimed at larger substrates and 3D stacking. This allows the company to participate in the growth of packaging.

Over the longer term, CoPoS could even be positive. If the advanced packaging market expands due to AI, additional demand for specialized lithography tools may emerge alongside the core EUV business.

The key point remains that ASML’s dominant position in front-end lithography is not affected.

ASM International

For ASM International the impact is even more indirect. The company provides deposition technologies, with a strong focus on ALD and epitaxy in front-end chip manufacturing.

CoPoS operates mainly in the back-end, meaning it does not directly affect ASM’s core business. Processes around glass substrates and packaging do require new material solutions, but this is not the primary focus of ASM.

The indirect effect comes through the broader investment cycle. TSMC is investing heavily in both advanced nodes such as N2 and A16 and in packaging. Since ALD is critical for these front-end nodes, ASM benefits from overall capex growth driven by AI.

As a result, ASM remains primarily dependent on transistor scaling rather than packaging shifts.

Conclusion

The introduction of CoPoS highlights that the semiconductor industry is entering a new phase in which advanced packaging plays an increasingly important role. The growth of AI chips is forcing new production and integration methods, with scale, cost and complexity at the center.

For investors, the impact is uneven. Besi sits at the heart of this shift and can both benefit and face risks depending on technology choices. ASML remains firmly positioned at the core of the industry, with potential additional opportunities in packaging over the longer term. ASM remains largely dependent on front-end growth and is only indirectly affected.

This development should therefore be seen primarily as an early indication of where the next investment cycle will take place, with advanced packaging as a key theme toward the end of this decade.