Chips: TSMC CoPoS revolutie - Glas vervangt silicium - Dit zijn aandelen om te volgen
De halfgeleiderindustrie maakt een grote technologische sprong. TSMC, de grootste chipfabrikant ter wereld, werkt aan een nieuwe verpakkingstechnologie waarbij glas het traditionele silicium vervangt als tussenlaag tussen chips.
Die technologie heet CoPoS — Chip-on-Panel-on-Substrate — en wie begrijpt wat dit betekent voor de toeleveringsketen, ziet een breed veld aan kansen op de Amerikaanse beurs.
De huidige standaard, CoWoS, loopt tegen zijn grenzen aan. AI-chips worden groter en complexer, en de ronde siliciumwafer is simpelweg te klein voor de volgende generatie accelerators van NVIDIA, AMD en Broadcom.
CoPoS lost dit op door over te stappen op rechthoekige glazen panelen van 310 bij 310 millimeter. Glas is vlakker, thermisch stabieler en elektrisch superieur aan silicium.
Op schaal kan het de productiekosten per eenheid met 20 tot 30 procent verlagen. TSMC start in 2026 met een eerste pilotlijn in Taiwan, in nauwe samenwerking met Corning's Taiwanese fabriek. Massaproductie volgt in 2028-2029. NVIDIA staat als eerste grote klant in de rij.
Wat de meeste beleggers missen is hoe breed de toeleveringsketen is die bij deze transitie komt kijken. De echte bottleneck zit niet in het glas zelf, maar in de laserboortechnologie voor de microscopische gaten door het glas, in de kopermetallisatie die die gaten vult, in de optische inspectiesystemen die defecten detecteren, in de chemicaliën die het oppervlak schoonhouden, en in de bondingtechnologie die chips aan glas verbindt. Dat zijn allemaal aparte bedrijven, en een groot deel ervan is beursgenoteerd in de VS.
De tijdlijn: In 2026 start TSMC de eerste pilotlijn bij VisEra Technologies op basis van 310 bij 310 millimeter glasplaten, met apparatuurvalidatie in het derde kwartaal. In 2027 wordt NVIDIA naar verwachting de eerste grote klant en rolt het glass substrate-ecosysteem bij toeleveranciers uit.
In 2028 en 2029 volgt massaproductie in de Chiayi AP7-fabriek, waarbij CoPoS geleidelijk CoWoS-L vervangt en TSMC's advanced packaging-investeringen met 24 procent per jaar groeien.
Vanaf 2030 wordt CoPoS ook in Arizona uitgerold en volledig geïntegreerd met SoIC hybrid bonding en co-packaged optics voor chips onder de 2 nanometer.
Hieronder relevante aandelen op de Amerikaanse beurs, ingedeeld van de meest directe exposure naar de meest speculatieve namen.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
