13:14
-
-
13:20
Chips: Glass substrates: De volgende bottleneck in AI-hardware
-
12:01
Chips: TSMC CoPoS revolutie - Glas vervangt silicium - Dit zijn aandelen om te volgen
-
06:46
Chips: High Bandwidth Flash kondigt zich aan - ASMI - BESI en meer
-
06:38
Chips: Samsung Electronics 4 miljard investering AI-packaging - Wie gaan profiteren?
-
07:40
Marktoverzicht: THEON - FAGR - ORCL - AD - ASMI - AMAT - LVMH - EXO en meer
-
12:22
Marktoverzicht: Olie - SHELL - WKL - REN - ING - INPST - VPK - AF - KLAC - COIN en meer
-
12:25
SK Hynix: winstverwachtingen exploderen door AI-geheugen en prijsdruk
-
17:27
HBM4: Base verschuift de waarde in de AI-keten - KLA - ONTO - FORM - ASMI en meer
-
05:46
SK Hynix: Waarschuwing structureel tekort tot 2030 - De implicaties
-
09:50
💥 BESI -11%: Hybrid bonding misschien gedeeltelijk overbodig - Het aandeel - AMAT
-
05:58
Chips: Smartphone verkopen gaan dalen door AI-gedreven geheugentekort
-
12:49
Marktoverzicht: Stemming en aandelen - Chips - BPOST - HEIJM - ABNB en meer
-
06:17
Applied Materials: sterke cijfers en krachtige outlook stuwen aandeel hoger
-
11:27
SK Hynix: Sterke cijfers zetten nieuwe capex-cyclus in gang - Aantal namen aandelen
-
06:24
Micron gaat 24 miljard investeren - Gouden tijden toeleveranciers - ASMI - Besi
-
13:33
Marktoverzicht: Overzicht stemming en aandelen - NVDA - BABA - AMAT - FAST en meer
-
11:02
SK Hynix: $13 miljard investering versnelt HBM-groei - Advanced packaging
-
06:32
Goldman Sachs: Top picks voor 2026 bij halfgeleiders
-
14:04
Chips: Equipment markt op record 2025 en door naar $156 miljard 2027 - Aandelen
-
11:33
Applied Materials: Presentatie UBS Global Technology and AI Conference - ASML - Besi
-
07:58
TSMC: Planning voortaan twee jaar vooruit - ASML - AMAT - LRCX - BESI - ASMI
-
06:32
Applied Materials met cijfers - Leunt op AI-gedreven inflecties - Visie op het aandeel
-
14:21
Applied Materials: herstructurering met 4% banenreductie - Het aandeel
-
15:10
🚀 Micron: DRAM-markt blijft extreem krap tot 2026 - Aandeel weer hoger
