Chipmarkt richting 2 biljoen: De volgende waardering zit dieper in de keten

Geen tijd om het volledige artikel te lezen? Gebruik dan de vijf onderstaande bullets voor de belangrijkste punten.

■ De wereldwijde chipmarkt groeide in de eerste helft van 2026 met 102% naar $702 miljard.
■ Memory steeg met 305%, terwijl Logic met 45% groei bevestigt dat de cyclus breder is dan alleen geheugen.
■ De berekening voor 2026 stijgt van circa $1,51 biljoen naar circa $1,655 biljoen door sterker dan verwachte Q2-actuals.
■ De belangrijkste implicatie ligt niet alleen bij hogere waferstarts, maar vooral bij stijgende process intensity per wafer.
■ Onze selectie bestaat uit ASM International, Applied Materials, Lam Research, KLA en Onto Innovation.

De nieuwe WSTS-update (zie hier) bevestigt dat de halfgeleidermarkt veel sneller opschaalt dan eerder werd aangenomen. In de eerste helft van 2026 kwam de wereldwijde chipmarkt uit op $702 miljard, een stijging van 102% ten opzichte van dezelfde periode vorig jaar.

De samenstelling van die groei is belangrijk. Memory was de duidelijke uitschieter met 305% groei, maar Logic groeide eveneens met 45%. Daarmee is dit geen smalle beweging in één productcategorie. De cijfers wijzen op een bredere opschaling van AI-infrastructuur, datacenters, high-performance computing, custom silicon, memory en geavanceerde chipproductie.

WSTS komt voor 2026 nu uit op circa $1,655 biljoen en voor 2027 op circa $2,1 biljoen. De bijstelling voor 2026 komt vooral doordat de werkelijke Q2-data veel sterker waren dan in de eerdere raming. De aannames voor Q3, Q4 en daarna zijn niet opnieuw verhoogd, maar volgen de bestaande Spring Forecast. Dat maakt de update inhoudelijk sterk: de huidige realiteit ligt al boven het eerdere model zonder dat de rest van het jaar agressiever is ingevuld.

Investment view

Onze Investment view op de chipsector is positief, maar genuanceerd. De eindproducenten blijven belangrijk, maar de volgende laag van beleggingswaarde kan steeds meer verschuiven naar toeleveranciers die de stijgende productiecomplexiteit mogelijk maken.

🟪 De WSTS-update bevestigt een veel sterkere halfgeleidercyclus dan eerder werd aangenomen.
🟪 Memory levert de directe versnelling, maar Logic geeft de cyclus meer structurele breedte.
🟪 De bijstelling voor 2026 komt uit sterkere Q2-actuals, niet uit agressievere aannames voor de rest van het jaar.
🟪 De kern van de investment case ligt bij stijgende process intensity per wafer.
🟪 Deposition, etch, inspectie, metrologie en yield control worden waardevoller door meer lagen, engere toleranties, 3D-structuren en hogere faalkosten.
🟪 Onze selectie bestaat uit één Nederlandse naam en vier Amerikaanse namen.
🟪 Dit is een gerichte selectie, geen volledige lijst van alle potentiële begunstigden.

De centrale stelling is dat de toeleverancierslaag structureel relevanter wordt naarmate de markt niet alleen in omvang groeit, maar vooral in productiecomplexiteit. Dat bagatelliseert de rol van eindproducenten niet. Het betekent wel dat een groter deel van de waardeketen terecht kan komen bij bedrijven die de praktische knelpunten oplossen.

Meer HBM, meer 3D-structuren, meer gate-all-around, meer backside power, meer custom silicon en meer advanced packaging verhogen de proceslast per wafer. Daardoor stijgt de waarde van bedrijven die deposition, etch, inspectie, metrologie en yield control leveren. In correcties ontstaat daarom ruimte voor gefaseerde positionering in namen die direct gekoppeld zijn aan deze proceslaag.

Dit is een selectie, geen volledige lijst

De vijf namen in dit artikel zijn bewust gekozen als selectie uit de proceslaag van de chipketen. Het zijn dus niet de enige bedrijven die van deze cyclus kunnen profiteren.

Een markt die richting $2 biljoen beweegt, raakt veel meer segmenten. Denk aan memory, logic, foundries, front-end equipment, advanced packaging, test, substrates, chemicals, vacuum systems, wafer handling, cleanroomtechnologie en fab automation.

Wij kiezen hier voor vijf namen die elk een specifieke procesfunctie vertegenwoordigen.
■ ASM International vertegenwoordigt Nederlandse front-end deposition en ALD.
■ Applied Materials vertegenwoordigt brede Amerikaanse materials engineering, deposition, selective etch en advanced packaging-support.
■ Lam Research vertegenwoordigt high-aspect-ratio etch, deposition en memory-procescomplexiteit.
■ KLA vertegenwoordigt inspectie, metrologie en yield control.
■ Onto Innovation vertegenwoordigt specialistische metrologie en inspectie rond advanced packaging en HBM.

Andere bedrijven kunnen uiteraard ook profiteren. Deze selectie is bedoeld als professionele doorsnede van de proceslaag, niet als volledige chipwatchlist.

Waarom de WSTS-update de analyse verandert

Een halfgeleidermarkt die in de eerste helft van 2026 met 102% groeit, vraagt om een andere analyse dan een normale cyclische opleving. Dit is geen klassiek herstel na een zwakke voorraadcyclus. Dit is een markt waarin volume, prijs, AI-vraag en productiecomplexiteit tegelijk oplopen.

In Q1 2026 bedroeg de markt $299 miljard. In Q2 liep dat op naar $403 miljard. De sector werd dus niet alleen groter ten opzichte van vorig jaar, maar versnelde ook binnen het lopende jaar.

Belangrijker is de aard van de bijstelling. De 2026-berekening stijgt van circa $1,51 biljoen naar circa $1,655 biljoen doordat Q2 veel sterker uitviel. De aannames voor Q3 en Q4 zijn niet verhoogd. De update zegt dus niet dat de toekomst agressiever is gemodelleerd. De update zegt dat de huidige realiteit al boven het eerdere model ligt.

Voor toeleveranciers is dat relevant. Als fabs eerder tegen hogere volumes en complexere mixen aanlopen, worden knelpunten in equipment, process control, metrologie en yield sneller zichtbaar.

Memory is de versneller, maar niet het hele verhaal

Memory groeide in de eerste helft met 305%. Voor heel 2026 ligt de memory-groeiberekening nu rond 302%, tegenover eerder circa 249%. Dat is een uitzonderlijke opwaartse verschuiving.

De verklaring ligt niet alleen in volume. HBM en high-end DRAM profiteren ook van forse ASP-stijgingen. Omdat HBM-capaciteit voor 2026 en 2027 grotendeels al is gealloceerd, lijkt deze cyclus minder op een normale commodityherstelbeweging en meer op een capaciteitsgedreven premiumcyclus.

De technische implicatie is belangrijk. HBM-wafers vereisen meer processtappen dan standaard DRAM. TSV-structuren, strengere interconnect-eisen, meer deposition, meer etch, meer inspectie en meer controle op package-integriteit verhogen de process intensity per wafer.

Daarom is de memory-explosie ook een toeleveranciersverhaal. De waarde zit niet alleen bij de memoryproducent, maar ook bij bedrijven die de extra proceslast mogelijk maken.

Logic geeft de cyclus meer structurele basis

Logic groeide met 45%. Dat percentage is lager dan bij Memory, maar de absolute basis is groter en structureler.

Logic omvat processors, AI-accelerators, custom silicon, controllers, networking chips en datacenterprocessoren. Dat maakt het segment relevant voor meerjarige investeringen in advanced nodes, gate-all-around, backside power en foundrycapaciteit.

Voor equipment- en process control-leveranciers is Logic belangrijk omdat het de cyclus minder afhankelijk maakt van één productcategorie. Memory levert de directe versnelling. Logic ondersteunt de case voor multi-year capex in front-end equipment, materials engineering, inspectie en yield control.

Dat maakt de huidige cyclus robuuster dan een smalle memoryrally.

Process intensity is de kern

De waardeverschuiving naar toeleveranciers komt niet primair door hogere waferstarts. Die helpen uiteraard, maar dat is niet het belangrijkste punt.

De echte hefboom zit in process intensity per wafer. Elke nieuwe generatie chips vraagt meer lagen, engere toleranties, complexere materialen, meer 3D-structuren en hogere controle-eisen. Daardoor stijgt de waarde van tools, procescontrole en metrologie per geproduceerde wafer.

Bij HBM, hogere 3D NAND-layers, gate-all-around en advanced packaging neemt deposition- en etch-intensity fors toe. In sommige delen van de keten beweegt de proceslast richting een verdubbeling ten opzichte van minder complexe structuren.

Dat verklaart waarom de toeleverancierslaag opnieuw relevanter wordt. Deze bedrijven leveren geen eindchip, maar de procescapaciteit waarmee de hele cyclus kan opschalen.

De vijf geselecteerde namen

1. ASM International $ASM

ASM International is de Nederlandse naam in deze selectie. De reden is niet dat het aandeel minder bekend is dan ASML, maar dat ASM directer aansluit op stijgende process intensity.

ASM heeft een leidende positie in ALD, met een marktaandeel in de mid-50% tot boven 55% volgens de eigen marktinschattingen. ALD wordt belangrijker naarmate chipstructuren kleiner, driedimensionaler en materiaalgevoeliger worden.

De relevantie ligt vooral bij advanced logic en memory. Bij gate-all-around, de overgang van 2 nm naar 1,4 nm en de verdere verfijning van transistorarchitecturen stijgt de laagintensiteit. In DRAM en HBM spelen high-k metal gate, capacitor-structuren en geavanceerde materials stacks een steeds grotere rol.

ASM bevestigde recent dat de vraagomgeving sterk blijft, gedreven door leading-edge logic en foundry, plus robuuste groei in HBM DRAM. Het bedrijf gaf ook aan vertrouwen te hebben in verdere marktaandeelwinst in DRAM voor zowel ALD als Epi en verwees naar een 2027-omzetdoel van €3,7 miljard tot €4,6 miljard.

Waarom ASM International past

ASM is relevant omdat het bedrijf profiteert van hogere laagintensiteit per wafer.

Bij nieuwe nodes neemt het aantal kritische deposition-stappen toe. Materialen moeten dunner, preciezer en uniformer worden aangebracht. Dat verhoogt de economische waarde van ALD.

De investment case is daardoor niet alleen afhankelijk van waferstarts. Zij wordt vooral gedragen door de structurele stijging van process intensity in leading-edge logic en high-end memory.

2. Applied Materials $AMAT

Applied Materials is de breedste Amerikaanse naam in deze selectie. Dat brede profiel is juist in deze fase waardevol. Het bedrijf zit op meerdere plekken in de fab, waaronder materials engineering, deposition, etch, process control en advanced packaging-support.

De productkant maakt de link met deze cyclus concreet. Applied Materials introduceerde deposition- en selective-etch-systemen voor 3D chip scaling, waaronder Centris Spectral SiN ALD en Producer Selectra Mo Etch. Deze systemen zijn gericht op high-aspect-ratio 3D-structuren in logic en memory.

Dat is precies waar de markt naartoe beweegt. Meer 3D, meer lagen, meer materialen en meer selectieve processen verhogen de tool-content per wafer.

Applied Materials heeft daarnaast een sterke positie in equipment rond HBM-packaging en geavanceerde interconnects. Dat maakt het bedrijf niet alleen relevant aan de front-end kant, maar ook in de verschuiving naar complexere chipassemblage.

Waarom Applied Materials past

Applied Materials profiteert van schaal én complexiteit.

Meer productiecapaciteit ondersteunt de traditionele equipmentvraag. Meer 3D-scaling, selective etch en advanced packaging verhogen de waarde per processtap.

Daarom is Applied Materials in deze selectie de brede institutionele exposure naar de kapitaalintensiteit achter de chipcyclus.

3. Lam Research $LRCX

Lam Research is de specialistische naam voor etch en deposition, met duidelijke koppeling aan memory en 3D-architecturen.

De belangrijkste factor is etch-intensity. Naarmate 3D NAND-layers stijgen, structuren dieper worden en HBM-complexiteit toeneemt, neemt de behoefte aan high-aspect-ratio etch toe. Lam heeft een sterke positie in deze categorie, inclusief cryogene etch-toepassingen en processen voor diepe, smalle structuren.

Bij hogere layer counts kan de relevante served available market per wafer duidelijk toenemen. Dat is de kern van de Lam-case: niet alleen meer wafers, maar meer etch- en depositionwaarde per wafer.

De WSTS-data rond Memory maakt Lam extra relevant. Een memorymarkt die zo hard groeit, trekt automatisch extra aandacht naar de tools die nodig zijn om complexe memorystructuren te produceren.

Waarom Lam Research past

Lam Research is cyclischer dan KLA en minder breed dan Applied Materials. In deze fase is dat niet automatisch een zwakte, zolang de memorycyclus sterk blijft.

De hefboom zit in high-aspect-ratio etch, 3D NAND, HBM en de toenemende complexiteit van memoryproductie. Als de markt de memorycyclus langer en structureler gaat waarderen, kan Lam bovengemiddeld reageren.

Het risico is dat memory-pricing normaliseert zodra aanbod en vraag beter in balans komen. Daarom is Lam inhoudelijk sterk, maar timinggevoelig.

4. KLA $KLAC

KLA vertegenwoordigt de economische kant van complexiteit: yield.

Bij leading-edge logic, HBM en advanced packaging zijn de faalkosten per wafer hoog. Een defect dat laat in het proces wordt ontdekt, vernietigt veel meer waarde dan in eenvoudigere structuren. Daardoor krijgt process control een andere functie. Het is niet alleen inspectie, maar in feite yield insurance.

KLA zit precies in die laag. Inspectie, metrologie en process control worden belangrijker naarmate wafers duurder worden, structuren kleiner worden en packages complexer worden.

De relevantie strekt zich ook uit naar advanced packaging. HBM-stacking, hybrid bonding en complexe interconnects verhogen de noodzaak om defecten eerder te vinden en processen nauwkeuriger te volgen.

Waarom KLA past

KLA profiteert niet alleen van volume, maar vooral van hogere faalkosten.

Dat maakt het bedrijf kwalitatief anders dan een pure equipmenthefboom. KLA wordt relevanter wanneer klanten niet alleen meer capaciteit willen, maar vooral betere output uit dure capaciteit moeten halen.

In een markt waarin yield direct doorwerkt in marge, leverbetrouwbaarheid en kapitaalrendement, blijft KLA een van de meest institutionele namen binnen de proceslaag.

5. Onto Innovation $ONTO