Hoofdredactie

Besi: Hybrid bonding en CPO zijn de nieuwe bottleneck in AI – Het aandeel
Exclusief voor abonnee's
besi

Besi: Hybrid bonding en CPO zijn de nieuwe bottleneck in AI – Het aandeel

De wereld van kunstmatige intelligentie groeit razendsnel, maar loopt inmiddels tegen onverwachte fysieke grenzen aan. Waar de industrie jarenlang rekende op lithografie om chips kleiner en krachtiger te maken, blijkt nu dat stochastische defecten – willekeurige fouten tijdens het productieproces – verdere schaalvergroting belemmeren. Dit dwingt chipproducenten versneld over te stappen op
2 min read