TSMC: Versnelt CoWoS-capaciteit: ASML - BESI - ASMI
TSMC verhoogt opnieuw de verwachtingen voor de toekomstige CoWoS-capaciteit, waarmee het bedrijf zijn leidende rol in de snelgroeiende markt voor geavanceerde packaging verder verstevigt. Lokale Taiwanese bronnen geven aan dat TSMC in 2026 richting ongeveer 127.000 wafers per maand gaat. Niet-TSMC-aanbieders zouden gezamenlijk richting 40.000 wafers per maand bewegen, wat de kloof met de marktleider onderstreept.
• NVIDIA neemt meer dan de helft van de totale TSMC-CoWoS-capaciteit voor zijn rekening in 2026 en 2027.
• De resterende volumes worden verdeeld tussen Broadcom, AMD, MediaTek en nieuwe ASIC-klanten.
• De vraag naar CoWoS groeit sneller dan eerdere ramingen, gedreven door high-end AI-training en inference.
De nieuwe vooruitzichten laten zien dat de structurele vraag naar geavanceerde packaging zich sterker ontwikkelt dan eerder verwacht. Dat ondersteunt het bredere ecosysteem van toeleveranciers en maakt duidelijk waarom de upstream-vraag naar lithografie, bonding en inspectie voorlopig hoog blijft.
Investment view: ASML - BESI - ASMI
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
