TSMC: Doorbraak in silicon photonics: Waarom belangrijk voor BESI
TSMC presenteert op SEMICON Taiwan (9-12 september 2025) zijn nieuwe co-packaged optics (CPO) en COUPE silicon photonics-oplossing. Deze technologie combineert elektronische en fotonische chips om AI-datacenters sneller en energiezuiniger te maken. Massaproductie start in 2026. Nog even dit: zie hier voor meer over TSMC en hier voor meer over Besi.
Waarom is dit belangrijk voor Besi
Er is geen openbare vermelding van een directe partnerschap of leveranciersrelatie tussen TSMC en BESI. Ook publiceert BESI geen klantnamen, wat gebruikelijk is in de halfgeleiderindustrie vanwege vertrouwelijkheidsovereenkomsten.
Toch is BESI een toonaangevende leverancier van apparatuur voor 3D-stacking, hybride bonding en wafer-level packaging – technologieën die essentieel zijn voor TSMC’s innovaties zoals COUPE, CoWoS en SoIC.
TSMC’s groei in AI-productie (bijv. voor NVIDIA en Broadcom) creëert indirecte vraag naar BESI’s tools. Industrieanalyses suggereren dat BESI profiteert van TSMC’s uitbreiding, ook zonder harde bewijzen van directe deals.
3D-stacking en hybride bonding
TSMC’s COUPE-technologie gebruikt 3D-stacking en hybride bonding om chips te integreren, processen waarin BESI’s apparatuur cruciaal is.
De groei van AI en datacenters drijft de vraag naar BESI’s machines, zoals die voor wafer-thinning en packaging. Dit versterkt BESI’s positie in een snelgroeiende markt, met kansen op meer orders en omzet.
Belangrijkste punten
- Innovatieve technologie: COUPE combineert een 6nm elektronische chip (EIC) met een 65nm fotonische chip (PIC) in een 3D-verpakking, wat snelheid en efficiëntie in AI-chips verbetert.
- Groeiende vraag: De AI- en datacentermarkt vraagt om geavanceerde verpakking; BESI’s tools zijn essentieel voor TSMC’s CPO-productie.
- Productietijdlijn: TSMC start massaproductie in 2026, met samples in 2025, wat BESI’s orderstroom kan stimuleren.
- Marktkansen: De silicon photonics-markt groeit met ~40% per jaar tot 2028; BESI profiteert als leverancier van verpakkingsapparatuur.
- Concurrentievoordeel: BESI’s expertise in 3D- en hybride bonding geeft het een voorsprong in TSMC’s ecosysteem.
Conclusie
TSMC’s CPO en COUPE-technologieën zijn een gamechanger voor AI-datacenters en bieden kansen voor BESI. De vraag naar BESI’s verpakkingsapparatuur zal stijgen door TSMC’s plannen voor 2026.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
