Chips & AI CoWoP als stille revolutie - Welke aandelen staan in het notieblok
TL;DR: De strijd om de machtigste AI-chips draait niet alleen om GPU’s en software, maar ook om packaging. Nu is CoWoS de standaard: betrouwbaar, maar duur en afhankelijk van schaarse Japanse ABF-substraten.
Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.
CoWoP kan dit vanaf 2026 veranderen door chips direct op goedkopere panelen te plaatsen. Dat verlaagt de kosten, vergroot de capaciteit en verschuift de macht richting PCB-makers in Taiwan en Korea.
Voor beleggers betekent dit dat nieuwe winnaars opstaan naast gevestigde namen. De vraag is niet óf CoWoP doorbreekt, maar wie als eerste de schaal weet te halen.
In dit artikel leggen we het uit en noemen we een aantal aandelen (niet beperkt tot) die bij ons in het notitieblok staan. Na het artikel is een bibliotheek te vinden met de uitleg van de gebruikte termen.
Laten we beginnen
De race om de machtigste AI-chips draait niet alleen om wie de snelste GPU of de beste software bouwt. Er is een minder zichtbaar, maar cruciaal onderdeel dat bepaalt of een chip écht bruikbaar is: packaging.
Packaging is de manier waarop een chip wordt verbonden met zijn geheugen, stroomvoorziening en printplaat. Zonder goede packaging kan een chip simpelweg niet functioneren.
Vandaag is CoWoS de standaard. Het is de enige bewezen techniek die de enorme eisen van moderne AI-chips aankan. Maar er komt een alternatief: CoWoP.
Deze techniek kan goedkoper zijn, sneller schaalbaar, en minder afhankelijk van schaarse materialen. Als dit lukt, verschuift de macht in de chipindustrie.
Hoe werkt CoWoS
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) is de verpakkingstechniek die nu wordt gebruikt om de krachtigste AI-chips van bijvoorbeeld NVIDIA te produceren.
- Stap 1: de interposer
Een chip wordt geplaatst op een siliconen interposer. Dit is een dunne laag silicium met miljoenen microscopische verbindingen. Zie het als een snelwegennet dat chip en geheugen met elkaar verbindt. - Stap 2: het ABF-substraat
De interposer wordt vervolgens op een ABF-substraat gelegd. ABF staat voor Ajinomoto Build-up Film, een speciaal soort kunststof met koperbanen. Het ABF-substraat is de fundering waarop alles rust. Het zorgt ervoor dat de chip kan communiceren met de rest van het systeem. - Stap 3: HBM-geheugen
Aan de zijkant worden meerdere stapels HBM-geheugen (High Bandwidth Memory) aangesloten. Dit is razendsnel geheugen dat onmisbaar is voor AI-rekenkracht.
Waarom CoWoS de standaard is: beperkingen
In 2025 geldt CoWoS als de standaardtechniek voor het verpakken van geavanceerde AI-chips. Het kan meerdere HBM-stapels tegelijk ondersteunen, waardoor enorme hoeveelheden geheugen beschikbaar komen.
Bovendien is de techniek in staat om extreem hoge vermogens en warmteproductie, vaak tussen de 700 en 1.000 watt, probleemloos te verwerken. CoWoS staat daarnaast bekend om zijn betrouwbaarheid en profiteert van een complete, goed ingespeelde productieketen.
Toch zijn er ook beperkingen. Het gebruik van ABF-substraten vormt een groot probleem. Deze zijn duur en moeilijk te produceren, en de markt is sterk afhankelijk van een klein aantal leveranciers, voornamelijk in Japan.
Dit leidt regelmatig tot een bottleneck, omdat er vaak onvoldoende capaciteit beschikbaar is om aan de wereldwijde vraag te voldoen.
Wat maakt CoWoP anders
CoWoP, voluit Chip-on-Wafer-on-Panel, lijkt sterk op CoWoS maar kent één belangrijk verschil: het ABF-substraat verdwijnt. In plaats daarvan wordt de chip direct geplaatst op een paneel, ook wel Substrate-Like PCB (SLP) genoemd.
Hierdoor wordt de interposer rechtstreeks verbonden met een groter en goedkoper paneel dat bovendien veel eenvoudiger op schaal kan worden geproduceerd.
Deze aanpak levert meerdere voordelen op. De kosten dalen, omdat de dure ABF-laag niet meer nodig is. De opbrengst stijgt, want met minder lagen neemt de kans op fouten tijdens de productie af.
Ook ontstaat er een duidelijk schaalvoordeel, aangezien panelen groter zijn dan substraten en er dus meer chips tegelijk op passen.
Ten slotte verbeteren de prestaties, doordat kortere verbindingen leiden tot minder warmteverlies en snellere datadoorvoer.
Wat moet nog bewezen worden bij CoWoP
Wat bij CoWoP nog bewezen moet worden, is dat panelen dezelfde betrouwbaarheid kunnen bieden als de huidige substraten.
Ook moet duidelijk worden dat de ultradunne verbindingen, vaak kleiner dan tien micron, stabiel en consistent te produceren zijn. Daarnaast is het cruciaal dat de stroomvoorziening bestand blijkt tegen vermogens die oplopen tot enkele kilowatts.
Als deze uitdagingen worden overwonnen, kan CoWoP eind 2025 in beperkte productie starten en in 2026 op grote schaal worden uitgerold.
Verschillen in een overzicht
| Kenmerk | CoWoS (nu) | CoWoP (nieuw) |
|---|---|---|
| Basislaag | ABF-substraat (duur, schaarste) | Paneel (SLP, goedkoper, meer capaciteit) |
| Aantal lagen | Veel → kans op fouten | Minder → hogere opbrengst |
| Productieformaat | Kleine substraten | Grote panelen → schaalvoordeel |
| Kosten | Hoog | Lager (dubbele cijfers besparing mogelijk) |
| Leveringszekerheid | Afhankelijk van Japanse ABF-makers | Breder aanbod bij PCB-makers in Taiwan/Korea |
| Status 2025 | Dominant, massaproductie draait volop | Testfase, mogelijk kleine start eind 2025 |
| Verwachting 2026 | Nog belangrijk, maar onder druk | Potentiële doorbraak bij succes |
Economische gevolgen
De economische gevolgen van deze technologische verschuiving zijn aanzienlijk. Vandaag de dag vormen ABF-substraten nog een belangrijk knelpunt, omdat slechts enkele leveranciers de prijzen bepalen en daarmee ook de schaal beperken.
Met de opkomst van CoWoP verschuift de macht echter naar PCB-producenten in Taiwan en Korea, waar veel meer capaciteit en aanbod beschikbaar zijn.
Voor beleggers kan dit op termijn grote kansen opleveren. Lagere chipkosten leiden tot hogere marges voor bedrijven als NVIDIA, AMD en Broadcom, terwijl goedkopere AI-servers de investeringskosten voor hyperscalers zoals Google, Amazon en Microsoft drukken.
De nieuwe winnaars die inspelen op CoWoP
Nieuwe winnaars zijn de PCB-producenten en leveranciers van paneltechnologie, waaronder Unimicron, Kinsus en Nanya.
Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.
Daarnaast zijn er meer bedrijven die beleggers alvast op hun radar kunnen zetten en op het juiste moment kunnen aanschaffen. Dat hangt vooral af van het momentum en van een verdere verschuiving van geldstromen naar deze aandelen. Laten een aantal bij langs lopen.
Amkor Technology (VS)
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
