Chips: Equipment markt op record 2025 en door naar $156 miljard 2027 - Aandelen

De wereldwijde markt voor semiconductor manufacturing equipment staat aan de vooravond van een nieuwe recordfase. Volgens de meest recente vooruitzichten van SEMI lopen de totale verkopen van equipment door OEM’s in 2025 op tot $133 miljard, een groei van 13,7% op jaarbasis. Daarmee wordt opnieuw een historisch hoog niveau bereikt. De groei zet door in de jaren daarna, met een verwachte marktwaarde van $145 miljard in 2026 en $156 miljard in 2027.

• Totale equipment sales: $133 miljard in 2025, oplopend naar $145 miljard in 2026 en $156 miljard in 2027
• Wafer fab equipment: +11,0% in 2025 naar $115,7 miljard, duidelijk boven de eerdere raming van $110,8 miljard
• Back end in 2025: test equipment +48,1% naar $11,2 miljard en assembly plus packaging +19,6% naar $6,4 miljard

Deze cijfers laten zien dat het niet gaat om een smalle herstelbeweging, maar om een breed gedragen investeringscyclus. AI gerelateerde workloads zorgen voor structurele investeringen in leading edge logic en geavanceerd geheugen, terwijl tegelijkertijd advanced packaging en test een steeds belangrijkere rol spelen. Volgens SEMI groeien zowel het front end als het back end segment drie opeenvolgende jaren, met als mijlpaal dat de totale markt in 2027 voor het eerst structureel boven $150 miljard uitkomt.

Investment view: een aantal aandelen en meer

Voor beleggers is het centrale punt dat deze cyclus fundamenteel verschilt van eerdere capex golven. De groei wordt niet alleen gedreven door volumetoename, maar vooral door toenemende complexiteit per wafer en per package. Dat vertaalt zich in hogere equipment intensiteit in advanced logic, in memory migraties die worden versneld door HBM, en in een back end keten die profiteert van heterogene integratie, chiplets en strengere testvereisten.

Binnen het front end segment ligt de nadruk op bedrijven die direct zijn blootgesteld aan investeringen in advanced nodes. ASML fungeert daarbij als de meest directe hefboom op leading edge logica, omdat de transitie richting 2nm gate all around productie de vraag naar geavanceerde lithografie verder opvoert.

Applied Materials en Lam Research profiteren van dezelfde trend, omdat de opwaartse bijstelling van wafer fab equipment nauw samenhangt met sterkere investeringen in DRAM en HBM, waar deposition en etch stappen kapitaalintensiever worden naarmate de technologie vooruitgaat.

KLA blijft strategisch relevant, omdat metrologie en process control steeds kritischer worden bij hogere complexiteit en strengere yield vereisten.

Aan de back end kant is het beeld minstens zo overtuigend. De sterke groei in test en packaging weerspiegelt de veranderende architectuur van chips voor AI en high performance computing. Advantest en Teradyne profiteren van de toegenomen testintensiteit die nodig is om prestaties, betrouwbaarheid en energie efficiëntie te waarborgen.

Binnen assembly en packaging nemen advanced oplossingen aan belang toe. ASMPT en BE Semiconductor Industries zijn hier relevante spelers, omdat de vraag naar geavanceerde packaging expliciet wordt ondersteund door leading edge logic, memory en advanced packaging toepassingen in de periode 2025 tot en met 2027.

Deze investeringsgolf speelt zich af in een macro omgeving waarin AI capex prioriteit krijgt bij grote technologiebedrijven en datacenter exploitanten. Tegelijkertijd blijft er zwakte zichtbaar in consument, automotive en industriële eindmarkten. Dat contrast onderstreept dat de huidige groei geconcentreerd is in high end compute en geheugen, wat doorgaans leidt tot betere orderkwaliteit en pricing power voor equipment leveranciers die zich in deze knelpunten bevinden.

Onze visie op de sector is positief, met een duidelijke voorkeur voor zowel toonaangevende als kleinere opkomende spelers binnen front end en back end equipment, die direct profiteren van AI gedreven capex in leading edge logic, HBM en advanced packaging.

Opkomende bedrijven