🪄 Besi: SK Hynix doet onderzoek naar 2.5D packaging met Intel
Het nieuws dat SK Hynix onderzoek doet naar 2.5D packaging met Intel en daarbij EMIB-technologie overweegt, is belangrijk voor de hele advanced packaging-keten. Voor Besi is dit relevant omdat de AI-supply chain steeds minder draait om alleen GPU’s, HBM-geheugen en wafercapaciteit.
Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.
De fysieke verbinding tussen chips, memory en interconnects wordt een steeds grotere factor in prestaties, bandbreedte, energieverbruik en thermisch beheer.
Laten we hier verder op ingaan
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
