De nieuwe WFE-inschatting van Citi is duidelijk positief voor de Europese halfgeleiderapparatuursector. In het bull-scenario stijgt de totale wafer fab equipment-markt van $110 miljard in 2025 naar $254 miljard in 2028. Dat is geen normale cyclische verbetering, maar een verdubbeling van de markt in drie jaar tijd.

■ De totale WFE-markt kan volgens Citi in het bull-scenario groeien van $110 miljard naar $254 miljard.
■ AI-WFE stijgt in dat scenario van $35 miljard naar $167 miljard.
■ AI wordt daarmee de dominante groeimotor binnen de wereldwijde chipapparatuurmarkt.
■ ASML profiteert van hogere capex bij foundries en geheugenproducenten.
■ ASMI en Besi profiteren vooral van complexere chips, nieuwe structuren en advanced packaging.

De belangrijkste motor is AI. Volgens het bull-scenario stijgt AI-gerelateerde WFE van $35 miljard in 2025 naar $167 miljard in 2028. Daarmee zou AI in 2028 goed zijn voor 66% van de totale WFE-markt. Dat maakt duidelijk waarom beleggers opnieuw scherp naar namen als ASML, ASMI en Besi kijken.

De kern is dat AI niet alleen meer chips vraagt, maar vooral betere, complexere en energiezuinigere chips. Dat betekent hogere investeringen in lithografie, deposition, etching, metrologie, inspectie, packaging en testcapaciteit. Precies daar zitten de Europese winnaars.

Wat is WFE?

WFE staat voor Wafer Fab Equipment. Dat is de verzamelnaam voor de machines en technologie die chipfabrikanten nodig hebben om wafers te produceren. Een wafer is de ronde siliciumschijf waarop uiteindelijk honderden of duizenden chips worden gemaakt.

WFE gaat dus niet over de chips zelf, maar over de apparatuur waarmee chips worden geproduceerd. Denk aan machines voor lithografie, deposition, etching, metrologie, inspectie en andere cruciale productiestappen in een chipfabriek.

Daarom is WFE zo belangrijk voor aandelen als ASML, ASMI en Besi. ASML levert lithografiemachines, ASMI is sterk in deposition-technologie en Besi profiteert via advanced packaging en hybrid bonding. Als de WFE-markt sterk groeit, betekent dit dat chipfabrikanten wereldwijd meer investeren in productiecapaciteit en complexere chiptechnologie.

In simpele woorden: WFE is de capex-motor achter de chipsector. Als AI ervoor zorgt dat chipfabrikanten veel meer moeten investeren, dan komt dat uiteindelijk terecht bij de bedrijven die de machines en technologie leveren om die chips te maken. Dat maakt een stijgende WFE-markt structureel bullish voor de Europese halfgeleiderapparatuurnamen.

Investment view

Wij zien dit als bullish voor ASML, ASMI en Besi. Het beeld uit de Citi-tabel ondersteunt onze bestaande visie dat de AI-cyclus veel breder is dan alleen NVIDIA, hyperscalers of datacenters. De echte investeringsgolf loopt via de volledige semiconductor supply chain, waarbij chipapparatuur opnieuw een strategische bottleneck wordt.

Voor ASML is dit positief omdat hogere WFE-uitgaven direct wijzen op meer investeringen in nieuwe chipcapaciteit. ASML blijft de centrale speler in lithografie en profiteert wanneer foundries, geheugenproducenten en logic-klanten hun capex blijven opvoeren. De markt kijkt bij ASML vaak naar EUV, High-NA en China-risico, maar onderliggend blijft de meerjarige vraag naar geavanceerde lithografie stevig zolang AI-capex blijft stijgen.

Voor ASMI is het signaal mogelijk nog directer. AI-chips vragen steeds complexere structuren, betere prestaties en efficiëntere productieprocessen. Dat speelt in op de sterke positie van ASMI in ALD en andere deposition-technologie. Naarmate chips verder worden verkleind en 3D-structuren belangrijker worden, neemt de waarde van materiaaldepositie toe.

Voor Besi is de route anders, maar niet minder interessant. De Citi-tabel gaat vooral over wafer fab equipment, terwijl Besi meer aan de assembly- en packagingkant zit. Toch is het signaal ook voor Besi positief, omdat AI de vraag naar advanced packaging, hybrid bonding en snellere chipverbindingen versnelt. Als er meer AI-capaciteit wordt gebouwd, volgt normaal ook meer vraag naar geavanceerde packaging-oplossingen.

Wat betekent dit voor ASML?

Voor ASML bevestigt deze WFE-projectie dat de markt mogelijk opnieuw richting een langere investeringscyclus beweegt. De onderneming is niet alleen een leverancier van machines, maar een onmisbare schakel in de productie van de meest geavanceerde chips.

Als de totale WFE-markt in het bull-scenario naar $254 miljard groeit, betekent dat dat chipfabrikanten wereldwijd veel meer kapitaal moeten inzetten om de AI-vraag bij te houden. Dat ondersteunt de orderbasis voor lithografie, zeker bij klanten die willen opschalen in logic, advanced nodes en memory.

De risico’s blijven aanwezig. Exportrestricties richting China, timing van High-NA EUV-orders en waardering kunnen op korte termijn voor druk zorgen. Toch verandert dat het structurele beeld niet. ASML blijft één van de meest strategische bedrijven binnen de wereldwijde AI-infrastructuur.

Wat betekent dit voor ASMI?

Voor ASMI is deze ontwikkeling bijzonder sterk. De onderneming zit precies in het deel van de keten waar complexiteit toeneemt. AI vereist meer rekenkracht, lagere energieconsumptie en efficiëntere chips. Dat vraagt om betere processen, meer precisie en nieuwe materiaaltechnologie.

De kracht van ASMI ligt in het feit dat de onderneming niet alleen afhankelijk is van volume, maar vooral van technologische complexiteit. Hoe moeilijker chips worden om te produceren, hoe belangrijker de apparatuur van ASMI wordt.

Daarom past ASMI goed binnen deze AI-WFE-versnelling. Als de investeringen in geavanceerde chipproductie blijven stijgen, blijft ASMI één van de meest interessante Europese kwaliteitsnamen in deze sector.

Wat betekent dit voor Besi?

Voor Besi ligt de koppeling vooral bij advanced packaging. AI draait niet alleen om de chip zelf, maar ook om de manier waarop chips met elkaar communiceren. Bandbreedte, energieverbruik en snelheid worden steeds belangrijker. Dat maakt packaging veel strategischer dan in eerdere cycli.

Hybrid bonding, geavanceerde verbindingstechnologie en efficiëntere chipintegratie worden cruciaal als AI-systemen groter en krachtiger worden. Besi zit daarmee op een belangrijk kruispunt van de AI-infrastructuur.

De nuance is dat Besi cyclischer kan bewegen dan ASML en ASMI. De koers kan harder reageren op ordertiming, sentiment en winstnemingen. Maar juist bij grotere correcties blijft het aandeel interessant zolang de structurele vraag naar advanced packaging overeind blijft.

Waarom dit belangrijk is voor beleggers

Deze tabel laat zien dat de AI-cyclus mogelijk nog lang niet klaar is. De markt heeft al veel AI-aandelen hard omhoog gezet, maar de onderliggende capexcyclus kan volgens Citi juist nog versnellen richting 2027 en 2028.

Dat is belangrijk, omdat beleggers bij halfgeleiders vaak bang zijn voor een klassieke top na een sterke stijging. Die zorg is logisch, zeker na de enorme koersbewegingen in de sector. Toch laat dit soort data zien dat de fundamentele investeringscyclus nog veel kracht kan hebben.

Daarmee ontstaat een ander beeld. Correcties in ASML, ASMI en Besi hoeven niet direct te wijzen op een structurele draai. Ze kunnen juist passen binnen een langere opwaartse trend, zolang de AI-capexcyclus intact blijft.

Belangrijkste risico’s

De grootste risico’s liggen bij timing, waardering en geopolitiek. De sector is al fors gestegen en beleggers betalen hoge multiples voor kwaliteit. Als orders tijdelijk vertragen of klanten capex doorschuiven, kunnen deze aandelen stevig corrigeren.

Voor ASML blijft China een belangrijk risico. Voor ASMI ligt de gevoeligheid vooral bij de timing van nieuwe nodes en investeringen bij grote klanten. Voor Besi blijft de markt scherp kijken naar de snelheid waarmee advanced packaging en hybrid bonding daadwerkelijk doorbreken in de omzet.

Toch zijn dit vooral uitvoerings- en timingrisico’s. Ze halen de lange termijn bullcase niet automatisch onderuit, zolang AI structureel meer chipcapaciteit en meer complexiteit blijft vragen.

Conclusie

De Citi-tabel is duidelijk bullish voor ASML, ASMI en Besi. De verwachte groei van de WFE-markt naar $254 miljard in 2028 laat zien dat AI niet alleen een software- of datacenterverhaal is, maar vooral ook een enorme investeringscyclus in chipproductie.

WFE is daarbij de kern. Het gaat om de machines waarmee de chipsector de volgende AI-golf überhaupt kan bouwen. Zonder hogere investeringen in wafer fab equipment kunnen foundries, geheugenproducenten en logic-klanten de verwachte vraag naar AI-chips niet bijhouden.

ASML blijft de kernspeler in lithografie. ASMI profiteert van complexere front-end processen. Besi blijft een sterke afgeleide winnaar via advanced packaging en hybrid bonding.

Onze conclusie is daarom positief. Grote correcties in deze aandelen moeten niet automatisch worden gezien als het einde van de trend. Zolang het AI-capexverhaal overeind blijft, blijven forse dips in ASML, ASMI en Besi eerder interessante koopmomenten dan structurele verkoopsignalen.

🔵 English version

AI-WFE moving toward $254 billion: strong support for ASML, ASMI and Besi

Citi’s latest WFE estimate is clearly positive for the European semiconductor equipment sector. In the bull scenario, the total wafer fab equipment market rises from $110 billion in 2025 to $254 billion in 2028. That is not a normal cyclical recovery, but a doubling of the market in three years.

The key driver is AI. In the bull scenario, AI-related WFE rises from $35 billion in 2025 to $167 billion in 2028. That would make AI responsible for 66% of the total WFE market by 2028. This explains why investors are again focusing on names such as ASML, ASMI and Besi.

■ The total WFE market could grow from $110 billion to $254 billion in Citi’s bull scenario.
■ AI-WFE rises from $35 billion to $167 billion in that scenario.
■ AI becomes the dominant growth engine within the global chip equipment market.
■ ASML benefits from higher capex at foundries and memory producers.
■ ASMI and Besi benefit mainly from more complex chips, new structures and advanced packaging.

The central point is that AI does not only require more chips. It requires better, more complex and more energy-efficient chips. That drives higher investment in lithography, deposition, etching, metrology, inspection, packaging and testing capacity. That is exactly where the European winners are positioned.

What is WFE?

WFE stands for Wafer Fab Equipment. It is the broad term for the machines and technology chipmakers need to produce wafers. A wafer is the round silicon disc on which hundreds or thousands of chips are eventually manufactured.

WFE is therefore not about the chips themselves, but about the equipment used to produce them. This includes machines for lithography, deposition, etching, metrology, inspection and other critical production steps inside a semiconductor fab.

That is why WFE matters so much for companies such as ASML, ASMI and Besi. ASML supplies lithography systems, ASMI is strong in deposition technology and Besi benefits through advanced packaging and hybrid bonding. If the WFE market grows strongly, it means chipmakers worldwide are investing more in production capacity and more complex chip technology.

In simple terms: WFE is the capex engine behind the semiconductor sector. If AI forces chipmakers to invest much more, that capital ultimately flows to the companies supplying the machines and technology needed to build those chips. That makes a rising WFE market structurally bullish for European semiconductor equipment names.

Investment view

We see this as bullish for ASML, ASMI and Besi. The Citi table supports our existing view that the AI cycle is much broader than NVIDIA, hyperscalers or data centers alone. The real investment wave runs through the entire semiconductor supply chain, where chip equipment once again becomes a strategic bottleneck.

For ASML, this is positive because higher WFE spending points directly to more investment in new chip manufacturing capacity. ASML remains the central player in lithography and benefits when foundries, memory producers and logic customers continue to increase capex. The market often focuses on EUV, High-NA and China risk, but the underlying multi-year demand for advanced lithography remains strong as long as AI capex continues to rise.

For ASMI, the signal may be even more direct. AI chips require more complex structures, better performance and more efficient production processes. That plays directly into ASMI’s strong position in ALD and other deposition technologies. As chips become more advanced and 3D structures become more important, the value of material deposition increases.

For Besi, the route is different, but still highly relevant. The Citi table mainly focuses on wafer fab equipment, while Besi is positioned more on the assembly and packaging side. Still, the signal is positive for Besi as well, because AI accelerates demand for advanced packaging, hybrid bonding and faster chip-to-chip connections. If more AI capacity is built, demand for advanced packaging solutions normally follows.

What this means for ASML

For ASML, this WFE projection confirms that the market may be moving into a longer investment cycle. The company is not just a machine supplier, but an essential part of the production process for the most advanced chips.

If the total WFE market rises toward $254 billion in the bull scenario, it means chipmakers worldwide will need to deploy significantly more capital to keep up with AI demand. That supports the order base for lithography, especially among customers scaling in logic, advanced nodes and memory.

The risks remain. Export restrictions to China, the timing of High-NA EUV orders and valuation can create short-term pressure. But that does not change the structural picture. ASML remains one of the most strategic companies within global AI infrastructure.

What this means for ASMI

For ASMI, this development is particularly strong. The company is positioned exactly in the part of the value chain where complexity is increasing. AI requires more computing power, lower energy consumption and more efficient chips. That requires better processes, more precision and new material technologies.

ASMI’s strength is that it is not only exposed to volume, but especially to technological complexity. The harder chips become to produce, the more important ASMI’s equipment becomes.

That makes ASMI well positioned for this AI-WFE acceleration. If investment in advanced chip manufacturing continues to rise, ASMI remains one of the most attractive European quality names in the sector.

What this means for Besi

For Besi, the link is mainly advanced packaging. AI is not only about the chip itself, but also about how chips communicate with each other. Bandwidth, energy consumption and speed are becoming increasingly important. That makes packaging far more strategic than in previous cycles.

Hybrid bonding, advanced interconnect technology and more efficient chip integration become crucial as AI systems become larger and more powerful. Besi is therefore positioned at an important point in the AI infrastructure buildout.

The nuance is that Besi can move more cyclically than ASML and ASMI. The share price can react more sharply to order timing, sentiment and profit-taking. But during larger corrections, the stock remains interesting as long as the structural demand for advanced packaging remains intact.

Why this matters for investors

This table shows that the AI cycle may be far from over. The market has already pushed many AI stocks sharply higher, but the underlying capex cycle could still accelerate into 2027 and 2028 according to Citi.

That matters because semiconductor investors often fear a classic top after a strong rally. That concern is understandable, especially after the large moves in the sector. Yet this kind of data suggests that the fundamental investment cycle may still have considerable strength.

That creates a different picture. Corrections in ASML, ASMI and Besi do not automatically point to a structural reversal. They may instead fit within a longer uptrend, as long as the AI capex cycle remains intact.

Key risks

The main risks are timing, valuation and geopolitics. The sector has already risen sharply and investors are paying high multiples for quality. If orders temporarily slow or customers delay capex, these stocks can correct meaningfully.

For ASML, China remains a key risk. For ASMI, the sensitivity lies mainly in the timing of new nodes and investment decisions by large customers. For Besi, the market will continue to focus on the pace at which advanced packaging and hybrid bonding translate into revenue.

Still, these are mainly execution and timing risks. They do not automatically undermine the long-term bull case, as long as AI continues to require more chip capacity and more chip complexity.

Conclusion

The Citi table is clearly bullish for ASML, ASMI and Besi. The expected growth of the WFE market toward $254 billion in 2028 shows that AI is not just a software or data center story. It is also a major investment cycle in chip manufacturing.

WFE is the core of that story. It represents the equipment the semiconductor industry needs to build the next AI wave. Without higher investment in wafer fab equipment, foundries, memory producers and logic customers cannot keep up with the expected demand for AI chips.

ASML remains the core lithography player. ASMI benefits from more complex front-end processes. Besi remains a strong derivative winner through advanced packaging and hybrid bonding.

Our conclusion is positive. Large corrections in these stocks should not automatically be seen as the end of the trend. As long as the AI capex story remains intact, sharp pullbacks in ASML, ASMI and Besi remain more likely to be buying opportunities than structural sell signals.