TSMC heeft aangekondigd een contract te sluiten met Amkor in Arizona, VS, om geavanceerde technologieën voor chipverpakking en -testen in te zetten. Deze samenwerking richt zich op belangrijke markten zoals high-performance computing (HPC) en communicatie, met een focus op technologieën zoals CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) en InFO (Integrated