Geen tijd om het volledige artikel te lezen? Gebruik dan de vijf onderstaande bullets voor de belangrijkste punten.

■ The Information meldt dat Shanghai Yuliangsheng Technology is begonnen met de beperkte productie van eigen immersion-DUV-lithografiemachines, met een doelstelling van circa vijf systemen in 2026 en twintig in 2027.
■ Het bericht zet ASML en Amerikaanse chipapparatuuraandelen onder druk, omdat beleggers vrezen dat China zijn afhankelijkheid van westerse productiemachines sneller kan afbouwen.
■ De Chinese ontwikkeling is serieus, maar de systemen moeten zich nog bewijzen op overlay, productiesnelheid, betrouwbaarheid, defectcontrole en yield voordat sprake is van een volwaardig commercieel alternatief.
■ ASML heeft bij geavanceerde immersion-DUV een grote voorsprong en is nog altijd de enige commerciële leverancier van EUV. Met High-NA EUV verplaatst het bedrijf de technologische grens bovendien opnieuw.
■ Onze Investment view op ASML is op lange termijn uitgesproken positief. Het koersbeeld kan op korte termijn onrustig blijven, maar wij achten een verdubbeling in de komende jaren mogelijk door de structurele vraag naar AI-chips, geavanceerd geheugen en steeds krachtigere lithografie.

ASML en meerdere Amerikaanse chipapparatuuraandelen staan onder druk na een rapport van The Information over de productie van een Chinese immersion-DUV-lithografiemachine. Volgens dat bericht is Shanghai Yuliangsheng Technology begonnen met een beperkte commerciële productie, met eerste leveringen aan binnenlandse chipproducenten zoals SMIC, Hua Hong Semiconductor en CXMT.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

Het nieuws raakt de volledige chipapparatuurmarkt. Beleggers vrezen niet alleen dat China op termijn minder systemen van ASML nodig heeft, maar ook dat de lokalisatie zich verder uitbreidt naar etsen, depositie, inspectie en andere essentiële onderdelen van de chipproductie.

Die zorg is begrijpelijk. China heeft enorme strategische en financiële belangen bij een eigen halfgeleiderketen en boekt daar aantoonbaar vooruitgang mee. Toch gaat de koersreactie voorbij aan een cruciaal onderscheid: een machine in kleine aantallen produceren is iets anders dan jarenlang betrouwbaar chips fabriceren tegen concurrerende kosten.

De werkelijke technologische voorsprong van ASML zit niet alleen in lithografie als concept. Zij zit in het volledige samenspel van precisie, snelheid, software, procescontrole en ondersteuning dat nodig is om miljarden transistors reproduceerbaar op een wafer te plaatsen.

Investment view

ASML: kortetermijnbeeld onzeker, langetermijncase blijft zeer sterk

Onze Investment view op ASML is voor de lange termijn uitgesproken positief. Voor de korte termijn is het koersbeeld onzekerder.

Het rapport van The Information is serieus en mag niet worden weggewuifd. Een binnenlandse Chinese immersion-DUV-machine is een belangrijke technologische mijlpaal en kan op termijn een deel van de vraag naar oudere westerse systemen vervangen.

Dat betekent echter niet dat China nu een gelijkwaardig alternatief voor ASML heeft.

De eerste Chinese productiedoelen zijn klein. Volgens de aangeleverde informatie gaat het om ongeveer vijf machines in 2026 en twintig in 2027. Ter vergelijking: ASML verscheepte eerder 131 immersion-DUV-systemen in één jaar. De volumes zeggen niet alles, maar maken wel duidelijk dat China nog aan het begin van de industriële opschaling staat.

Daar komt bij dat chipfabrikanten een nieuwe machine niet direct in hun belangrijkste productielijnen plaatsen. De systemen moeten eerst maandenlang worden getest, gekalibreerd en geïntegreerd met andere processtappen. Daarna moet blijken of zij voldoende uptime en yield bieden om economisch aantrekkelijk te worden.

Wij houden er rekening mee dat de Chinese ontwikkeling het sentiment rond ASML voorlopig blijft beïnvloeden. Ook exportbeperkingen en de verwachte daling van de Chinese omzetbijdrage kunnen voor volatiliteit zorgen. China vertegenwoordigt naar verwachting ongeveer 20% van de omzet van ASML in 2026, vooral via legale verkopen van minder geavanceerde DUV-machines.

Voor de komende jaren blijft het beeld veel sterker. ASML is de enige commerciële leverancier van EUV-systemen, terwijl de wereldwijde investeringen in AI-processors en geavanceerd geheugen juist meer van deze technologie vereisen. De onderneming verhoogde onlangs haar omzetverwachting voor 2026 naar €43 miljard tot €45 miljard en wil de productiecapaciteit voor EUV en DUV uitbreiden vanwege de sterke vraag.

Wij achten het daarom mogelijk dat het aandeel ASML in de komende jaren verdubbelt. Dat is geen kortetermijndoel, maar een uitkomst die haalbaar wordt wanneer de AI-investeringen aanhouden, de EUV-capaciteit verder groeit en High-NA EUV uitgroeit tot de volgende standaard voor de meest geavanceerde chips.

Wat China daadwerkelijk heeft bereikt

Shanghai Yuliangsheng Technology zou zijn begonnen met de productie van een eigen immersion-DUV-systeem dat vooral is gericht op productietechnologie rond 28 nanometer. De onderneming is gelinkt aan het bredere ecosysteem rond Huawei en SiCarrier.

Dat is een relevante vooruitgang. Immersion-DUV is aanzienlijk complexer dan droge DUV-lithografie en vereist een zeer nauwkeurige beheersing van optica, beweging, lichtbronnen en waferpositionering.

SMIC testte volgens eerdere berichtgeving al een Chinese immersion-DUV-machine van Yuliangsheng. Die werd vergeleken met de ASML NXT:1950i, een systeem dat ASML rond 2008 introduceerde voor 32-nanometerproductie in één belichting.

Met multipatterning kan een dergelijke machine theoretisch worden gebruikt voor kleinere nodes. Daarbij wordt hetzelfde patroon in meerdere stappen opgebouwd. Dit maakt verdere verkleining mogelijk, maar verhoogt tegelijk de complexiteit en kosten.

De Chinese machine hoeft ASML niet onmiddellijk technisch te evenaren om strategisch nuttig te zijn. Voor mature nodes, vermogenschips, microcontrollers en industriële toepassingen kan een minder efficiënt systeem toch voldoende waarde bieden, zeker wanneer staatssteun de hogere productiekosten compenseert.

Waarom kwalificatie belangrijker is dan de eerste productie

De benaming massaproductie kan de indruk wekken dat de machine al op grote schaal chips produceert. Dat is niet noodzakelijk wat hier wordt bedoeld.

Bij chipapparatuur verwijst productie eerst naar het bouwen van systemen. Daarna begint bij de klant een lang traject van testen en kwalificatie.

Een chipfabrikant kijkt daarbij onder meer naar:

■ Overlay: kunnen tientallen lagen exact boven elkaar worden geplaatst?
■ Throughput: hoeveel wafers verwerkt de machine per uur?
■ Availability: hoeveel procent van de tijd is het systeem operationeel?
■ Defectiviteit: hoeveel fouten ontstaan tijdens de belichting?
■ Yield: welk deel van de geproduceerde chips kan uiteindelijk worden verkocht?

Zelfs een kleine achterstand op deze onderdelen kan grote gevolgen hebben. Een tragere machine verlaagt de output van de fabriek. Slechtere overlay kan complete wafers waardeloos maken. Meer storingen verhogen de onderhoudskosten en verminderen de voorspelbaarheid van de productie.

De Chinese systemen moeten daarom niet alleen aantonen dat zij patronen kunnen afdrukken. Zij moeten bewijzen dat dit dag en nacht, met zeer weinig fouten en tegen acceptabele kosten kan gebeuren.

Waarom de DUV-voorsprong van ASML nog altijd groot is

ASML heeft zijn immersion-DUV-platform gedurende tientallen jaren verfijnd. De huidige systemen combineren nauwkeurige lithografie met hoge productiviteit en geavanceerde software voor procescontrole.

De voorsprong bestaat onder meer uit:

■ extreem nauwkeurige waferpositionering;
■ geavanceerde optische systemen;
■ snelle en stabiele lichtbronnen;
■ software die afwijkingen tijdens het proces corrigeert;
■ integratie met metrologie en inspectie;
■ een wereldwijd onderhouds- en servicenetwerk.

Dit laatste onderdeel wordt vaak onderschat. Een chipfabriek kan zich geen langdurige stilstand veroorloven. ASML heeft duizenden technici en een omvangrijke infrastructuur van onderdelen, data en voorspellend onderhoud rond zijn installed base opgebouwd.

Een nieuwe Chinese leverancier moet daarom niet alleen een vergelijkbare machine ontwikkelen. Zij moet ook een vergelijkbaar ecosysteem bouwen waarmee fabrieken de systemen jarenlang betrouwbaar kunnen gebruiken.

EUV maakt de technologische afstand groter

De Chinese ontwikkeling richt zich voorlopig op DUV. De belangrijkste positie van ASML bevindt zich inmiddels verder in de technologieketen.

ASML is de enige onderneming die commerciële EUV-systemen levert. Deze machines zijn essentieel voor de productie van de meest geavanceerde logic- en geheugenchips.

China heeft geen commercieel inzetbare EUV-machine. Het land kan met DUV en ingewikkelde multipatterningprocessen bepaalde geavanceerde chips maken, maar iedere extra patroonstap verhoogt de kosten en verlaagt de kans op een goede yield.

Voor bijvoorbeeld een geavanceerde AI-chip kan een proces met veel extra DUV-stappen technisch mogelijk zijn, maar economisch veel minder aantrekkelijk dan productie met EUV.

Dit betekent dat een Chinese DUV-machine de meest waardevolle positie van ASML niet direct aanvalt. Het eerste risico ligt bij oudere systemen voor mature nodes, niet bij de technologie waarmee de meest geavanceerde chips worden geproduceerd.

High-NA EUV vergroot de voorsprong opnieuw

ASML ontwikkelt inmiddels de volgende generatie lithografie met High-NA EUV.

High-NA gebruikt een hogere numerical aperture en kan kleinere patronen met meer precisie afbeelden. Hierdoor kunnen chipproducenten bij toekomstige nodes minder ingewikkelde multipatterning toepassen.

De technologie is vooral relevant voor nieuwe generaties logicchips, geavanceerde processors en geheugen. Daarmee beweegt ASML opnieuw verder vooruit terwijl China nog probeert een eerdere generatie immersion-DUV te lokaliseren.

Dit is het belangrijkste verschil tussen een technologische stap en technologische gelijkwaardigheid.

China wordt beter in een bestaande categorie. ASML creëert ondertussen een nieuwe categorie waarvoor wereldwijd nog geen commercieel alternatief bestaat.

Waar de Chinese dreiging wel materieel kan worden

De Chinese ontwikkeling is vooral relevant voor het mature-node-segment.

Veel chips in auto’s, machines, elektrische infrastructuur en consumentenelektronica worden niet op de meest geavanceerde nodes geproduceerd. De volumes in dit deel van de markt zijn zeer groot.

Een Chinese producent kan daar marktaandeel winnen door:

■ lagere prijzen te bieden;
■ gebruik te maken van staatsfinanciering;
■ langdurige servicecontracten aan binnenlandse klanten te geven;
■ politieke voorkeur voor lokale apparatuur te benutten;
■ minder afhankelijk te zijn van Amerikaanse exportregels.

Voor ASML kan dit op langere termijn betekenen dat de Chinese markt voor oudere DUV-systemen kleiner wordt.

Het directe risico voor de omzet is voorlopig waarschijnlijk sterker gekoppeld aan exportrestricties dan aan de productiecapaciteit van Yuliangsheng. Nieuwe Amerikaanse plannen zouden de verkoop en service van meer DUV-systemen aan onder meer SMIC, Hua Hong en CXMT kunnen beperken.

Waarom de hele chipapparatuursector lager staat

De markt kijkt verder dan alleen lithografie.

Wanneer China een binnenlandse DUV-machine kan bouwen, ontstaat de verwachting dat het land ook sneller vooruitgang kan boeken bij andere productiestappen. Dat verklaart de verkoopdruk bij Amerikaanse chipapparatuuraandelen.

Applied Materials

Applied Materials verkoopt machines voor onder meer depositie en materiaalbehandeling. China investeert zwaar in binnenlandse alternatieven voor deze processen.

Lam Research

Lam Research is sterk in etsen en depositie. Deze technologieën zijn essentieel bij iedere nieuwe laag die op een wafer wordt aangebracht of verwijderd.

KLA

KLA levert inspectie- en metrologiesystemen. Juist wanneer China eigen lithografie ontwikkelt, wordt nauwkeurige meting belangrijker om afwijkingen tussen de verschillende processtappen te corrigeren.

De koersreactie weerspiegelt daarmee niet alleen het risico van één Chinese machine. Zij weerspiegelt de angst dat China uiteindelijk een compleet lokaal ecosysteem kan ontwikkelen.

Dat zal veel moeilijker zijn dan de ontwikkeling van één apparatuurcategorie. Een moderne chipfabriek gebruikt honderden soorten machines, gespecialiseerde materialen en extreem complexe software.

Wat de markt te snel concludeert

De markt behandelt drie verschillende fases te veel als één geheel:

1. Een machine kan technisch functioneren.
2. Een producent kan enkele systemen bouwen.
3. Chipfabrieken kunnen deze systemen jarenlang rendabel gebruiken in high-volume manufacturing.

China lijkt een beweging te maken van de eerste naar de tweede fase.

De bedreiging voor ASML wordt pas direct materieel wanneer Chinese machines ook de derde fase bereiken en concurrerende prestaties bieden op snelheid, precisie, betrouwbaarheid en yield.

Daar is voorlopig geen overtuigend bewijs voor.

De koersdaling weerspiegelt daarom vooral een langetermijnscenario waarin China uiteindelijk steeds minder westerse apparatuur nodig heeft. Zij zegt veel minder over de winstkracht van ASML in de komende kwartalen.

Korte termijn: sentiment kan de koers blijven bepalen

Op korte termijn kan de koers van ASML verder onder druk blijven staan.

Beleggers moeten rekening houden met:

■ nieuwe berichten over Chinese technologie;
■ verdere aanscherping van exportregels;
■ veranderende investeringsplannen bij chipproducenten;
■ winstnemingen na eerdere koersstijgingen;
■ sterke rotaties binnen de AI- en chipsector.

Een fundamenteel sterke langetermijncase beschermt een aandeel niet tegen een tussentijdse correctie. Zeker bij een hoge waardering kunnen kleine veranderingen in sentiment grote koersbewegingen veroorzaken.

Daarom maken wij een duidelijk onderscheid tussen het bedrijf en het actuele koersbeeld. ASML blijft strategisch uitzonderlijk sterk, maar dat betekent niet dat iedere daling onmiddellijk moet worden teruggekocht.

Lange termijn: AI ondersteunt een mogelijk veel hogere waardering

De structurele vraag naar geavanceerde lithografie blijft krachtig.

AI-modellen vragen om steeds meer rekenkracht. Dat leidt tot grotere investeringen in geavanceerde logicchips, HBM en andere hoogwaardige geheugentoepassingen.

ASML profiteert op meerdere niveaus:

■ meer capaciteit bij TSMC, Samsung en Intel;
■ hogere lithografie-intensiteit per geavanceerde node;
■ groei van de EUV-installed base;
■ service- en upgrade-inkomsten;
■ toekomstige adoptie van High-NA EUV.

ASML verhoogde zijn omzetverwachting voor 2026 mede door de sterke vraag naar AI-chips en meldde dat de extra EUV-capaciteit voor 2027 al volledig is geboekt.

De onderneming bezit daardoor een combinatie die zelden voorkomt: een technologische monopoliepositie, zeer hoge toetredingsbarrières en een groeiende eindmarkt.

Dat ondersteunt onze verwachting dat het aandeel in de komende jaren kan verdubbelen. Dit scenario vereist wel dat de AI-investeringen doorzetten, klanten hun fabrieken blijven uitbreiden en ASML zijn capaciteit en marges volgens plan verhoogt.

Conclusie

Het rapport van The Information markeert een serieuze vooruitgang voor de Chinese chipindustrie. Shanghai Yuliangsheng Technology lijkt een stap te zetten van testen naar een beperkte productie van binnenlandse immersion-DUV-machines.

Dat kan op termijn gevolgen hebben voor de verkoop van oudere westerse systemen in China. Het verklaart ook waarom de volledige chipapparatuursector lager staat.

Onze Investment view op ASML blijft desondanks voor de lange termijn uitgesproken positief.

De Chinese machines moeten zich nog bewijzen in commerciële productie en blijven technologisch achter bij de moderne DUV-systemen van ASML. Bij EUV en High-NA EUV is de afstand nog veel groter.

Het korte termijnkoersbeeld blijft onzeker. Sentiment, exportbeperkingen en angst voor Chinese lokalisatie kunnen de koers verder laten schommelen.

Voor de komende jaren blijft de kern echter onveranderd: de wereld heeft steeds krachtigere chips nodig en ASML bezit de lithografietechnologie die nodig is om deze te produceren.

Daarom achten wij een verdubbeling van het aandeel op langere termijn mogelijk, ook al kan de weg daarheen gepaard gaan met stevige correcties.

English version

Chinese DUV production pushes chip-equipment stocks lower, but ASML’s technological lead remains substantial

No time to read the full article? Use the five bullets below for the key points.

■ The Information reports that Shanghai Yuliangsheng Technology has begun limited production of domestic immersion-DUV lithography machines, targeting approximately five systems in 2026 and twenty in 2027.
■ The report is pressuring ASML and U.S. chip-equipment stocks because investors fear China may reduce its dependence on Western manufacturing tools more rapidly.
■ The Chinese development is significant, but the systems still need to prove their overlay, throughput, reliability, defect control and yield before they can become a credible commercial alternative.
■ ASML has a substantial lead in advanced immersion DUV and remains the only commercial supplier of EUV. High-NA EUV is also moving the technological frontier forward again.
■ Our long-term Investment view on ASML is strongly positive. The short-term share-price outlook may remain unsettled, but we believe the stock could double over the coming years, supported by structural demand for AI chips, advanced memory and increasingly powerful lithography.

Introduction

ASML and several U.S. chip-equipment stocks are under pressure following a report by The Information about the production of a Chinese immersion-DUV lithography machine. According to the report, Shanghai Yuliangsheng Technology has begun limited commercial production, with initial deliveries intended for domestic chipmakers including SMIC, Hua Hong Semiconductor and CXMT.

The news is affecting the entire chip-equipment market. Investors are concerned not only that China may eventually need fewer ASML systems, but also that localization may expand into etching, deposition, inspection and other essential stages of semiconductor production.

That concern is understandable. China has major strategic and financial interests in developing a domestic semiconductor supply chain and is making measurable progress.

The market reaction, however, overlooks a critical distinction: producing a small number of machines is different from manufacturing chips reliably for years at competitive cost.

ASML’s true technological advantage does not lie merely in the concept of lithography. It lies in the complete combination of precision, speed, software, process control and support required to place billions of transistors reproducibly on a wafer.

Investment view

ASML: uncertain short-term price action, exceptionally strong long-term case

Our long-term Investment view on ASML is strongly positive. The short-term share-price outlook is more uncertain.

The report by The Information is serious and should not be dismissed. A domestic Chinese immersion-DUV system is an important technological milestone and may eventually replace part of the demand for older Western equipment.

That does not mean China now has an equivalent alternative to ASML.

Initial Chinese production targets remain small. Based on the supplied information, the target is approximately five machines in 2026 and twenty in 2027. By comparison, ASML previously shipped 131 immersion-DUV systems in a single year. Volumes do not tell the whole story, but they show that China remains at the beginning of industrial scaling.

Chipmakers also do not immediately place a new machine into their most important production lines. Systems must first be tested, calibrated and integrated with other manufacturing steps over many months. Only then will it become clear whether they provide enough uptime and yield to be economically attractive.

We expect the Chinese development to continue influencing sentiment around ASML. Export restrictions and the expected decline in China’s share of revenue may also create volatility. China is expected to account for approximately 20% of ASML’s 2026 revenue, largely through permitted sales of less advanced DUV systems.

The outlook for the coming years remains much stronger. ASML is the only commercial supplier of EUV systems, while global investment in AI processors and advanced memory requires more of this technology. The company recently raised its 2026 revenue outlook to €43 billion–€45 billion and plans to expand EUV and DUV production capacity in response to strong demand.

We therefore believe ASML shares could double over the coming years. This is not a short-term target, but an achievable outcome if AI investment continues, EUV capacity expands and High-NA EUV becomes the next standard for the most advanced chips.

What China has actually achieved

Shanghai Yuliangsheng Technology has reportedly begun production of a domestic immersion-DUV system primarily targeting manufacturing technology around 28 nanometers. The company is connected to the wider Huawei and SiCarrier ecosystem.

This is meaningful progress. Immersion DUV is substantially more complex than dry DUV lithography and requires extremely precise control of optics, motion, light sources and wafer positioning.

SMIC had already been testing a Chinese immersion-DUV machine developed by Yuliangsheng, according to earlier reporting. The system was compared with ASML’s NXT:1950i, a machine introduced around 2008 for 32-nanometer production in a single exposure.

With multipatterning, such a system can theoretically be used for smaller nodes. The pattern is then built through multiple process steps. This enables further scaling, but also increases complexity and cost.

The Chinese machine does not need to match ASML immediately to have strategic value. For mature nodes, power semiconductors, microcontrollers and industrial applications, a less efficient machine may still be useful, especially if state support offsets higher manufacturing costs.

Why qualification matters more than initial production

The term mass production may create the impression that the machine is already producing chips at scale. That is not necessarily what it means in this context.

For semiconductor equipment, production first means building the systems. A lengthy testing and qualification process then begins at the customer.

A chipmaker will assess:

■ Overlay: can dozens of layers be placed exactly on top of each other?
■ Throughput: how many wafers can the machine process each hour?
■ Availability: what percentage of the time is the system operational?
■ Defectivity: how many errors are introduced during exposure?
■ Yield: what percentage of the chips produced can ultimately be sold?

Even a modest disadvantage in these areas can have a major economic effect. A slower machine reduces factory output. Poorer overlay can make entire wafers unusable. More frequent failures increase maintenance costs and reduce production predictability.

The Chinese systems must therefore prove more than their ability to print patterns. They must demonstrate that they can do so continuously, with very few defects and at an acceptable cost.

Why ASML’s DUV lead remains substantial

ASML has refined its immersion-DUV platform over several decades. Its current systems combine accurate lithography with high productivity and advanced process-control software.

The advantage includes:

■ extremely precise wafer positioning;
■ advanced optical systems;
■ fast and stable light sources;
■ software that corrects process deviations;
■ integration with metrology and inspection;
■ a worldwide maintenance and service network.

The final point is often underestimated. A semiconductor factory cannot tolerate extended downtime. ASML has built a large installed-base infrastructure of engineers, spare parts, operating data and predictive maintenance.

A new Chinese supplier must therefore do more than develop a comparable machine. It must build a similar ecosystem that allows fabs to use those systems reliably for many years.

EUV widens the technological gap

The Chinese development currently focuses on DUV. ASML’s most important position is already further up the technology curve.

ASML is the only company supplying commercial EUV systems. These machines are essential for manufacturing the most advanced logic and memory chips.

China does not have a commercially viable EUV machine. The country can produce some advanced chips through DUV and complex multipatterning, but every additional patterning step increases cost and reduces the probability of achieving a strong yield.

For an advanced AI chip, a process involving many additional DUV steps may be technically possible but economically much less attractive than EUV production.

A Chinese DUV machine therefore does not directly attack ASML’s most valuable position. The initial risk lies in older mature-node systems, not in the technology used to manufacture the most advanced chips.

High-NA EUV moves the frontier again

ASML is already developing the next lithography generation through High-NA EUV.

High-NA uses a higher numerical aperture and can image smaller patterns with greater precision. This may allow chipmakers to reduce complex multipatterning at future nodes.

The technology is particularly relevant for future logic chips, advanced processors and memory.

This is the key distinction between technological progress and technological parity.

China is improving within an existing category. ASML is simultaneously creating a new category for which no commercial alternative exists anywhere in the world.

Where the Chinese threat can become material

The Chinese development is most relevant to the mature-node segment.

Many chips used in vehicles, machinery, electrical infrastructure and consumer electronics are not manufactured on the most advanced nodes. Volumes in this part of the market are substantial.

A Chinese supplier may gain share by:

■ offering lower prices;
■ using state-backed financing;
■ providing long-term service agreements to domestic customers;
■ benefiting from political preferences for local equipment;
■ operating with less exposure to U.S. export restrictions.

For ASML, this may mean that the Chinese market for older DUV systems becomes smaller over time.

The immediate revenue risk is likely to remain more closely tied to export restrictions than to Yuliangsheng’s current production capacity. New U.S. proposals could restrict sales and servicing of more DUV systems to companies including SMIC, Hua Hong and CXMT.

Why the entire chip-equipment sector is lower

The market is looking beyond lithography.

If China can build a domestic DUV machine, investors may expect faster progress in other production stages as well. This explains the selling pressure in U.S. chip-equipment stocks.

Applied Materials

Applied Materials sells equipment used in deposition and material engineering. China is investing heavily in domestic alternatives for these processes.

Lam Research

Lam Research has strong positions in etching and deposition. These technologies are essential whenever a new layer is added to or removed from a wafer.

KLA

KLA supplies inspection and metrology systems. As China develops domestic lithography, accurate measurement becomes even more important for correcting deviations between different process stages.

The market reaction therefore reflects more than the risk posed by one Chinese machine. It reflects concern that China may eventually develop a complete domestic manufacturing ecosystem.

That will be significantly more difficult than developing one equipment category. A modern semiconductor fab uses hundreds of machine types, specialized materials and highly complex software.

What the market is concluding too quickly

The market is treating three distinct stages as if they were the same:

1. A machine can function technically.
2. A producer can build a limited number of systems.
3. Semiconductor fabs can use those systems profitably and reliably in high-volume manufacturing for many years.

China appears to be moving from the first stage toward the second.

The threat to ASML becomes directly material only when Chinese machines also reach the third stage and offer competitive speed, precision, reliability and yield.

There is not yet convincing evidence that this has happened.

The share-price decline therefore mainly reflects a long-term scenario in which China eventually requires less Western equipment. It says much less about ASML’s earnings power over the next several quarters.

Short term: sentiment may continue to drive the shares

ASML’s share price may remain under pressure in the short term.

Investors should account for:

■ new reports about Chinese technology;
■ further tightening of export regulations;
■ changing investment plans among chipmakers;
■ profit-taking after earlier share-price gains;
■ strong rotations within AI and semiconductor stocks.

A strong long-term investment case does not protect a stock against an interim correction. At a high valuation, modest changes in sentiment can produce large share-price moves.

We therefore distinguish clearly between the company and the current trading picture. ASML remains strategically exceptional, but that does not mean every decline must be purchased immediately.

Long term: AI supports a potentially much higher valuation

Structural demand for advanced lithography remains powerful.

AI models require increasing computing power. This drives larger investment in advanced logic chips, HBM and other premium memory technologies.

ASML benefits at several levels:

■ additional capacity at TSMC, Samsung and Intel;
■ greater lithography intensity at each advanced node;
■ growth of the EUV installed base;
■ service and upgrade revenue;
■ future adoption of High-NA EUV.

ASML raised its 2026 revenue outlook partly because of strong AI-chip demand and reported that its expanded EUV capacity for 2027 was already fully booked.

The company therefore combines several rare characteristics: a technological monopoly, extremely high barriers to entry and a growing end market.

This supports our view that the shares could double over the coming years. That scenario requires continued AI investment, further fab expansion by customers and successful execution of ASML’s capacity and margin plans.

Conclusion

The report by The Information marks serious progress for China’s semiconductor industry. Shanghai Yuliangsheng Technology appears to be moving from testing toward limited production of domestic immersion-DUV systems.

This may eventually affect sales of older Western machines in China. It also explains why the entire chip-equipment sector is trading lower.

Our long-term Investment view on ASML nevertheless remains strongly positive.

The Chinese systems still need to prove themselves in commercial production and remain technologically behind ASML’s modern DUV machines. The gap in EUV and High-NA EUV is substantially larger.

The short-term share-price outlook remains uncertain. Sentiment, export restrictions and concern about Chinese localization may continue to produce volatility.

Over the coming years, however, the central argument remains unchanged: the world needs increasingly powerful chips, and ASML owns the lithography technology required to manufacture them.

We therefore believe ASML shares may double over the longer term, even though the path toward that outcome may include substantial corrections.