🫤 ASML en Jensen Huang - China rond 2030 geavanceerde lithografie - Visie

■ Nvidia-CEO Jensen Huang heeft aangegeven dat China rond 2030 geavanceerde lithografietechnologie kan bereiken. Dat is een opmerkelijke uitspraak, maar betekent nadrukkelijk niet dat Huang heeft gezegd dat China tegen 2030 volledige EUV-pariteit met ASML bereikt. Juist dat onderscheid is voor beleggers belangrijk.
■ China maakt ondertussen aantoonbaar vooruitgang, vooral bij immersie-DUV. Rond Aishengna circuleren plannen voor ongeveer vijf systemen in 2026 en circa twintig in 2027, maar dit zijn productieplannen en marktberichten, geen bewijs van massaproductie op ASML-niveau. Ook andere Chinese trajecten, waaronder Yuliangsheng en SMEE, spelen een rol.
■ Voor ASML vormt dit voorlopig geen directe bedreiging van de kernpositie. ASML beschikt in 2026 over capaciteit voor ongeveer 130 immersie-DUV-systemen en wil die capaciteit in 2027 met circa 30% uitbreiden. De echte concurrentiestrijd draait bovendien om throughput, overlay, uptime, yield, software, service en betrouwbare high-volume manufacturing.
■ Ook rond Chinese EUV-prototypes circuleren inmiddels berichten, waaronder meldingen over een prototype in Shenzhen. Dat is relevant, maar een prototype is nog iets fundamenteel anders dan een commercieel systeem dat betrouwbaar en economisch rendabel in high-volume manufacturing kan functioneren.
■ Wij nemen de Chinese vooruitgang serieus, maar vinden het te ver gaan om 2030 automatisch gelijk te stellen aan het moment waarop China ASML heeft ingehaald. China kan tegen die tijd veel verder zijn dan vandaag, terwijl ASML tegelijkertijd EUV verder verbetert en High-NA EUV uitrolt. China probeert daardoor een technologisch doelwit in te halen dat zelf blijft bewegen.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

Investment view

De opmerkingen van Jensen Huang verdienen aandacht, omdat China over enorme financiële middelen, veel technisch talent en een duidelijke strategische noodzaak beschikt om minder afhankelijk te worden van buitenlandse halfgeleiderapparatuur. Zijn verwijzing naar geavanceerde lithografie rond 2030 moet naar onze mening echter zorgvuldig worden geïnterpreteerd. Huang heeft daarmee niet automatisch gezegd dat China binnen vier jaar een EUV-platform bezit dat technologisch en commercieel gelijkwaardig is aan dat van ASML.

Dat onderscheid is cruciaal. Een Chinees lithografiesysteem kan technisch functioneren en toch nog ver verwijderd zijn van een ASML-machine wanneer throughput, overlay, uptime, yield, software of service onvoldoende zijn. Voor een chipfabrikant is uiteindelijk niet alleen belangrijk of een machine patronen op een wafer kan zetten, maar of dit dag na dag betrouwbaar, snel en economisch rendabel kan gebeuren.

Juist daarom denken wij dat volledige commerciële en technologische pariteit waarschijnlijk langer duurt dan een simpele verwijzing naar 2030 suggereert. China kan grote stappen zetten en mogelijk veel sneller vooruitgaan dan sommige westerse inschattingen aannemen, maar een prototype, een gekwalificeerd productiesysteem en een volwaardig alternatief voor ASML zijn drie verschillende ontwikkelingsfasen.

Daar komt bij dat ASML zelf blijft doorontwikkelen. Terwijl Chinese bedrijven proberen huidige DUV-technologie en uiteindelijk EUV te reproduceren, schuift ASML de grens verder richting High-NA EUV en verbetert het tegelijkertijd bestaande systemen. Onze visie op ASML verandert daarom voorlopig niet fundamenteel, al wordt China wel een steeds belangrijker langetermijnrisico dat beleggers nauwgezet moeten blijven volgen.

Waarom de uitspraak van Jensen Huang opvalt