TSMC ziet massale CoWoS-vraag: Waarom dit bullish is voor ASMI en Besi
De recente berichten uit Taiwan laten zien dat TSMC te maken krijgt met een uitzonderlijke golf aan CoWoS-orders, waarbij zowel CoWoS-L als CoWoS-S volledig volgeboekt zijn.
• CoWoS-capaciteit bij TSMC bereikt de limiet
• Overflow-productie verschuift naar ASE
• Verdere opschaling vraagt om meer equipment van Europese leveranciers
De extra vraag komt vooral van grote AI-klanten zoals NVIDIA, Google, Amazon en MediaTek, waardoor TSMC een deel van de productie moet uitbesteden aan partners zoals ASE. Dit creëert een directe vraagimpuls in de toeleverketen.
Wij zitten op een stijging in TSMC, Besi en ASMI, omdat deze bedrijven structureel profiteren van deze verschuiving binnen het AI-ecosysteem.
Deze dynamiek heeft duidelijke gevolgen voor de Europese halfgeleidertoeleveranciers die in het hart van dit ecosysteem opereren.
Waarom dit bullish is voor Besi
Besi profiteert direct van elke opschaling in CoWoS-capaciteit. Het CoWoS-proces vereist extreem nauwkeurige bonding, stacking en die-attach, omdat interposers duizenden microbumps bevatten en HBM-geheugen in hoge torens op de chip wordt gestapeld. Deze stappen kunnen alleen worden uitgevoerd met gespecialiseerde bondingtools, een domein waarin Besi tot de wereldtop behoort.
Zodra TSMC of ASE een nieuwe CoWoS-lijn opent of bestaande capaciteit uitbreidt, volgt er vrijwel automatisch extra vraag naar deze machines. Het verband is lineair: geen CoWoS-uitbreiding zonder Besi-equipment.
Omdat de vraag naar AI-chips blijft toenemen, groeit de vraag naar Besi-systemen structureel mee. Dat maakt deze technologische verschuiving langdurig aantrekkelijk voor de onderneming.
Waarom dit bullish is voor ASMI
ASMI profiteert via de interposer- en TSV-kant van CoWoS. Elke interposer bevat verticale kanaaltjes, TSV’s, die data en stroom vervoeren tussen chipdelen.
Deze kanaaltjes moeten worden bekleed met ultradunne materiaallagen om ze betrouwbaar en functioneel te maken. Dat gebeurt met ALD- en PEALD-processen, technologieën waarin ASMI marktleider is.
Wanneer TSMC zijn CoWoS-throughput verhoogt, moeten de interposers en de bijbehorende ALD-stappen evenredig meegroeien. Het maakt daarbij niet uit of de productie intern of via ASE gebeurt.
De ALD-processen zijn verplicht en niet te vervangen, waardoor de vraag naar ASMI-equipment meebeweegt met elke uitbreiding van het CoWoS-ecosysteem. De groei is daarmee structureel en nauw verbonden aan de verdere versnelling van AI-capaciteit.🔵 English version
TSMC faces massive CoWoS demand: why this is bullish for ASMI and Besi
Recent reports out of Taiwan indicate that TSMC is dealing with an exceptional surge in orders for its CoWoS advanced packaging processes. Both CoWoS-L and CoWoS-S are fully booked, with incremental demand driven by major AI customers such as NVIDIA, Google, Amazon and MediaTek. As TSMC reaches the limits of its internal capacity, overflow production is being allocated to partners like ASE. This shift triggers a direct demand wave through the supply chain. We hold a constructive view on TSMC, Besi and ASMI as these companies are structurally positioned to benefit from this acceleration in AI infrastructure.
• CoWoS capacity at TSMC is fully constrained
• Overflow manufacturing is being handed to ASE
• Scaling CoWoS requires additional European equipment suppliers
This environment is particularly supportive for the key European equipment manufacturers operating in the core of this ecosystem.
Why this is bullish for Besi
Besi is directly exposed to the tightest bottlenecks inside the CoWoS flow. Advanced packaging steps like die attach, hybrid bonding and thermo-compression bonding are essential because CoWoS interposers contain thousands of microbumps and HBM memory is vertically stacked into tall structures. These steps require micron-level alignment and pressure control, areas in which Besi is one of the global leaders.
Each time TSMC or ASE expands CoWoS capacity, incremental bonding tools are required. The relationship is straightforward: CoWoS cannot scale without this equipment. As AI demand continues to surge, the need for additional bonding capacity grows in parallel. This creates a multi-year tailwind for Besi as advanced packaging becomes an increasingly central part of AI compute.
Why this is bullish for ASMI
ASMI benefits through the interposer and TSV side of the CoWoS architecture. Interposers rely on deep vertical connections, TSVs, which must be coated with ultra-thin layers to ensure electrical reliability and long-term stability. These layers are deposited using ALD and PEALD systems, where ASMI holds a leading global position.
When TSMC increases CoWoS throughput, interposer manufacturing must scale accordingly. These ALD steps are mandatory within the flow and cannot be bypassed. Whether production is executed internally or handed to ASE, the total ALD requirement rises with every expansion of CoWoS volumes. This creates a structural growth profile for ASMI tightly linked to the build-out of AI compute and high-density packaging technologies.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
