💫 TSMC Angstrom-class technologie opent nieuwe investeringsgolf - BESI - ASMI
TSMC lijkt opnieuw richting een grote technologische sprong te bewegen met de mogelijke investering in een nieuwe Angstrom-class fabriek in Longtan. Dit is geen gewone capaciteitsuitbreiding, maar een nieuwe productiefase waarin N2, A16, gate-all-around transistors, nanosheet-architecturen, backside power delivery, CoWoS, SoIC, hybrid bonding en HBM steeds belangrijker worden.
Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.
Voor beleggers is dit relevant omdat de waarde in de halfgeleiderketen breder wordt verdeeld en omdat meerdere beursgenoteerde bedrijven direct kunnen profiteren van de stijgende technische complexiteit.
De kern van deze ontwikkeling is dat TSMC steeds verder opschuift naar chips waarbij klassieke schaalverkleining alleen niet meer voldoende is. De nieuwe technologie vraagt om meer EUV-lithografie, meer deposition, meer etch, meer CMP, meer metrologie, meer process control, meer yield management, meer advanced packaging, meer specialty chemicals, meer ultra-pure gassen, meer test equipment, meer wafer cleaning en meer bonding tools. Daardoor ontstaat een bredere investeringskans dan alleen de bekende lithografieketen.
Waarom deze nieuwe technologie veelbelovend is
De Angstrom-class fase is veel meer dan een kleinere chipnode, omdat de industrie beweegt naar chipstructuren waarbij elke laag, verbinding en materiaalovergang nauwkeuriger moet worden gecontroleerd. Gate-all-around transistors en nanosheet-architecturen maken de transistorstructuur complexer, waardoor atomic layer deposition, epitaxy, etch en metrologie belangrijker worden. Backside power delivery kan prestaties en energie-efficiëntie verbeteren door stroomvoorziening naar de achterkant van de chip te verplaatsen, maar maakt de productie ook veel moeilijker.
Advanced packaging wordt binnen deze cyclus bijna net zo belangrijk als front-end productie. CoWoS, SoIC, hybrid bonding en HBM zorgen ervoor dat AI-chips steeds vaker bestaan uit meerdere chiplets, geheugenlagen en nauw verbonden componenten. Daardoor profiteren niet alleen de grote apparatuurleveranciers, maar ook gespecialiseerde bedrijven in inspectie, test, bonding, packaging, chemicaliën, gassen en subsystemen.
Grote winnaars binnen apparatuur
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
