De berichtgeving dat TSMC in Arizona mogelijk eerder dan gepland begint met de bouw van een geavanceerde packagingfabriek geeft een nieuwe impuls aan de verwachtingen rond de Amerikaanse capaciteit voor high-end halfgeleiderproductie.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

• De bouw van een geavanceerde packagingfabriek in Arizona lijkt te worden vervroegd.
• Apparatuur zou mogelijk al in 2027 geïnstalleerd kunnen worden.
• TSMC werkt in principe samen met Amkor voor advanced packaging zodra de Arizona-site voltooid is.

Volgens mediaberichten zou de bouw kunnen starten op het terrein dat nu nog bedoeld is voor fab P6, met een mogelijke installatie van apparatuur tegen eind 2027, mits het bouwproces soepel verloopt. Dat zou ruim vóór de eerdere doelstelling van 2028 liggen.

De timing is strategisch relevant omdat de packagingfase steeds crucialer wordt binnen de halfgeleiderketen. De verschuiving richting chiplet-architecturen, HBM-integratie en heterogene systemen vraagt om sterkere Amerikaanse capaciteit. Een vervroegde bouw zou ook beter aansluiten bij de versnelling van de vraag naar AI-chips, waar supply chains steeds regionaler worden.

Investment view: Amkor

Wij zitten op een stijging van TSMC en blijven stevig bij deze positie. Het vooruitzicht dat de packagingcapaciteit in de Verenigde Staten sneller operationeel wordt, versterkt de strategische waarde van TSMC binnen de AI-waardeketen.

Het creëert een direct voordeel voor bedrijven die sterk afhankelijk zijn van geavanceerde packaging, waaronder Amkor, waar wij eveneens op een stijging zitten.

De marktontwikkelingen binnen AI-hardware, HBM-gebaseerde systemen en geavanceerde integratie van componenten maken de packagingfase tot één van de centrale knelpunten van de sector. Een versnelling van TSMC’s Amerikaanse uitvoering heeft daarom directe implicaties voor waarderingen in het segment.

• Packaging wordt een strategisch knelpunt binnen de AI-keten.
• TSMC’s versnelling ondersteunt Amerikaanse supply-chain-onafhankelijkheid.
• Amkor is een directe en materiële beneficiary van extra packagingvolume in de VS.

De onderliggende trend is dat de vraag naar high-end chips wereldwijd blijft toenemen terwijl de productie dichter bij eindmarkten wordt gebracht. De politieke en economische context speelt hierbij een grote rol.

De Verenigde Staten zetten zwaar in op het versterken van hun eigen halfgeleiderinfrastructuur en willen minder afhankelijk zijn van Aziatische productie. TSMC staat centraal in die strategie, en elke versnelling in de Amerikaanse build-out versterkt de perceptie dat het bedrijf de dominante speler blijft in geavanceerde productie én packaging.

Amkor profiteert specifiek omdat het reeds is aangewezen als packagingpartner voor TSMC Arizona. Een vervroegde opening betekent eerder volume, een snellere opstartcurve en potentieel hogere marges in de eerste jaren.

De structurele groei van AI-hardware en de toename van heterogene architecturen vergroten de noden aan packagingcapaciteit, waardoor bedrijven met bestaande expertise en schaal zoals Amkor in de voorhoede blijven.

Daarnaast zorgt de vooruitgang in Arizona voor een bredere herwaardering in de sector. Packaging is geen randactiviteit meer, maar een essentieel onderdeel van de totale performance van een chip. Door de verschuiving naar 3D-integratie en chiplets wordt de grens tussen waferfabs en OSAT’s diffuser, waardoor bedrijven die vroegtijdig capaciteit neerzetten een competitieve voorsprong opbouwen.

Onze visie blijft dat zowel TSMC als Amkor profiteren van de structurele AI-cyclus en dat deze mogelijke versnelling in Arizona het verhaal verder ondersteunt. Wij blijven zitten op een stijging.

Achtergrond

De vraag naar geavanceerde packaging neemt wereldwijd toe door de snelle adoptie van AI-toepassingen in datacenters en nieuwe computingarchitecturen. Waar vroeger transistorverbeteringen centraal stonden, ligt de nadruk nu steeds meer op de integratie van meerdere componenten, waarbij packaging de bottleneck vormt. Dit maakt regionale capaciteit strategisch van groot belang.

• Chiplet-architecturen vergroten de afhankelijkheid van geavanceerde packaging.
• De Verenigde Staten willen minder afhankelijk worden van Aziatische supply chains.
• Packagingmarges verbeteren door hogere complexiteit en groeiend volume.

Binnen deze context proberen overheden en bedrijven de supply chain robuuster en geografisch diverser te maken. De combinatie van lokale vraag, subsidies en technologische noodzaak leidt tot een wereldwijde investeringsgolf in packaginginfrastructuur. TSMC en Amkor bevinden zich in een sterke positie om hiervan te profiteren, mede doordat ze al vroeg committeerden aan het Amerikaanse ecosysteem.

Conclusie

De mogelijkheid dat TSMC’s packagingfabriek in Arizona eerder operationeel wordt, versterkt het strategische profiel van het bedrijf binnen een markt waar capaciteit, regionalisatie en technologische integratie steeds bepalender worden.

De vooruitzichten voor Amkor verbeteren eveneens door de kans op versneld volume en margestijging. Wij blijven positief op beide aandelen en blijven zitten op een stijging.

🔵 English version

TSMC: accelerated packaging build-out in Arizona strengthens strategic trajectory

Reports indicating that TSMC may accelerate construction of its advanced packaging facility in Arizona have added a new dimension to expectations around US-based semiconductor production. Media suggest the project could begin on land currently earmarked for fab P6, with potential equipment installation by late 2027 if construction progresses smoothly, well ahead of the previously indicated 2028 timeline.

• Reports suggest accelerated construction of TSMC’s packaging facility in Arizona.
• Equipment installation could take place by 2027 instead of 2028.
• Amkor is positioned as TSMC’s packaging partner for the Arizona site.

The timing matters because packaging has become a critical step in delivering high-performance chips. The transition toward chiplets, HBM-integrated systems and heterogeneous designs requires meaningful domestic capability. If the build-out accelerates, it would align more effectively with the rapid expansion in AI-chip demand and ongoing supply-chain regionalisation.

Investment view

We remain long TSMC and maintain our constructive stance. An earlier packaging capability in the United States strengthens TSMC’s strategic relevance in the global AI supply chain. It also reinforces the investment case for Amkor, where we are also positioned for upside. Packaging capacity is evolving into one of the most important bottlenecks in the semiconductor sector, and the potential acceleration in Arizona carries direct valuation implications for both companies.

The structural backdrop continues to favour companies with advanced packaging expertise, particularly as AI-hardware demand climbs and system architectures become more complex. From a macro perspective, US industrial policy and subsidy frameworks are accelerating the shift toward domestic high-end semiconductor capabilities. TSMC is the centrepiece of that strategy, and any acceleration in its US footprint reinforces its competitive position.

Amkor stands to benefit meaningfully as TSMC’s appointed packaging partner. Earlier volume, faster ramp-up curves and potentially stronger early-stage margins would support its growth trajectory. With packaging now a core driver of chip performance due to 3D integration and chiplet architectures, companies that scale capacity early gain a durable competitive advantage.

Our view remains that both TSMC and Amkor are positioned to benefit from the structural AI cycle. We stay long and maintain a positive stance.

Background

Demand for advanced packaging is rising sharply as AI workloads reshape datacenter architecture. The industry is shifting from solely relying on transistor improvements toward systems-level optimisation, where packaging has become the central constraint. This elevates regional capacity to a strategic priority.

• Chiplet architectures increase reliance on sophisticated packaging engines.
• The United States aims to reduce supply-chain dependence on Asia.
• Higher complexity is supporting margin expansion for packaging specialists.

Governments and corporations are therefore accelerating investment in regionalised semiconductor supply chains. TSMC and Amkor, having committed early to building out US-based capabilities, are well placed to capture these structural tailwinds.

Conclusion

A potential acceleration of TSMC’s packaging expansion in Arizona enhances the company’s strategic profile within a market increasingly defined by capacity constraints and localisation trends. Amkor likewise stands to benefit from faster volume inflection and margin opportunities. We maintain a positive view on both stocks and stay positioned for upside.