De berichtgeving over vertragingen in de productie van Google’s TPU-chips legt opnieuw bloot hoe cruciaal geavanceerde packaging is binnen de halfgeleidersector.

De oorzaak ligt niet bij Google zelf, maar bij de beperkte CoWoS-capaciteit van TSMC, die pas in 2027 daadwerkelijk substantieel wordt opgeschaald. Dit verschuift de timing van Google’s productieramp-up, maar verandert niets aan de onderliggende trend van structurele groei in AI-hardware.

• Google haalt in 2026 naar verwachting niet de eerder genoemde 4 miljoen TPU’s.
• TSMC vergroot de CoWoS-capaciteit pas in 2027 tot ongeveer 14.0000 wafers per maand.
• Google’s productie kan dan verdubbelen richting 5 tot 6 miljoen stuks.

De vertraging toont vooral aan hoe groot de vraag naar packaging is geworden. De bottleneck ligt bij capaciteit, niet bij technologie of vraag. Zodra de nieuwe CoWoS-fabrieken operationeel zijn, ontstaat een brede versnelling in de keten waarin TSMC en Google structurele winnaars blijven.

Investment view

Wij zitten op een stijging van TSMC. De beperkte CoWoS-capaciteit is geen structurele zwakte, maar juist een bewijs van de enorme vraag naar geavanceerde AI-chips. Wanneer de uitbreiding in 2027 wordt gerealiseerd, profiteert TSMC als één van de centrale spelers in de sector.

Ook blijven wij op een stijging zitten van Alphabet, omdat de tijdelijke vertraging in TPU-productie vooral een kwestie van timing is, geen teken van een verzwakte strategie. De AI-investeringen van Alphabet zijn lange termijn-gedreven, en hogere volumes verschuiven naar 2027 in plaats van 2026.

• TSMC blijft de dominante leverancier van geavanceerde packaging.
• Alphabet’s AI-strategie verschuift qua tempo, maar niet qua schaal of richting.
• De vraag naar AI-accelerators blijft structureel en wordt niet bepaald door één productiejaar.

De kern is dat vertragingen in 2026 niets afdoen aan de strategische positie van beide bedrijven. TSMC kan pas leveren wanneer de infrastructuur daarvoor klaar is. CoWoS is kapitaalintensief, specialistisch en moeilijk op te schalen. De markt onderschat vaak hoe traag packaging-capaciteit groeit. Dat maakt de periode tot 2027 ruis, maar geen structurele rem.

Wanneer de capaciteit wordt geopend, verschuift de sector naar hogere volumes, hogere marges en een bredere spreiding van klanten. Dat geldt ook voor Alphabet, dat pas dan met betekenisvolle externe verkoop van TPU’s kan beginnen en zijn datacenter-capaciteit versneld kan uitrollen. Zowel de marktpenetratie als de omzetpotentie worden daardoor groter, niet kleiner.

Onze visie blijft dat tijdelijke beperkingen in de supply chain de langetermijntrend niet veranderen. De vraag naar AI-capaciteit blijft stijgen, hyperscalers blijven investeren en TSMC zit in het centrum van deze keten.

Alphabet profiteert van dezelfde macro-trend: een wereldwijde behoefte aan rekencapaciteit die groter is dan het huidige aanbod. De vertraging kan kortstondig verwachtingen bijstellen, maar vormt geen bottleneck voor de duurzame groei die in de sector wordt verwacht.

Achtergrond: waarom CoWoS de bottleneck is

CoWoS is het proces waarmee chiplets, interposers en HBM-geheugen worden samengebouwd. Bij AI-chips wordt dit steeds kritischer, omdat de rekenkern en het geheugen fysiek dichter bij elkaar moeten liggen voor snelheid en efficiëntie. Dat maakt packaging de nieuwe groeilaag van de halfgeleidersector.

• CoWoS-machines zijn schaars en lastig op te schalen.
• HBM-stacking en chiplet-architecturen eisen extreem nauwkeurige assemblage.
• AI-chips vereisen meer packaging-stappen dan traditionele processors.

Door deze factoren stijgt de vraag naar packaging sneller dan de sector kan uitbreiden. Hierdoor ontstaan tijdelijke vertragingen, maar deze vertragen niet de totale AI-investeringen. Ze verschuiven alleen wanneer de volumes gerealiseerd worden. De onderliggende trend blijft onaangetast: de wereld vraagt om meer AI-kracht dan op dit moment geleverd kan worden.

Wat hieruit duidelijk wordt, is dat bedrijven zoals TSMC en Alphabet in een strategische groeipositie blijven. De bottleneck ligt in capaciteit, niet in vraag of technologische vooruitgang. Wanneer de capaciteit in 2027 beschikbaar komt, volgt een lange periode van structurele groei.

Conclusie

De vertraging in de productie van Google’s TPU-chips is geen teken van afzwakkende vraag of een strategisch probleem, maar het gevolg van beperkte packaging-capaciteit bij TSMC. Zodra deze in 2027 wordt uitgebreid, versnelt de hele AI-keten.

Wij blijven daarom positief op zowel TSMC als Alphabet. De lange trend van groei in AI-hardware blijft krachtig en duurzaam, en de structurele rol van beide bedrijven in deze ontwikkeling blijft onaangetast. Wij blijven op een stijging zitten voor beide aandelen.

🔵 English version

Google TPU production delay: implications for TSMC and Alphabet in the next phase of the AI cycle

Recent reports on Google’s delayed TPU output highlight once again that the true bottleneck in AI hardware is packaging capacity, not semiconductor design. The constraint comes from limited availability of TSMC’s CoWoS lines, which will not meaningfully expand until 2027. This shifts production timing for Google, but does not alter the underlying structural demand for AI accelerators.

• Google is unlikely to reach the previously cited 4 million TPUs in 2026.
• TSMC’s CoWoS expansion to roughly 140,000 wafers per month arrives in 2027.
• Google’s output can double to 5–6 million units once that capacity is online.

The delay is therefore timing-related, not structural. Packaging supply simply cannot keep pace with AI demand. When TSMC’s new facilities ramp, the sector enters its next growth leg with both TSMC and Alphabet positioned as long-term beneficiaries.

Investment view

We maintain a constructive stance on TSMC. Limited CoWoS availability is not a weakness but evidence of overwhelming demand for advanced AI packaging. The 2027 expansion will unlock the next multi-year growth phase, positioning TSMC at the center of the industry’s most capacity-constrained segment.

We also remain positive on Alphabet. The shift in TPU production timing does not undermine its AI strategy. It reflects a temporary supply constraint rather than a weakening competitive position.

• TSMC remains the foundational supplier of advanced packaging at scale.
• Alphabet’s AI roadmap is delayed in timing, not diminished in ambition.
• Demand for AI compute remains structurally strong across hyperscalers.

The essential point is that these delays do not alter the long-term investment case. CoWoS expansion is inherently slow due to technological and capital requirements.

That means 2026 carries noise, not structural risk. Once capacity opens, the industry transitions to higher output, broader customer availability and wider monetization opportunities for TPU hardware. Alphabet will be positioned to scale internal compute and potentially commercialize TPU volumes in ways not feasible before 2027. TSMC, as the core packaging provider, captures outsized benefit from this transition.

Our view is that short-term supply constraints do not change the trajectory of AI infrastructure demand. Hyperscalers continue to invest heavily, and TSMC remains at the nexus of this expansion. Alphabet benefits from the same long-term forces, with a delay that affects timing rather than scale. Both companies retain strong positions for the multi-year AI cycle.

Background: why CoWoS remains the industry bottleneck

CoWoS is the process that binds chiplets, interposers and HBM together into a single AI processor. As architectures shift toward 2.5D and 3D stacking, packaging becomes as critical as front-end processing. AI devices require tight physical proximity between compute cores and memory, which increases the number of packaging stages.

• CoWoS tools are scarce, capital-intensive and difficult to scale.
• HBM stacking requires precise alignment and thermal integrity.
• AI packaging flows are significantly more complex than traditional processors.

These realities mean demand for packaging grows faster than the industry can expand capacity. Delays occur, but they do not alter the AI investment cycle. They simply shift when the volumes materialize. The structural trajectory remains intact: the world demands more compute than the industry can currently supply.

TSMC and Alphabet therefore stay strategically positioned. The constraint is capacity, not demand or competitiveness. Once the bottleneck is resolved, the entire sector accelerates.

Conclusion

Google’s TPU delay stems from packaging constraints, not weakening fundamentals. As TSMC’s CoWoS capacity ramps in 2027, the AI supply chain unlocks its next growth phase.

We remain positive on both TSMC and Alphabet. The long-term AI hardware cycle remains powerful, and both companies occupy central roles in that structural trend. We remain positioned for upside in both stocks.