Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zou bezig zijn met de ontwikkeling van eigen EUV-pellicles om de defectratio te verlagen en de kapitaalintensiteit te verminderen bij sub-2 nanometerproductie.

Deze stap kan de levensduur van de huidige EUV-machines verlengen en de dure overstap naar High-NA EUV vertragen. Het nieuws heeft directe implicaties voor ASML, dat deze machines levert, en voor de bredere toeleveringsketen in Taiwan.

• TSMC ontwikkelt intern EUV-pellicles voor sub-2nm-nodes
• Doel: lagere defectratio en hogere efficiëntie in EUV-productie
• Kan invoering van High-NA EUV vertragen en kapitaaldruk verlichten

De ontwikkeling komt in een periode waarin TSMC streeft naar meer technologische autonomie. Door eigen pellicles te ontwikkelen, kan het bedrijf meer controle krijgen over productiekosten en rendement.

Investment view

Wij blijven zitten op een stijging van zowel ASML als TSMC. Dit nieuws kan op het eerste gezicht negatief lijken voor ASML, maar wij erkennen dat de onderliggende vraag naar EUV-apparatuur structureel blijft.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

Voor TSMC past deze stap in de voortdurende zoektocht naar meer efficiëntie en lagere kapitaalintensiteit binnen de meest geavanceerde nodes. Op lange termijn kan dit zelfs de concurrentiekracht van beide bedrijven versterken. We kopen hier niet bij, maar blijven zitten op onze stijgingspositie.

• ASML kan op korte termijn last hebben van lagere High-NA vraag, maar blijft essentieel voor EUV-ecosysteem
• TSMC vergroot technologische autonomie en verlaagt productierisico’s
• De stap kan High-NA EUV-investeringen vertragen maar verhoogt rendement op bestaande tools
• Positieve langetermijneffecten door optimalisatie van kapitaaluitgaven
• Wij blijven op beide aandelen zitten vanuit structureel groeiperspectief

De strategische zet van TSMC om eigen EUV-pellicles te ontwikkelen illustreert de toenemende focus op interne controle binnen de halfgeleiderketen. Door deze technologie zelf te ontwikkelen, beperkt het bedrijf afhankelijkheid van buitenlandse leveranciers en verlaagt het de kans op productieverstoringen. Dit past in een bredere trend waarin foundries meer verticale integratie nastreven om supply chain-risico’s te minimaliseren.

Voor ASML betekent dit mogelijk dat sommige klanten de aankoop van High-NA EUV-systemen uitstellen. Toch blijft de structurele vraag naar EUV-machines robuust, gezien de toegenomen complexiteit van geavanceerde nodes en de noodzaak tot precisie in belichtingsprocessen. ASML blijft bovendien de enige aanbieder van EUV-technologie op schaal, wat zijn marktmacht intact houdt.

Voor TSMC kan de stap leiden tot lagere productiekosten per wafer en een hogere opbrengst. De timing is strategisch: tegen 2026 start de massaproductie van 2nm, en eventuele efficiëntiewinsten kunnen de concurrentiepositie ten opzichte van Samsung en Intel versterken.

Achtergrond en context

De ontwikkeling van EUV-pellicles is essentieel voor het handhaven van hoge opbrengsten in de geavanceerde chipproductie. Pellicles voorkomen dat stofdeeltjes op de maskers neerslaan, wat defecte chips kan veroorzaken. Naarmate de belichtingsprocessen geavanceerder worden, stijgt ook het belang van pelliclekwaliteit.

• TSMC’s pellicle-initiatief kan de levensduur van EUV-tools verlengen
• Tekscend Photomask (voorheen Toppan Holdings) profiteert van stijgende EUV-vraag
• Taiwanese toeleveranciers zoals Ten Hung en Chia Chang kunnen extra opdrachten krijgen

Conclusie

Hoewel het nieuws over TSMC’s interne pellicle-ontwikkeling op korte termijn druk kan zetten op ASML’s High-NA pipeline, blijft het structurele groeiverhaal overeind. De stap past in een bredere trend van efficiëntieverbetering binnen de halfgeleidersector, wat zowel TSMC als ASML op lange termijn ten goede komt. Wij blijven positief over beide aandelen en blijven zitten op onze stijgingspositie.

🔵 English version

TSMC: developing in-house EUV pellicles to reduce defect rates and capital intensity

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) is reportedly developing its own EUV pellicles to lower defect rates and reduce capital intensity for sub-2nm production. This move could extend the lifespan of current EUV lithography tools and delay the costly adoption of High-NA EUV systems. The development has direct implications for ASML, TSMC’s key supplier, and for Taiwan’s broader semiconductor ecosystem.

• TSMC building internal EUV pellicle capability for sub-2nm production
• Targeting higher yield and lower cost in advanced lithography
• May postpone High-NA EUV demand while enhancing tool ROI

This initiative highlights TSMC’s ongoing drive for operational autonomy and process efficiency. By developing pellicles internally, TSMC aims to enhance control over yield performance and cost structure.

Investment view

We remain positioned for upside in both ASML and TSMC. While the development could temporarily reduce ASML’s High-NA equipment momentum, the underlying EUV demand remains structurally intact.

For TSMC, the initiative reflects strategic optimization—reducing capital intensity while boosting operational efficiency. We are not adding exposure but continue to hold both positions for long-term gains.

• ASML remains the irreplaceable EUV supplier despite slower High-NA transition
• TSMC strengthens vertical integration and cost efficiency
• Improved capital allocation could delay High-NA adoption but raise return on assets
• Long-term EUV adoption curve remains favorable for both firms
• We stay long both ASML and TSMC for structural growth

TSMC’s push into in-house pellicles underscores its broader strategy of supply chain self-reliance. By reducing dependency on third-party suppliers, TSMC can mitigate geopolitical and operational risks while improving production yields. For ASML, near-term High-NA orders could shift out, but EUV remains indispensable to every advanced node roadmap across the industry.

On a longer horizon, this move could improve wafer cost efficiency at TSMC and solidify its leadership over Samsung and Intel. The timing aligns with its upcoming 2nm ramp, where incremental efficiency gains translate directly into margin leverage.

Background and context

EUV pellicles are critical to maintaining clean, defect-free mask environments in leading-edge semiconductor production. They prevent particle contamination, thus safeguarding yield quality. As feature sizes shrink, pellicle transparency, thickness, and material optimization become central to process stability.

• TSMC’s internal pellicle R&D could extend current EUV system lifespans
• Tekscend Photomask benefits from increased EUV outsourcing in Japan
• Taiwanese suppliers such as Ten Hung and Chia Chang are positioned to benefit

Conclusion

TSMC’s in-house pellicle program may temporarily moderate ASML’s High-NA momentum, yet both companies remain structurally aligned with the industry’s long-term trajectory. The pursuit of efficiency and cost optimization strengthens the competitive positioning of both firms. We maintain a positive outlook and stay long on both ASML and TSMC.