🏭 Besi en UCTT andere aandelen: Advanced packaging en schaarste cleanroom

Geen tijd om het volledige artikel te lezen? Gebruik dan de vijf onderstaande bullets voor de belangrijkste punten.

■ De nieuwste update van Applied Materials (AMAT) gebruiken we vooral als vertrekpunt voor een bredere analyse. Advanced packaging groeit zeer sterk, terwijl chipproducenten tegelijkertijd steeds meer waarde hechten aan inspectie, metrologie, purity en apparatuur die meer productie uit dezelfde kostbare cleanroomruimte haalt.
■ AI-chips worden steeds minder één grote die en steeds vaker complexe systemen van logic, chiplets en HBM die via 2.5D-, 3D- en toekomstige hybrid-bondingarchitecturen worden samengebracht. Daardoor stijgt het aantal gespecialiseerde productiestappen per eindproduct en kan semiconductor-equipmentcontent sneller groeien dan alleen het aantal geproduceerde wafers.
■ Cleanroomruimte ontwikkelt zich tot een tweede structurele bottleneck. Nieuwe fabruimte is extreem duur en kost jaren om te realiseren, waardoor compactere apparatuur, hogere throughput, betere yields en strengere contamination control rechtstreeks extra economische waarde voor chipproducenten kunnen creëren.
■ Naast Applied Materials kijken we vooral naar Lam Research (LRCX), KLA (KLAC), BE Semiconductor Industries (BESI), Camtek (CAMT), Onto Innovation (ONTO), Amkor Technology (AMKR), Entegris (ENTG), Ultra Clean Holdings (UCTT) en FormFactor (FORM). Kulicke & Soffa (KLIC) en ACM Research (ACMR) zijn aanvullende, meer specifieke read-throughs.
■ Onze Investment view op advanced packaging en de infrastructuur rond steeds complexere semiconductorproductie is positief. De aantrekkelijkste ondernemingen zijn volgens ons niet simpelweg de bedrijven die profiteren van meer wafers, maar vooral leveranciers die méér waarde per wafer kunnen leveren doordat productie moeilijker, nauwkeuriger en ruimte-intensiever wordt.

De nieuwste update van Applied Materials is voor ons vooral interessant vanwege wat het bedrijf zegt over de ontwikkeling van de complete semiconductorproductieketen. De sterke kwartaalcijfers zijn in dit artikel slechts de aanleiding. Veel belangrijker is dat advanced packaging zeer snel groeit, HBM de hoeveelheid benodigde equipment per geheugenchip verhoogt, process control sterk versnelt en chipproducenten daarnaast steeds nadrukkelijker tegen de fysieke grenzen van bestaande fabs aanlopen.

Dat laatste wordt gemakkelijk onderschat. Een geavanceerde semiconductorcleanroom behoort tot de duurste industriële ruimtes die gebouwd kunnen worden en kan niet snel worden uitgebreid. Tegelijk vraagt iedere nieuwe generatie AI-chips meer gespecialiseerde processtappen, waardoor dezelfde wafer vaker door verschillende machines moet bewegen voordat een verkoopbaar eindproduct ontstaat. De vraag naar productiecapaciteit stijgt daardoor niet alleen door meer wafers, maar ook doordat iedere wafer meer equipmenttijd en meer fysieke fabinfrastructuur gebruikt.

Voor beleggers opent dat een bredere aandelenketen dan Applied Materials alleen. De belangrijkste winnaars kunnen zitten bij deposition en etch, maar net zo goed bij inspection, metrology, bonding, testing, contamination control en gespecialiseerde manufacturing. Juist omdat de productiecomplexiteit door verschillende delen van de waardeketen heen stijgt, kunnen kleinere nichebedrijven soms een veel grotere financiële hefboom hebben dan de bekendste grote equipmentleveranciers.

Investment view

Onze Investment view op advanced packaging en de infrastructuur rond geavanceerde chipproductie is positief. De kern van de visie is dat de semiconductorindustrie niet uitsluitend meer chips nodig heeft, maar dat iedere volgende generatie steeds moeilijker wordt om betrouwbaar te produceren. Daardoor stijgt de hoeveelheid apparatuur, materialen, inspectie en gespecialiseerde packaging die nodig is voordat één verkoopbare chip het einde van de productieketen bereikt.

Historisch draaide semiconductor-capex sterk om waferstarts en nieuwe fabs. Dat mechanisme blijft bestaan, maar AI voegt een tweede groeidimensie toe: equipment intensity. Een HBM-stack vraagt bijvoorbeeld veel meer gespecialiseerde bewerkingen dan een traditionele geheugenchip, terwijl chipletarchitecturen extra bonding, inspection en metrology vereisen. De hoeveelheid omzet die een equipmentleverancier uit één eindproduct kan halen, kan daardoor sneller stijgen dan het fysieke semiconductorvolume.

Dat maakt vooral ondernemingen aantrekkelijk die een kritieke processtap beheersen. Een relatief kleine leverancier van hoogwaardige inspection of hybrid-bondingequipment kan financieel veel harder groeien wanneer zijn technologie van niche naar massaproductie verschuift. Tegelijk betekent die hogere zuiverheid dat vertraging bij één klant of één technische roadmap harder kan doorwerken.

Onze voorkeur gaat daarom uit naar een combinatie van grote kwaliteitsnamen en kleinere specialistische spelers. Applied Materials, Lam Research en KLA bieden brede blootstelling, terwijl BESI, Camtek, Onto Innovation en Entegris veel directere exposure geven naar specifieke bottlenecks binnen de nieuwe productiestructuur.

Applied Materials geeft vooral een signaal voor de rest van de keten

Applied Materials (AMAT) is het logische vertrekpunt. Het bedrijf verwacht zeer sterke groei binnen advanced packaging en ziet daarnaast stevige expansie bij Process Diagnostics & Control. Tegelijk ligt een groot deel van de huidige wafer-fab-equipmentgroei bij leading-edge logic, DRAM en packaging, precies de segmenten waar AI, HBM en chiplets de hoogste investeringsintensiteit veroorzaken.

De kracht van Applied zit in de breedte. Het bedrijf kan verdienen aan materials engineering, deposition en andere processtappen voordat packaging begint, vervolgens aan technologie binnen advanced packaging en daarna via inspection, service en software. Daardoor kan dezelfde structurele verandering op verschillende plekken in de resultaten terugkomen.

Voor deze long read vinden wij echter vooral de indirecte boodschap belangrijk. Wanneer foundries, memoryproducenten en OSAT's zo agressief investeren in nieuwe packagingcapaciteit, betekent dat automatisch dat een brede reeks leveranciers meer equipment moet leveren. Geen enkel bedrijf domineert iedere processtap. Juist daardoor ontstaat een veel grotere groep beursbedrijven die van dezelfde ontwikkeling kan profiteren.

Advanced packaging wordt onderdeel van de chiparchitectuur

Packaging werd vroeger vaak gezien als de laatste en relatief eenvoudige stap nadat de geavanceerde transistoren al waren geproduceerd. Bij moderne AI-chips klopt dat beeld niet meer. Een high-end accelerator bestaat steeds vaker uit meerdere compute- en I/O-dies, wordt omringd door verschillende HBM-stacks en gebruikt een complex package om al die onderdelen met enorme bandbreedte te verbinden.

Daarmee bepaalt packaging rechtstreeks de performance van het systeem. Afstanden tussen dies beïnvloeden latency en energieverbruik, thermische eigenschappen begrenzen het totale vermogen en de kwaliteit van duizenden verbindingen bepaalt hoeveel data tussen logic en memory kan bewegen. Een technisch perfecte GPU-die kan daarom waardeloos worden wanneer het eindproduct niet betrouwbaar kan worden samengesteld.

De industrie verschuift daardoor richting heterogeneous integration, 2.5D, 3D-stacking en steeds kleinere verbindingen tussen dies. Dat maakt packaging niet tot vervanger van front-end scaling, maar tot een extra moeilijkheidslaag boven op een toch al ingewikkelder waferproces. Voor equipmentleveranciers is dat aantrekkelijk omdat er nieuwe productiestappen ontstaan zonder dat bestaande kritieke processen verdwijnen.

HBM maakt die verschuiving zichtbaar

HBM laat goed zien waarom de hoeveelheid equipment per eindproduct stijgt. Meerdere zeer dunne DRAM-dies worden verticaal gestapeld en via uiterst kleine verbindingen met elkaar gekoppeld. Iedere laag moet afzonderlijk goed zijn geproduceerd voordat de complete stack betrouwbaar kan functioneren.

Dat vraagt om thinning, TSV-technologie, deposition, etch, plating, bonding, cleaning, inspection en test. Naarmate het aantal lagen stijgt en de waarde van de individuele dies toeneemt, wordt een defect later in het proces steeds duurder.

De winstpool verspreidt zich daardoor door de hele keten. Niet alleen SK hynix, Micron of Samsung verdienen aan meer HBM. Ook de bedrijven die de benodigde apparatuur voor vertical integration, inspection en bonding leveren, krijgen meer economische content per verkochte geheugenstack.

Voor beleggers is dat een belangrijk onderscheid. De HBM-supercycle is niet alleen een memoryverhaal; het is tegelijkertijd een advanced-packaging- en equipmentverhaal.

Lam Research: meer kritieke processing per geavanceerde chip

Lam Research (LRCX) behoort voor ons tot de belangrijkste grote read-throughs. Het bedrijf heeft sterke posities in etch en deposition en beschikt daarnaast over technologie die relevant is voor TSV's, electroplating en andere stappen binnen 3D-integratie en wafer-level packaging.

De aantrekkelijkheid zit in de combinatie van front-end en back-endcomplexiteit. Leading-edge logic en memory vereisen meer kritieke etch- en depositionstappen, terwijl advanced packaging daar nieuwe processing bovenop zet. Lam hoeft dus niet te kiezen tussen klassieke wafer-fab-equipmentgroei en de packagingtrend.

Daar komt mogelijke optionaliteit uit panel-level packaging bij. Wanneer grotere rechthoekige panels op termijn efficiënter blijken voor grote AI-packages, moeten processen rond deposition, plating, uniformity en handling opnieuw worden geoptimaliseerd. Dat kan een nieuwe equipmentcyclus creëren waarin bestaande procestechnologie van Lam opnieuw relevant wordt.

Lam is daardoor geen pure-play op één niche, maar een kwalitatieve manier om te profiteren van de structurele stijging van het aantal complexe productiestappen.

KLA: yield wordt steeds waardevoller

KLA (KLAC) heeft een andere economische hefboom. Het bedrijf verdient vooral aan process control, inspection en metrology. Naarmate meer waarde in één package wordt samengebracht, wordt het steeds belangrijker om defecten vroeg te ontdekken.

Een fout in een relatief eenvoudige die kan al kostbaar zijn, maar de financiële schade wordt veel groter wanneer hetzelfde defect pas wordt gevonden nadat de chip is gecombineerd met verschillende HBM-stacks en andere kostbare componenten. Iedere volgende processtap verhoogt de opgebouwde economische waarde die verloren kan gaan.

Daarom krijgt inspection een steeds hogere return on investment. Een chipproducent kan zonder moeite rechtvaardigen dat meer geld wordt uitgegeven aan defectdetectie wanneer daarmee zelfs een klein percentage extra hoogwaardige eindproducten verkoopbaar wordt.

Dat mechanisme maakt KLA bijzonder interessant. De onderneming hoeft niet uitsluitend te profiteren van meer fabs; zij profiteert ook wanneer iedere bestaande fab méér controlepunten per product nodig heeft.

Inspection wordt feitelijk een verzekeringspremie op yield