🏌️ Packaging: We bouwen een AI mand gericht op deze sector - 16 aandelen die we kopen
Geen tijd om het volledige artikel te lezen? Gebruik dan de vijf onderstaande bullets voor de belangrijkste punten.
■ We hebben eerder vandaag uitgelegd dat de volgende bottleneck binnen AI steeds meer verschuift naar advanced packaging, bonding, inspection, metrology, test en semiconductor-infrastructuur.
■ Nu zetten we die analyse om in actie met een kleine, gelijkgewogen mand van aandelen die in Amerika verhandelbaar zijn.
■ Dit is geen klassieke ETF, maar onze eigen thematische mini-mand rond de minder zichtbare infrastructuur achter AI.
■ We verwachten voorlopig geen wonderen; meerdere namen kunnen tegenvallen, maar één of twee grote winnaars kunnen op termijn genoeg zijn.
■ Onze Investment view op deze AI-packagingmand is positief, maar alleen als kleine satellietpositie binnen de portefeuille.
Eerder vandaag hebben we uitgebreid geschreven over de verschuiving binnen de AI-chipcyclus. De markt kijkt vaak naar NVIDIA, AMD, TSMC en de hyperscalers, maar de volgende bottleneck ontstaat steeds vaker achter de schermen.
Een moderne AI-chip is niet klaar wanneer de wafer is geproduceerd. GPU’s, CPU’s, HBM-geheugen en andere chiplets moeten daarna met extreme precisie worden samengevoegd, gecontroleerd en getest. Naarmate AI-systemen groter en complexer worden, verschuift het knelpunt richting advanced packaging, bonding, inspection, substrates en test.
Daar willen wij nu kleine exposure naar opbouwen.
Investment view
Onze Investment view op deze AI-packagingmand is positief. Niet omdat we op korte termijn wonderen verwachten, maar omdat we exposure willen hebben naar een deel van de AI-keten dat volgens ons structureel belangrijker wordt.
Dit is geen brede semiconductorpositie en ook geen vervanging voor een ETF. Het is een kleine satellietpositie rond één duidelijk thema: de infrastructuur die nodig is om AI-chips daadwerkelijk bruikbaar te maken.
Daarbij gebruiken we aandelen die in Amerika verhandelbaar zijn. Daardoor nemen we niet alleen Amerikaanse bedrijven op, maar ook namen als ASE Technology Holding en Camtek, omdat zij inhoudelijk te belangrijk zijn binnen deze keten om weg te laten.
We kiezen bewust voor gelijke weging. Iedere naam krijgt dezelfde positie binnen de mand. Dat voorkomt dat de grootste bedrijven automatisch het hele rendement bepalen. Binnen een nieuw subthema weten we vooraf niet precies welke laag de grootste winnaar wordt: OSAT-capaciteit, inspection, metrology, test, materials, bonding of grote equipment.
De uitkomst zal waarschijnlijk ongelijk zijn. Sommige aandelen kunnen tegenvallen. Sommige bedrijven zullen minder profiteren dan de markt hoopt. Sommige koersen kunnen tijdelijk fors dalen door zwakke kwartalen, waarderingsdruk of uitgestelde orders.
Maar dat is precies waarom we dit als mand doen. In een vroeg thema hoeft niet iedere naam te winnen. Als één of twee bedrijven uitgroeien tot structurele winnaars binnen advanced packaging, HBM, test of inspection, kan dat voldoende zijn om de hele mand interessant te maken.
De kern is dus niet agressief kopen. De kern is aanwezig zijn. Klein beginnen, gelijk wegen en het thema volgen op basis van orders, omzetgroei, marges en guidance.
De voorgestelde mand
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
