HTSI record notering bevestigt bullish trend in AI-chiptest - Een aantaal aandelen - TPRO
■ Investment view: de beursgang van HTSI versterkt onze positieve visie op semiconductor test als tweede-orde winnaar van de AI-boom. Technoprobe en FormFactor zijn de meest directe namen voor wafer-level interfaces, Aehr voor burn-in, Cohu voor handling en temperatuurbeheersing en Teradyne voor de bredere groei van testcontent.
■ HTSI wil op 22 september naar de Taipei Exchange tegen een voorlopige underwritingprijs van NT$2.250 per aandeel, een record voor een eerste notering op deze beurs. In de eerste helft van 2026 steeg de omzet met 114,5% en de operationele winst met 446,7%.
■ De economische reden achter deze groei is belangrijker dan de beursprijs. AI-processors, HBM en advanced packaging maken het uiteindelijke chipproduct steeds duurder, waardoor het financieel aantrekkelijker wordt om defecten zo vroeg mogelijk te ontdekken.
■ Iedere testleverancier profiteert op een andere manier. Probe cards verzorgen de verbinding met de wafer, burn-in haalt zwakke chips eruit, handlers en temperatuurbeheersing creëren de juiste testomgeving en ATE voert de elektrische tests uit.
■ HTSI zelf is een hybride speler met probe cards, engineering services en gespecialiseerde thermische en maatwerkoplossingen. Het bedrijf is daarom geen mini-Teradyne, maar een extra bevestiging dat AI-vraag steeds meer delen van de semiconductor-testketen bereikt.
Hermes Testing Solutions, kortweg HTSI, maakt zich op voor een opvallende notering aan de Taipei Exchange. De voorlopige underwritingprijs bedraagt NT$2.250 per aandeel, een record voor een eerste notering op deze beurs. Voor beleggers is echter vooral interessant wat achter die prijs schuilgaat: HTSI laat uitzonderlijk sterke omzetgroei, forse margeverbetering en snelle groei van gespecialiseerde testapparatuur zien.
Dat maakt de beursgang ook relevant voor bestaande semiconductor-testaandelen in Europa en de Verenigde Staten. AI-processors worden niet alleen krachtiger, maar ook duurder en complexer. Naarmate tijdens het productieproces steeds meer waarde wordt toegevoegd, stijgt de economische schade wanneer een defect pas laat wordt ontdekt. Dat vergroot de bereidheid van chipmakers om eerder en intensiever te testen.
Investment view
De meest directe read-through zien wij bij Technoprobe en FormFactor voor wafer-level interfaces en probe cards. Aehr biedt meer hefboom op wafer-level burn-in, Cohu op handling en temperatuurbeheersing en Teradyne op de bredere stijging van elektrische testcontent. Die bedrijven profiteren ieder van een andere stap binnen dezelfde structurele AI-testtrend.
Technoprobe: directe Europese exposure naar probe cards
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
