Samsung overweegt om alsnog 7 miljard dollar extra te investeren in een geavanceerde chip-packagingfabriek voor HBM (High Bandwidth Memory) in Texas.

Die faciliteit zou worden gebouwd naast de bestaande foundry in Taylor, waar het bedrijf al eerder $37 miljard had toegezegd.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

Aanleiding voor deze heroverweging lijkt een miljardenorder van Tesla voor een nieuwe AI-chip. Ook geopolitieke druk speelt mee: de Zuid-Koreaanse regering wil via extra Amerikaanse investeringen een betere handelsdeal met Washington afdwingen.

Aandeel Besi

Dit lijkt op het eerste gezicht negatief voor Besi, dat immers actief is in geavanceerde packaging van chips. Maar dat is het niet. Integendeel, dit bevestigt juist dat advanced packaging, en dan met name het integreren van HBM-chips, een megatrend wordt in de komende jaren. Zie ook de database.

Besi loopt technologisch voorop in hybride bonding en thermocompressie, beide essentieel voor high-end packaging van AI-chips. Samsung zou in de VS een eigen packaginglijn willen optuigen, maar dit is gericht op interne productie van chips voor klanten als Tesla.

Het betekent niet dat Besi hierdoor minder klanten heeft, eerder het omgekeerde. De hele markt groeit, en steeds meer klanten zoeken samenwerking met gespecialiseerde packagingbedrijven.

Bovendien is Besi geografisch flexibel, minder politiek beladen en kan profiteren van het feit dat bedrijven als TSMC, Intel en SK Hynix hun packaging deels willen uitbesteden. En in tegenstelling tot Samsung, hoeft Besi niet eerst nog miljarden te investeren in fabrieken, het verkoopt direct de tools.

Wij blijven positief op het aandeel Besi en zien het als een structurele winnaar in de AI-gedreven packagingmarkt. We willen graag een extra positie opbouwen in het aandeel, maar wachten nog even af.

Idealiter kopen we bij op een doorbraak door de weerstandszone, of bij een terugval richting de regio rond de 110 euro, waar een technisch interessant koopmoment kan ontstaan.

• Samsung overweegt alsnog $7 miljard te investeren in HBM-packaging in de VS
• HBM-packaging is essentieel voor AI-chips zoals de Tesla A16
• De trend richting localisatie en geopolitiek gedreven chipinvesteringen versnelt
• Besi is technologisch leidend in advanced packaging (hybride bonding en thermocompressie)
• Besi profiteert van de groei van de hele markt, inclusief orders van TSMC, Intel en anderen
• De HBM-markt zal de komende jaren exponentieel blijven groeien door AI-toepassingen

Conclusie

Hoewel Samsung overweegt om zelf packagingcapaciteit op te bouwen, verandert dat niets aan de structurele groeikansen voor Besi. De vraag naar geavanceerde packagingoplossingen zal wereldwijd sterk blijven toenemen. Besi is uitstekend gepositioneerd om daarvan te profiteren en behoudt zijn technologische voorsprong. We blijven positief en zijn bereid bij te kopen wanneer een juist technisch niveau op de grafiek zich voordoet.