BESI: 1.6T versnelt, Scale-Up CPO komt later en waarom bedrijf toch al profiteert

■ Optics: de externe raming voor AI-transceivers loopt op naar bijna 180 miljoen stuks in 2027 en circa 245 miljoen in 2028, waarbij vooral 1.6T sneller wordt ingevoerd dan eerder verwacht. Dat moet duidelijk worden gescheiden van Scale-Up CPO: 1.6T pluggables groeien nu, Scale-Out CPO is al commercieel zichtbaar en werkelijk grote volumes bij Scale-Up CPO worden pas later verwacht.
■ BESI: de huidige orderontwikkeling laat zien dat BESI niet hoeft te wachten op een volledige Scale-Up CPO-ramp. De orders stegen in Q2 2026 naar €292,9 miljoen, 128,8% meer dan een jaar eerder, ongeveer 60% van de system orders in H1 2026 was AI-gerelateerd en het aantal hybrid-bondingklanten steeg van 15 eind 2025 naar 21 eind Q2 2026. Photonics, hybrid bonding en toepassingen voor datacenters dragen dus nu al bij.
■ NVIDIA: voor BESI wordt vooral belangrijk wanneer optical connectivity verder het NVLink-domein binnenschuift. NVIDIA heeft duidelijk gemaakt dat toekomstige grotere Scale-Up systemen ook optics gaan gebruiken. Grote productievolumes kunnen richting 2029 liggen, maar qualification, pilotproductie en machineorders kunnen jaren eerder beginnen.
■ ASMI en SUSS: voor ASM International verandert deze ontwikkeling weinig aan de centrale case. ASMI profiteert vooral via ALD, epitaxy, advanced logic, DRAM en HBM, terwijl het belang van 24,55% in ASMPT indirecte blootstelling aan advanced packaging geeft. SUSS heeft een andere positie: temporary bonding en debonding blijft nodig bij hogere HBM-stacks, waardoor hybrid bonding daar vooral een aanvullende toekomstige groeimarkt is.
■ Investment View: voor BESI lezen wij de ontwikkeling per saldo positief. De huidige groei komt al uit 1.6T, photonics en hybrid bonding, terwijl Scale-Up CPO later een veel grotere volgende fase kan worden. De belangrijkste vraag is daarom niet of CPO pas richting 2029 groot wordt, maar hoeveel equipmentorders in 2027 en 2028 al vooruitlopen op die uiteindelijke volumegroei.

Investment View

De belangrijkste fout bij het beoordelen van de huidige optics-roadmap is het jaar waarin grote CPO-volumes worden verwacht gelijk te stellen aan het jaar waarin equipmentleveranciers beginnen te verdienen.

Semiconductor equipment loopt normaal gesproken vóór de uiteindelijke productie. Processen moeten worden ontwikkeld, machines moeten worden gekwalificeerd, pilotlijnen moeten worden ingericht en yields moeten op productieniveau worden gebracht voordat een nieuwe architectuur in grote aantallen kan worden geproduceerd.

Juist dat maakt de huidige ontwikkeling interessant voor BESI. De onderneming profiteert al voordat Scale-Up CPO een grote markt wordt.

In Q2 2026 stegen de orders naar €292,9 miljoen, 128,8% meer dan een jaar eerder. Over H1 2026 was ongeveer 60% van de system orders gekoppeld aan AI-toepassingen en het aantal klanten voor hybrid bonding liep in zes maanden op van 15 naar 21. BESI ziet inmiddels toepassingen in logic, memory, CPO en consumer, waardoor de technologie niet afhankelijk is van één enkele roadmap.

Daarmee ontstaat een veel bredere investment case dan alleen wachten op CPO. De eerste groeifase loopt via 1.6T en de bestaande markt voor photonics, de tweede via een verdere verbreding van hybrid bonding en de derde via Scale-Up CPO wanneer optics uiteindelijk veel dichter bij GPU’s en switches wordt gebracht. Die fasen hoeven niet netjes na elkaar te komen en kunnen elkaar gedeeltelijk overlappen.

1.6T groeit nu

De sterke groei van 1.6T moet los worden gezien van de timing van Scale-Up CPO. De huidige generatie pluggable optics wordt al opgeschaald en hogere snelheden stellen strengere eisen aan de manier waarop photonic en electronic dies worden geplaatst en verbonden.

Voor BESI betekent dit niet dat iedere extra 1.6T-transceiver automatisch extra omzet oplevert. De relatie loopt via de complexiteit van de package. Hogere datarates vragen nauwkeuriger alignment, betere thermische eigenschappen, kleinere toleranties en meer controle over de verbinding tussen verschillende dies.

Dat is precies het gebied waarin BESI actief is met die attach, zeer nauwkeurige placement en hybrid bonding. De omvang van de opportunity wordt daarom niet alleen bepaald door het aantal transceivers, maar ook door de hoeveelheid packagingtechnologie die per volgende generatie nodig is.

De stijging van de huidige photonics- en hybrid-bondingorders is in dat opzicht belangrijker dan een theoretische marktverwachting voor 2029. Het laat zien dat klanten vandaag al capaciteit toevoegen voor steeds complexere AI-packages.

Scale-Out CPO is iets anders dan Scale-Up CPO