Besi krijgt concurrentie: LG Electronics betreedt hybryd bonding - Implicaties

De aankondiging, volgens de Koreaanse pers, dat LG Electronics zich met volle kracht op de ontwikkeling van hybride bonders voor high bandwidth memory (HBM) richt, heeft in de technologiesector voor opschudding gezorgd. Voor alle duidelijkheid: deze geruchten deden als de ronde.
De stap markeert de officiële toetreding van LG Electronics tot de markt voor geavanceerde halfgeleiderproductieapparatuur, waarbij het bedrijf zich begeeft op hetzelfde speelveld als Besi.
Hoewel het nog jaren duurt voordat de eerste apparaten op commerciële schaal worden geleverd door LG Electronics, kan dit bericht door beleggers worden geïnterpreteerd als een nieuwe dreiging voor Besi: de huidige dominante spelers in het segment.
Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.
Besi: marktleider, maar onder druk?
Besi staat wereldwijd bekend als een koploper in de ontwikkeling van hybride bonding-apparatuur.
De technologie is essentieel voor de productie van volgende-generatie HBM-producten, die cruciaal zijn voor toepassingen in kunstmatige intelligentie (AI), datacenters en geavanceerde chips.
Tot nu toe heeft Besi geprofiteerd van een technologische voorsprong en een robuuste vraag naar zijn apparatuur vanuit met name Aziatische chipproducenten.
Het nieuws over de intrede van LG Electronics in deze markt kan echter als negatief worden ervaren door beleggers. Niet omdat LG al een directe bedreiging vormt – het bedrijf mikt pas op grootschalige productie vanaf 2028 – maar omdat het aangeeft dat de concurrentie in één van Besi’s belangrijkste groeimarkten in de toekomst toeneemt.
Ook Hanmi, Hanwha en Samsung zelf ontwikkelen inmiddels soortgelijke technologie, en de focus op lokalisatie en technologische zelfvoorziening in Zuid-Korea kan de positie van Europese spelers zoals Besi verder onder druk zetten.
Onze positie in Besi

Wij zijn dit jaar, na een stevige terugval, opnieuw long gegaan in het aandeel Besi op een uitstekend niveau. Eén keer in april op 96,5 euro en één keer in mei op 106,5 euro.
De trend op lange termijn blijft positief, en ondanks tijdelijke onzekerheid blijven wij zitten in de positie. Besi is het meest geavanceerd in hun vakgebied en loopt duidelijk voor op anderen.
Wel bekijken we of het verstandig is om een kleinere exposure aan te houden en winst gedeeltelijk veilig te stellen met een ingebouwde stop op de instap. Als we daartoe besluiten melden we dat.
Een ander punt dat ons zou kunnen doen besluiten om een kleinere exposure aan te houden, is dat de koers van Besi momenteel tegen een technische weerstand aanloopt waar we eerder over hebben geschreven.
De lange termijn vooruitzichten blijven echter voorlopig sterk, mede dankzij de structurele vraag naar hybrid bonding in toepassingen rond kunstmatige intelligentie en high bandwidth memory wereldwijd.
Als we besluiten om onze positie in Besi te verkleinen, melden we dat. De ontwikkeling rond LG Electronics zien we op dit moment niet als een directe en grote bedreiging voor de lange termijn.
Tot slot
De intrede van LG in de markt voor hybride bonders onderstreept het strategische belang van deze technologie. De groei wordt zo breed en krachtig dat ook andere grote spelers willen aanhaken.
Dat speelt juist in het voordeel van Besi, dat nog altijd een duidelijke technologische voorsprong heeft en goed gepositioneerd is gezien de groeiende omvang van deze markt.
Voor Besi betekent dit op termijn meer concurrentie, maar voorlopig blijft het bedrijf technologisch dominant. Het gaat om een markt die zo groot wordt, dat er op den duur ook ruimte is voor meerdere spelers.
Wel verwachten we dat beleggers kritischer zullen worden, vooral als duidelijk wordt dat andere spelers met vergelijkbare oplossingen komen.
We blijven Besi nauwlettend volgen en behouden onze positie, met het oog op mogelijke aanpassingen (gedeeltelijk winstnemen) afhankelijk van het koersverloop en nieuwe marktsignalen.
LG Electronics enters semiconductor equipment business… begins development of hybrid bonder for HBM.https://t.co/opVWacYhYP
— Jukan (@Jukanlosreve) July 13, 2025
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.