De koers van BE Semiconductor Industries staat onder druk. Dat lijkt samen te hangen met nieuwe discussies binnen de halfgeleidersector over de ontwikkeling van geheugenchips voor kunstmatige intelligentie en de overbodigheid van hybrid bonding.

• Nieuwe discussies binnen de sector over HBM-standaarden
• Mogelijk kan 20-laags HBM zonder hybrid bonding worden geproduceerd
• Dat kan de korte termijn vraag naar nieuwe packaging technologie drukken

Het gaat specifiek om zogenoemde HBM-geheugenchips die worden gebruikt in AI-toepassingen. Voor de volgende generatie van deze chips, met ongeveer 20 lagen geheugen, werd lange tijd aangenomen dat nieuwe productietechnologie nodig zou zijn, zoals hybrid bonding. Dat is precies de technologie waar Besi sterk op inzet.

Binnen de sector circuleren nu geruchten dat deze chips mogelijk ook zonder hybrid bonding geproduceerd kunnen worden. Dat zou kunnen als de standaard voor de maximale dikte van deze geheugenchips wordt versoepeld.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

Binnen de standaardisatieorganisatie JEDEC wordt gesproken over een verhoging van de toegestane dikte. De huidige standaard ligt rond 775 micrometer. In de recente discussies wordt gekeken naar een bandbreedte van ongeveer 825 tot 900 micrometer voor toekomstige generaties HBM-geheugen, zoals HBM4E en HBM5.

Investment view: AMAT

Wij hebben momenteel geen positie in het aandeel en hebben eerder winst genomen na een sterke koersstijging. De huidige ontwikkeling zien wij als een serieuze bedreiging voor het investeringsverhaal van Besi, mocht dit daadwerkelijk werkelijkheid worden.

Zolang er geen duidelijke reactie van het bedrijf komt, blijven wij voorlopig aan de zijlijn.

Ook zou vanmiddag Applied Materials onder druk kunnen komen te staan, aangezien dit bedrijf een belang heeft in Besi.

• Wij hebben eerder winst genomen en hebben geen positie
• De mogelijke standaardwijziging kan hybrid bonding vertragen
• Wij wachten op een reactie van Besi en blijven voorlopig weg

Wanneer de maximale dikte van HBM-geheugen wordt verhoogd, kan het mogelijk worden om 20 lagen geheugen te stapelen zonder nieuwe productietechnologie. In dat scenario wordt hybrid bonding op korte termijn minder noodzakelijk.

Voor bedrijven die juist sterk inzetten op deze technologie kan dat het groeiverhaal tijdelijk vertragen. Dat lijkt een logische verklaring voor de recente druk op het aandeel.

Ook de waardering speelt een rol. Met een waardering van ongeveer 45 keer de verwachte ondernemingswaarde ten opzichte van de winst voor rente en belasting voor de komende twaalf maanden ligt de lat hoog. In dat soort situaties reageren beleggers snel op mogelijke technologische risico’s.

Onze positie blijft daarom duidelijk. Wij hebben eerder winst genomen en blijven voorlopig weg uit het aandeel.

Sectorontwikkeling rond HBM-geheugen

Het is belangrijk om te benadrukken dat het voorlopig gaat om discussies en geruchten binnen de sector. De uiteindelijke technische standaard is nog niet vastgesteld.

• JEDEC bespreekt mogelijke aanpassing van HBM-standaarden
• De dikte kan stijgen van circa 775 naar 825 tot 900 micrometer
• Dat kan nieuwe apparatuur tijdelijk minder noodzakelijk maken

Wanneer chipfabrikanten bestaande technologie langer kunnen blijven gebruiken, verschuiven investeringen in nieuwe apparatuur vaak naar een later moment. Dat patroon komt vaker voor in de halfgeleidersector.

Voor bedrijven zoals Besi kan zo’n verschuiving in timing direct invloed hebben op het sentiment rond het aandeel.

Onze visie blijft daarom voorzichtig. Totdat er duidelijkheid komt van Besi zelf over de mogelijke impact van deze ontwikkeling, blijven wij voorlopig aan de zijlijn.

Conclusie

De recente druk op het aandeel BE Semiconductor Industries lijkt samen te hangen met discussies rond nieuwe HBM-standaarden.

Als een kleine aanpassing in chipdikte het mogelijk maakt om meer lagen geheugen te stapelen zonder nieuwe technologie, kan dat de vraag naar hybrid bonding tijdelijk vertragen.

Voor een bedrijf dat sterk op deze technologie inzet is dat een belangrijk risico. In combinatie met een relatief hoge waardering maakt dat het aandeel gevoelig voor sectorgeruchten.

Wij hebben eerder winst genomen in het aandeel en hebben momenteel geen positie. Wij zien dit als een serieuze bedreiging voor het korte termijn verhaal en blijven voorlopig weg.

Outlook en cijfers

BE Semiconductor Industries richt zich sterk op geavanceerde chip packaging. Het bedrijf profiteert van trends zoals kunstmatige intelligentie, chiplet architecturen en de groeiende complexiteit van halfgeleiders.

Hybrid bonding wordt gezien als één van de belangrijkste toekomstige groeimotoren. De technologie maakt het mogelijk om chips direct op wafer niveau te verbinden, wat voordelen oplevert op het gebied van prestaties en energieverbruik.

De timing van brede adoptie blijft echter afhankelijk van de technologische roadmap van grote chipfabrikanten en geheugenproducenten.

Wanneer standaarden tijdelijk ruimte geven om bestaande technologie te blijven gebruiken, kan de investeringscyclus voor nieuwe apparatuur worden uitgesteld.

🔵 English version

BE Semiconductor Industries: HBM standard discussions pressure hybrid bonding outlook

Shares of BE Semiconductor Industries are under pressure. The move appears linked to new discussions within the semiconductor industry regarding the development of memory chips used for artificial intelligence.

The focus is on high bandwidth memory, or HBM chips, which are widely used in AI systems. For the next generation of these chips, featuring roughly 20 stacked memory layers, the industry had assumed that new manufacturing technology would be required, including hybrid bonding. That is exactly the technology Besi has been positioning for.

• Industry discussions around potential changes to HBM standards
• 20-layer HBM stacks may be achievable without hybrid bonding
• This could reduce near term demand for advanced packaging equipment

Market rumors now suggest that these chips could potentially be produced without hybrid bonding if thickness standards are relaxed.

Within JEDEC, the memory standards body, discussions are taking place about increasing the allowable thickness of these chips. The current standard sits around 775 micrometers. New proposals reportedly consider a range between roughly 825 and 900 micrometers for future HBM generations such as HBM4E and HBM5.

Investment view

We currently do not have a position in the stock and previously took profits after a strong price increase. The current development is seen as a serious threat to the investment case for Besi if it turns out to be true.

Applied Materials could also come under pressure later today, as the company holds a stake in Besi.

As long as there is no clear response from the company, we will remain on the sidelines for the time being.

• We previously took profits and hold no position
• Potential standard changes may delay hybrid bonding adoption
• We are waiting for a response from Besi

If the allowable thickness of HBM memory increases, stacking 20 layers may become possible without new manufacturing technology. In that scenario, hybrid bonding may become less necessary in the near term.

For companies that depend on this technology as a growth driver, that could temporarily slow the expected adoption curve.

Valuation also matters. At roughly 45 times forward EV to EBIT, expectations embedded in the share price remain elevated. As a result, the stock tends to react strongly to technological uncertainty.

Our position therefore remains clear. We previously took profits and remain on the sidelines.

HBM technology developments

It is important to note that these developments are still part of industry discussions and rumors. The final standards have not yet been determined.

• JEDEC is discussing possible adjustments to HBM standards
• Thickness could rise from about 775 to 825–900 micrometers
• That could delay investments in new equipment

When semiconductor manufacturers are able to extend existing technologies, capital investments in new equipment are often postponed. This pattern is common across semiconductor manufacturing cycles.

For companies such as Besi, whose strategy is closely linked to next generation packaging technologies, such timing shifts can directly influence investor sentiment.

Our stance therefore remains cautious. Until Besi provides clarity on the potential impact, we remain on the sidelines.

Conclusion

The recent pressure on BE Semiconductor Industries appears to be linked to discussions around new HBM standards.

If a small change in chip thickness makes it possible to stack more memory layers without new technology, demand for hybrid bonding could be delayed.

For a company strongly positioned in this technology, that represents a meaningful risk. Combined with a relatively high valuation, the stock remains sensitive to sector rumors.

We previously took profits and currently hold no position. We view this development as a serious risk to the near term story and remain on the sidelines.

Outlook and financials

BE Semiconductor Industries focuses on advanced semiconductor packaging equipment. The company benefits from long term trends such as artificial intelligence infrastructure, chiplet architectures and increasing semiconductor complexity.

Hybrid bonding is widely seen as one of the key future growth drivers. The technology enables direct wafer level connections between chips, improving performance and efficiency.

However, the timing of adoption depends heavily on the technology roadmap of major chip manufacturers and memory producers.

If industry standards allow existing manufacturing techniques to remain viable for longer, the investment cycle for new packaging equipment could shift to a later stage.