Een directeur van Intel legt uit waarom ASML het moeilijk heeft en moeilijk zal blijven hebben door de overgang naar Gate-All-Around (GAA) en binnenkort ook naar Complementary FETs (CFETs). Aan het einde van het artikel is het originele bericht te vinden.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

Terwijl ASML mogelijk baat heeft bij een latere piek in High-NA EUV-gebruik of EUV-multiple-patterning, blijkt uit de toelichting dat veel van de huidige technologische veranderingen juist minder afhankelijk zijn van geavanceerde lithografie.

Visie op het aandeel ASML

Wij zitten op een stijging van het aandeel ASML en blijven dat. De opmerkingen vanuit Intel over Gate-All-Around (GAA) en de toekomstige overgang naar Complementary FETs (CFETs) onderstrepen dat de industrie verschuift richting alternatieve benaderingen, waarbij materiaalbewerking en 3D-stapeling belangrijker worden.

Tegelijkertijd biedt deze fase juist nieuwe kansen voor ASML, mits goed begrepen binnen de juiste context. Hoewel de afhankelijkheid van EUV voor verdere schaalverkleining in de toekomst afneemt, blijft ASML’s technologie fundamenteel in vrijwel elk roadmapscenario. High-NA EUV is daar een goed voorbeeld van.

Die technologie biedt een oplossing voor extreem kleine features en kan in combinatie met multiple patterning alsnog zorgen voor sterke vraag, zeker bij geavanceerde logica en geheugen.

Bovendien geldt

• ASML heeft een unieke marktpositie. De dominantie in EUV is onaantastbaar en klanten zijn diep geïntegreerd in het ecosysteem.
• De vraag is cyclisch, niet structureel ingestort. Orders kunnen fluctueren op basis van overgangsmomenten (zoals de stap van FinFET naar GAA), maar het onderliggende belang van lithografie blijft bestaan.
• Nieuwe chiparchitecturen creëren andere vormen van lithografische vraag. Denk aan meer lagen, meer overlay-precisie, en geavanceerdere patterning.

Waar de markt nu vooral let op mogelijke vertragingen of verminderde afhankelijkheid, zien wij juist kansen voor herpositionering. Zodra High-NA EUV productievolumes bereikt, ontstaat er opnieuw een investeringsgolf – mogelijk nog sterker dan bij de oorspronkelijke EUV-introductie.

Wij blijven dus op een stijging zitten, met het besef dat er tijdelijk minder momentum kan zijn. Maar fundamenteel blijft ASML een kernholding voor iedereen die gelooft in verdere digitalisering, AI, en geavanceerde halfgeleiders.

Uitleg

De industrie zoekt naar andere manieren om transistoren kleiner en efficiënter te maken, waarbij het zwaartepunt verschuift van lithografie (ASML’s kerntechnologie) naar laterale etstechnieken en materiaalengineering.

Denk aan wafer-on-wafer stapeling of het bouwen van ‘skyscrapers’ in plaats van ‘suburbs’. Dit betekent dat men niet alleen op het vlakke vlak (2D) innoveert, maar ook in de hoogte (3D).

De rol van lithografie wordt relatief minder belangrijk bij het verwijderen van materiaal en structureren van nieuwe architecturen zoals GAA en CFET.

• Wafer-on-wafer architecturen: Niet meer alles op één vlak proppen, maar ook gebruikmaken van de achterkant van wafers of stapeling van meerdere wafers.
• Beperktere rol voor High-NA: High-NA is nuttig, maar niet meer de enige of belangrijkste weg naar vooruitgang in halfgeleiders.
• Meer focus op etstechnologieën: Bedrijven zoals Lam Research of Entegris worden belangrijker omdat ze gespecialiseerd zijn in het lateraal verwijderen van materiaal.
• Nieuwe architecturen zoals GAA en CFET: Deze vereisen andere tools dan alleen lithografie. Het bouwen van gate-all-around structuren betekent dat je van alle kanten moet kunnen werken – iets wat lithografie niet goed ondersteunt.
• ASML profiteert van meer lithopasses, maar daar zit juist de verschuiving vanaf: Minder ‘passes’ betekent ook minder behoefte aan EUV-machines, tenzij multiple patterning wordt toegepast.
• Inflection point komt eraan: Een kantelpunt waarbij lithografie minder bepalend wordt en de nadruk verschuift naar etch en materialen.

Conclusie

Hoewel de chipindustrie ingrijpend verandert met de opkomst van GAA- en CFET-architecturen, blijft ASML een sleutelrol spelen. De verschuiving naar meer complexe productieprocessen betekent niet het einde van lithografie, maar juist een nieuwe fase waarin High-NA, multiple patterning en precisie alleen maar belangrijker worden.

De tijdelijke vertraging in orderinstroom mag niet worden verward met structurele verzwakking.

Wij blijven daarom bullish op ASML. De technologische voorsprong, de unieke marktpositie en de strategische rol in elke toekomstige node maken het aandeel nog altijd een van de sterkste groeiverhalen in de halfgeleidersector.