Alphabet: Opschaling TPU-orders bevestigt versnelling AI-strategie - Chip chain
Alphabet zet een duidelijke volgende stap in de verdere uitbouw van zijn AI-infrastructuur. Volgens signalen uit de internationale supply chain heeft Google de bestellingen voor zijn eigen Tensor Processing Units fors verhoogd.
Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.
Het gaat om een verdubbeling van de waferorders voor de TPU v7e bij ASIC-partner MediaTek, terwijl tegelijkertijd al omvangrijke capaciteit is vastgelegd voor de volgende generatie, de TPU v8e.
- De jaarlijkse waferorders voor TPU v7e zijn verhoogd van circa 10.000 naar 20.000 stuks.
- De TPU v7e gaat naar verwachting eind maart 2026 in risicoproductie.
- Voor de TPU v8e is richting 2027 al meer dan 150.000 wafers aan CoWoS-capaciteit bij TSMC gereserveerd.
Deze stap onderstreept dat de vraag naar AI-rekenkracht binnen Google sneller groeit dan eerder werd ingeschat. Het nieuws past in een bredere beweging waarbij hyperscalers hun afhankelijkheid van externe GPU-leveranciers willen verkleinen en meer grip zoeken op kosten, prestaties en leveringszekerheid.
Investment view
Wij zitten op een stijging van Alphabet. Dit nieuws is daar een duidelijke bevestiging van.
Alphabet versnelt doelbewust de inzet van eigen AI-accelerators en bouwt daarmee verder aan een verticaal geïntegreerde infrastructuur. De sterke opschaling van TPU v7e en de snelle opvolging met TPU v8e laten zien dat het hier niet gaat om een experiment, maar om een structurele pijler onder de AI-strategie van het bedrijf.
- De hogere volumes wijzen op brede interne adoptie van TPU’s binnen Google Cloud en andere AI-intensieve toepassingen.
- De vroege start van risicoproductie duidt op urgente eindvraag en strakke planning aan de vraagzijde.
- De omvang van de vastgelegde CoWoS-capaciteit laat zien dat Alphabet meerdere jaren vooruit plant.
Vanuit strategisch perspectief is dit logisch. AI-modellen worden groter, complexer en kapitaalintensiever. Door eigen silicon te combineren met geavanceerde packaging kan Alphabet de kosten per compute-eenheid verlagen en tegelijkertijd prestaties optimaliseren voor specifieke workloads. In een markt waarin rekenkracht schaars en duur is, levert dit een structureel concurrentievoordeel op.
Ook voor Google Cloud is dit belangrijk. Eigen accelerators maken het mogelijk om de margestructuur beter te beheersen en klanten een scherpere prijs-prestatieverhouding te bieden. In combinatie met de sterke balans en kasstromen van Alphabet past dit binnen een bredere macrotrend waarin grote technologiebedrijven investeren in infrastructuur met een lange economische levensduur en strategische waarde.
Onze visie blijft dat de markt de strategische waarde van deze hardwarelaag nog onvoldoende waardeert. Alphabet positioneert zich hiermee nadrukkelijk als één van de leidende spelers in AI-infrastructuur.
Toeleveranciers
De versnelling van het TPU-programma werkt door in een brede groep toeleveranciers binnen het halfgeleider-ecosysteem. Niet alleen de directe partners profiteren, maar ook bedrijven die actief zijn in advanced packaging, inspectie, test en ondersteunende systemen.
Aan de Amerikaanse beurs profiteren naast de grotere namen ook kleinere en meer gespecialiseerde bedrijven. Onto Innovation speelt een rol in inspectie en procescontrole bij geavanceerde nodes en packaging. Ultra Clean Holdings levert kritische subsystemen voor waferfab-apparatuur en beweegt mee met hogere investeringen bij foundries. Aehr Test Systems profiteert van de toenemende testcomplexiteit van high-end AI-chips. Camtek is actief in inspectie en metrologie binnen zowel front-end als advanced packaging, terwijl FormFactor exposure heeft via probe cards en testoplossingen voor complexe accelerators.
- Onto Innovation
- Ultra Clean Holdings
- Aehr Test Systems
- Camtek
- FormFactor
Aan de Nederlandse beurs is de koppeling eveneens duidelijk en zuiver. ASML profiteert indirect van hogere investeringen in geavanceerde nodes. ASMI heeft exposure via deposition-technologie die cruciaal is voor zowel front-end als advanced packaging. BE Semiconductor Industries speelt een directe rol in advanced packaging en hybrid bonding, een technologie die steeds belangrijker wordt bij AI-chips met hoge interconnectdichtheid. ASMPT profiteert via backend-assemblage en packaging-oplossingen.
- ASML
- ASMI
- BE Semiconductor Industries
Dit is nadrukkelijk slechts een greep. Het bredere punt is dat de opschaling van AI-accelerators een cascade-effect veroorzaakt door de hele keten, waarbij juist gespecialiseerde spelers relatief sterk profiteren van hogere volumes en toenemende complexiteit.
Achtergrond: AI-hardware als strategische productiefactor
De snelle opschaling van eigen AI-hardware door grote technologiebedrijven weerspiegelt een structurele verandering in de markt. Rekenvermogen is uitgegroeid tot een strategische productiefactor, vergelijkbaar met energie of netwerkcapaciteit.
- De vraag naar AI-compute groeit sneller dan de beschikbare standaardcapaciteit.
- Geavanceerde packaging zoals CoWoS vormt een steeds duidelijkere bottleneck.
- Lange doorlooptijden dwingen bedrijven tot meerjarige capaciteitsplanning.
In deze context is het logisch dat Alphabet vroegtijdig capaciteit vastlegt en nauw samenwerkt met partners als MediaTek en TSMC. De combinatie van tape-out, packaging en certificering kost maanden, waardoor reactief inkopen geen optie meer is. Risicoproductie fungeert daardoor in de praktijk al als productielevering, mits de validatie succesvol verloopt.
Deze achtergrond verklaart waarom Alphabet bereid is om nu al fors vooruit te plannen. Wie te laat is, loopt risico op hogere kosten, vertragingen en een structureel nadeel ten opzichte van concurrenten.
Conclusie
De sterke verhoging van de TPU-orders onderstreept dat Alphabet zijn AI-strategie versnelt en verdiept. Dit is geen tactische zet, maar een structurele keuze om meer controle te krijgen over kosten, prestaties en schaalbaarheid. De impact reikt verder dan Alphabet zelf en ondersteunt een brede groep toeleveranciers in de halfgeleiderketen. Wij blijven positief over het aandeel en blijven zitten op een stijging, omdat deze investeringen de concurrentiepositie van Alphabet op lange termijn versterken.
🔵 English version
Alphabet (Google): accelerated TPU orders confirm strategic AI ramp-up
Alphabet is taking a clear next step in scaling its AI infrastructure. Based on signals from the global supply chain, Google has significantly increased orders for its in-house Tensor Processing Units. This includes a doubling of wafer orders for the TPU v7e with ASIC partner MediaTek, while substantial capacity has already been secured for the next generation TPU v8e.
- Annual wafer orders for the TPU v7e have increased from approximately 10,000 to 20,000 units.
- The TPU v7e is expected to enter risk production by the end of March 2026.
- More than 150,000 wafers of CoWoS capacity have already been reserved at TSMC for the TPU v8e towards 2027.
This development highlights that internal demand for AI compute at Google is accelerating faster than previously anticipated. It fits a broader trend in which hyperscalers seek greater control over costs, performance and supply security by developing proprietary hardware.
Investment view
We remain positioned for further upside in Alphabet. This news reinforces that stance.
Alphabet is deliberately accelerating the deployment of its proprietary AI accelerators, strengthening vertical integration across its AI stack. The scale-up of TPU v7e volumes and the rapid transition to TPU v8e demonstrate that this is a core strategic pillar rather than an experimental effort.
- Higher volumes signal broad internal adoption across Google Cloud and other AI-intensive workloads.
- Early risk production reflects demand-driven urgency and disciplined execution.
- The scale of CoWoS capacity commitments underscores multi-year forward planning.
Strategically, this approach is rational. As AI models grow larger and more compute-intensive, proprietary silicon combined with advanced packaging lowers cost per compute unit while optimizing performance for specific workloads. In an environment where compute is scarce and expensive, this provides a durable competitive advantage.
Google Cloud stands to benefit materially as well. In-house accelerators enable tighter margin control and more attractive price-performance offerings. From a macro perspective, these investments align with a broader shift toward long-lived, capital-intensive infrastructure by large technology companies with strong balance sheets.
We believe the market still underappreciates the strategic value of owning the hardware layer. Alphabet is positioning itself as one of the leading players in AI infrastructure.
Suppliers
The acceleration of Google’s TPU program has implications across the semiconductor supply chain. Beyond the direct partners, a broad group of suppliers in advanced packaging, inspection and testing stands to benefit.
In the US market, smaller and specialized companies play an important role. Onto Innovation benefits from increased demand for inspection and process control at advanced nodes and packaging stages.
Ultra Clean Holdings supplies critical subsystems for waferfab equipment and tracks higher foundry capex. Aehr Test Systems gains exposure from rising test complexity for high-end AI chips. Camtek is active in inspection and metrology for both front-end and advanced packaging, while FormFactor provides probe cards and test solutions for complex accelerators.
In the Netherlands, the linkage is equally clear. ASML benefits indirectly from higher investment in advanced nodes. ASMI has exposure through deposition technologies essential to both front-end manufacturing and advanced packaging. BE Semiconductor Industries plays a direct role in advanced packaging and hybrid bonding, while ASMPT benefits through backend assembly and packaging solutions.
This represents only a selection of the broader ecosystem. The key takeaway is that scaling AI accelerators creates a multiplier effect across the entire value chain.
Background: AI hardware as a strategic production factor
The rapid adoption of proprietary AI hardware by large technology companies reflects a structural shift. Compute has become a strategic production factor, comparable to energy or network capacity.
- Demand for AI compute is growing faster than standard capacity.
- Advanced packaging technologies such as CoWoS are emerging as key bottlenecks.
- Long lead times force companies into multi-year capacity commitments.
Against this backdrop, Alphabet’s early capacity reservations and close coordination with partners such as MediaTek and TSMC are logical strategic choices. Reactive procurement is no longer viable when certification and production cycles stretch over many months.
Conclusion
The sharp increase in TPU orders confirms that Alphabet is accelerating and deepening its AI strategy. This is a structural move aimed at improving cost control, performance and scalability. The effects extend across the semiconductor supply chain and reinforce Alphabet’s long-term competitive position. We remain positive on the stock and continue to hold for further upside.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.