ASM International en SK hynix leveren vanochtend het sterkste bewijs dat de investeringen in AI-infrastructuur nog altijd krachtig doorgaan. ASMI boekte een recordomzet van €1,159 miljard, hield de brutomarge op 52,0% en verwacht in het vierde kwartaal €1,23 miljard omzet plus of min 5%. Voor 2027 rekent het bedrijf inmiddels op meer dan €5,7 miljard omzet, waarmee het een doel dat oorspronkelijk voor 2030 was gesteld drie jaar eerder bereikt.

SK hynix kwam met nog uitzonderlijkere cijfers: ₩104,6 biljoen omzet, ₩83,3 biljoen operationele winst en een operationele marge van 80%. De onderneming zegt bovendien dat DRAM en HBM, rekening houdend met bestaande langlopende contracten en concrete gesprekken met klanten, tot en met 2029 feitelijk zijn uitverkocht.

Het positieve beeld beperkt zich niet tot GPU’s en HBM. TSMC krijgt de vraag naar CoWoS nauwelijks bijgehouden, Google brengt zijn TPU steeds nadrukkelijker buiten de eigen cloud, Oracle bouwt een infrastructuur waarin NVIDIA, Google, AMD en Intel naast elkaar kunnen worden gebruikt en Corning ziet de omzet uit optische communicatie met 44% groeien.

Ook Teradyne laat zien dat de vraag inmiddels doorloopt naar memory-test, harde schijven en snelle verbindingen. De cyclus wordt daarmee breder, maar ook complexer: krapte verschuift naar packaging, test, memory, substraten, optics en stroomvoorziening, terwijl grote klanten steeds vaker meerdere chiparchitecturen naast elkaar gebruiken.

■ ASM International (ASM): De omzet steeg 45% naar een record van €1,159 miljard. De brutomarge bleef op 52,0%, de aangepaste operationele marge bereikte 33,4% en de aangepaste nettowinst kwam uit op €315 miljoen. Voor Q4 verwacht ASMI €1,23 miljard omzet plus of min 5% en voor 2027 meer dan €5,7 miljard. Advanced logic/foundry blijft de belangrijkste groeimotor, met sterke investeringen in 2nm, toenemende activiteit bij 3nm tot 5nm, een eerste duidelijke bijdrage van 1,4nm en sterke vraag naar apparatuur voor HBM-gerelateerde DRAM.
■ SK hynix: De kwartaalomzet bereikte ₩104,6 biljoen en de operationele winst ₩83,3 biljoen. HBM4 moet vanaf het vierde kwartaal HBM3E voorbijgaan in zowel volume als omzet. Langlopende contracten met veertien grote klanten dekken al meer dan 50% van de productiecapaciteit voor 2027 en 2028 en volgens het management zijn DRAM- en HBM-volumes, inclusief concrete klantbesprekingen, tot en met 2029 feitelijk verkocht.
■ TSMC / CoWoS: Volgens Taiwanese berichten overweegt TSMC prijsverhogingen tot 20% voor CoWoS. Tegelijk lopen de levertijden van bepaalde machines op en kost het testen van nieuwe AI-chips steeds meer tijd. Dat bevestigt dat advanced packaging en test steeds vaker de beperkende factor vormen, zelfs terwijl TSMC zijn CoWoS-capaciteit fors uitbreidt.
■ Google TPU: OpenAI is volgens The Information van plan TPU’s rechtstreeks van Google te kopen, terwijl Oracle vanaf 2027 als eerste grote cloudplatform buiten Google zelf TPU’s gaat aanbieden. Daarmee ontwikkelt Google zijn eigen AI-chip steeds duidelijker van een interne technologie tot een commercieel alternatief voor NVIDIA en andere accelerators.
■ Teradyne (TER): De omzet steeg 70% naar $1,306 miljard en de aangepaste winst kwam uit op $2,29 per aandeel. Semiconductor Test leverde $1,072 miljard omzet. Teradyne zag recordomzet bij Memory en Integrated Systems Test en zegt dat de vraag vanuit AI inmiddels doorloopt naar memory-test, harde schijven, snelle verbindingen en robotics.

Logic, foundry en advanced packaging

■ ASM International: Advanced logic/foundry leverde opnieuw de sterkste groei. De investeringen in 2nm blijven hoog, activiteit bij 3nm tot 5nm neemt toe en 1,4nm leverde voor het eerst een duidelijke bijdrage aan de omzet. Voor 2027 verwacht ASMI verdere groei bij 2nm en sterke versnelling bij 1,4nm.
■ Marktpositie ASMI: De markt die ASMI bij 1,4nm kan bedienen moet volgens het bedrijf met een stevig dubbelcijferig percentage groter worden dan bij 2nm. Tegelijk verwacht ASMI zijn eigen marktaandeel te vergroten. Dat is belangrijk omdat deposition-technologie een steeds grotere rol speelt bij complexere transistorstructuren.
■ Memory equipment: Ook de omzet uit memory groeide sterk. Vooral investeringen in DRAM die nodig zijn voor de uitbreiding van HBM droegen bij. De sterke geheugenmarkt vertaalt zich daarmee rechtstreeks in meer vraag naar productiemachines.
■ Outlook ASMI: Voor heel 2026 verwacht ASMI bij constante wisselkoersen ongeveer 35% omzetgroei en meer dan 40% groei van de verkoop van apparatuur. Het nieuwe aandeleninkoopprogramma van maximaal €300 miljoen onderstreept daarnaast de sterke kaspositie.
■ TSMC / CoWoS: Supply-chainbronnen melden dat TSMC verhogingen van 10% tot 20% voor advanced packaging overweegt. TSMC heeft dit zelf niet bevestigd. De richting is echter duidelijk: ondanks forse uitbreiding blijft CoWoS schaars doordat niet alleen NVIDIA, maar ook ontwikkelaars van eigen AI-chips en nieuwe serverprocessors meer capaciteit nodig hebben.
■ Test als knelpunt: Volgens een door Taiwanese media aangehaalde raming van Nomura vraagt de laatste testfase van Blackwell ongeveer vier keer zoveel tijd als bij Hopper, terwijl Rubin mogelijk richting zeven keer zoveel testtijd gaat. Dat vergroot het belang van testcapaciteit naast packaging.
■ BESI: Applied Materials wil zijn belang in BESI verhogen van ongeveer 9% naar circa 20%. Het nieuws was vlak voor het begin van ons onderzoeksvenster bekend, maar de beursreactie viel binnen de handelsdag van dinsdag: BESI liep in Amsterdam sterk op. De transactie blijft een belangrijke bevestiging van de strategische waarde van hybrid bonding en andere technieken waarmee logic en memory steeds dichter bij elkaar worden gebracht.

DRAM en HBM

■ SK hynix: HBM4 wordt in M15X snel opgeschaald en moet vanaf Q4 zowel in volume als omzet groter worden dan HBM3E. De onderneming verwacht dat het structurele tekort aan memory tot rond 2030 kan aanhouden.
■ Vraag tot 2029: SK hynix heeft met veertien grote klanten langlopende afspraken. Die dekken al meer dan 50% van de totale productiecapaciteit voor 2027 en 2028. Wanneer ook de concrete volumes worden meegenomen waarover nu met klanten wordt onderhandeld, zijn DRAM en HBM volgens het management tot en met 2029 feitelijk uitverkocht.
■ HBM-vraag: De aangevraagde HBM-volumes liggen volgens SK hynix rond twee keer de hoeveelheid die het bedrijf daadwerkelijk kan produceren. Dat geeft de onderneming uitzonderlijk veel zicht op toekomstige vraag en ondersteunt de prijsdiscipline.
■ Aandeelhouders: SK hynix kondigde bovendien ongeveer ₩100 biljoen aan aandeelhoudersuitkeringen voor 2026 aan. Meer dan ₩30 biljoen bestaat uit dividend en meer dan ₩60 biljoen uit aandeleninkoop en intrekking. Ook een groot deel van de gerealiseerde winst op Kioxia wordt met aandeelhouders gedeeld.
■ Conventionele DRAM: De contractprijzen stijgen in het vierde kwartaal naar verwachting nog ongeveer 10% tot 15%. Dat is veel minder extreem dan eerder dit jaar, maar nog steeds een prijsstijging. De vertraging betekent daarom niet dat de markt al naar een klassieke neergaande cyclus draait.
■ Allocaties: Sommige klanten kunnen 30% tot 50% minder geheugen toegewezen krijgen dan zij vragen. Dat betekent niet dat de wereldwijde DRAM-productie met hetzelfde percentage daalt. Producenten sturen simpelweg meer capaciteit naar HBM en hoogwaardige server-DRAM.
■ HBM verdringt andere producten: HBM gebruikt veel meer wafercapaciteit per hoeveelheid geheugen dan conventionele DRAM. Daardoor kan nieuwe capaciteit snel worden opgeslokt door HBM zonder dat er automatisch een groot overschot aan gewone DRAM ontstaat.
■ Rubin Ultra: NVIDIA onderzoekt volgens TrendForce verschillende HBM-configuraties voor Rubin Ultra, waaronder 8-Hi HBM4 en HBM4E naast hogere stacks. Tegelijk is de gepubliceerde HBM4-bandbreedte per Rubin-GPU teruggebracht van 22 TB/s naar 19,2 TB/s. Lagere eisen kunnen het aantal bruikbare HBM-chips vergroten en de spanning bij bepaalde configuraties enigszins verminderen.
■ Investment View: De veranderingen bij Rubin Ultra maken ons niet negatief op memory. Ze laten wel zien dat klanten actief proberen de hoeveelheid schaarse HBM efficiënter te gebruiken. Tegelijk nemen het aantal accelerators, de hoeveelheid inference en de hoeveelheid geheugen per systeem verder toe. Wij blijven fundamenteel positief op Micron en SK hynix, maar willen eerst duidelijke technische steun, hogere bodems en een betere trend zien voordat we grotere posities opbouwen.

China en memory

■ Chinese cloudbedrijven: Alibaba, Tencent en ByteDance proberen langlopende afspraken te maken met Samsung en SK hynix voor server-DDR en LPDDR. Sommige klanten zouden contracten tot 2035 willen afsluiten, tegenover gebruikelijke looptijden van ongeveer drie tot vijf jaar. Het gaat nog om onderhandelingen en niet om getekende tienjaarscontracten.
■ Waarom China Korea nodig heeft: Chinese datacenters kunnen door Amerikaanse exportregels moeilijk aan hoogwaardige buitenlandse HBM komen, maar hebben wel grote hoeveelheden gewone server-DRAM nodig. De kwaliteit en betrouwbaarheid van de producten van Samsung en SK hynix blijven voor zware servertoepassingen een belangrijke aantrekkingskracht.
■ CXMT: De Chinese DRAM-producent wil binnen ongeveer twee maanden beperkte HBM3E-productie starten, ondanks yields van slechts ongeveer 20% tot 30%. Bij SK hynix ligt die yield volgens Reuters rond 70%.
■ Technologische achterstand: De huidige CXMT-producten zouden qua prestaties dichter bij de vorige HBM3-generatie van SK hynix liggen dan bij de nieuwste HBM3E-producten. Voor de komende kwartalen verandert dat weinig aan de marktpositie van SK hynix, Samsung en Micron.
■ Lange termijn: China accepteert voorlopig lage yields en hoge productiekosten om ervaring op te bouwen. Dat maakt CXMT nog geen directe bedreiging aan de bovenkant van HBM, maar wel een structureel risico voor de komende jaren, vooral omdat het bedrijf bij gewone DRAM al veel verder is.

CPU, custom silicon en cloud

■ Server-CPU’s: DigiTimes verwacht dat de wereldwijde levering van server-CPU’s in 2027 stijgt naar 52,6 miljoen stuks, 45,7% meer dan in 2026. De raming gaat uit van 35,3% groei bij x86 en 79,1% bij Arm.
■ AMD en Intel: Intel blijft volgens DigiTimes in aantallen de grootste leverancier met circa 39% marktaandeel, terwijl AMD naar ongeveer 30,4% groeit. AMD kan Intel in 2027 echter wel passeren in omzet uit server-CPU’s.
■ AMD / Meta: AMD Helios-racks draaien inmiddels bij Meta. EPYC-processors ondersteunen de infrastructuur achter Meta’s Muse-agent en de samenwerking omvat ook Instinct-GPU’s, Pensando-networking en ROCm. AMD investeert daarnaast $1 miljard in Meta’s aandelenuitgifte.
■ AMD / Oracle: Oracle gaat 6th Gen EPYC gebruiken voor de nieuwe OCI Compute E7-instances. AMD Pensando-DPU’s vormen bovendien de basis voor Oracle Acceleron-netwerkkaarten bij AMD-systemen. Daarmee profiteert AMD niet alleen via CPU’s en GPU’s, maar ook via networking.
■ Intel / Oracle: Oracle en Intel plannen een meerjarige uitbreiding van hun samenwerking. De toekomstige OCI X14-instances moeten worden gebouwd rond Diamond Rapids. Dat geeft Intel een duidelijke positie in de CPU-laag rond enterprise AI en agents, ook terwijl AMD en Arm sneller groeien.
■ NVIDIA Vera: Oracle maakt aanvankelijk 150.000 Vera-CPU’s beschikbaar. De processor is vooral gericht op de CPU-intensieve taken die rond AI-agents plaatsvinden, zoals code uitvoeren, data ophalen, tools gebruiken en GPU-workloads coördineren.
■ OpenAI / Google: OpenAI wil volgens The Information TPU’s rechtstreeks kopen en zoekt personeel om frontier-modellen specifiek voor TPU te optimaliseren. Dat is een belangrijk signaal dat grote AI-bedrijven meerdere chiparchitecturen bewust naast elkaar willen inzetten.
■ Google / Oracle: OCI wordt vanaf 2027 de eerste grote cloud buiten Google die TPU’s aanbiedt. Google kan zijn eigen silicon daardoor verkopen aan klanten die hun infrastructuur niet volledig naar Google Cloud willen verplaatsen.
■ Oracle / NVIDIA: Tegelijk worden Vera Rubin NVL72 en Vera-CPU’s op OCI op meerdere gigawatt opgeschaald. Oracle wil later ook HGX Rubin NVL8 aanbieden. Dat onderstreept dat diversificatie naar TPU en andere chips niet betekent dat de vraag naar NVIDIA-systemen verdwijnt.
■ Cerebras en SambaNova: Oracle voegt daarnaast systemen van Cerebras en SambaNova toe voor inference. De markt voor inference wordt daardoor waarschijnlijk veel meer verdeeld over verschillende architecturen dan de huidige markt voor het trainen van grote modellen.

Optics en interconnect

■ Corning (GLW): De omzet uit Optical Communications steeg in Q3 met 44% naar $2,38 miljard. Enterprise Networks groeide 84% en de omzet uit producten voor generatieve AI nam met meer dan 100% toe. Dat is een van de duidelijkste actuele bewijzen dat de groei van AI-datacenters rechtstreeks doorwerkt naar de optische infrastructuur.
■ Optische krapte: De snelle overstap naar 800G en 1.6T blijft veel extra vraag creëren naar EML-, CW- en andere hoogwaardige lasers. Bij bepaalde producten blijft de productiecapaciteit achter bij de vraag en een snelle normalisatie wordt niet verwacht.
■ Lumentum en Coherent: Lumentum en Coherent zijn rechtstreeks blootgesteld aan hoogwaardige lasercomponenten en InP-technologie. De verschuiving naar 200G per lane en later CPO verhoogt de technische eisen en de waarde van de optische componenten in ieder AI-cluster.
■ AAOI: Applied Optoelectronics profiteert vooral via optische modules. Het bedrijf zit daarmee op een andere positie in de keten dan Lumentum en Coherent, maar dezelfde stijging van de benodigde bandbreedte ondersteunt de vraag.
■ Broadcom en Marvell: Broadcom en Marvell profiteren vooral via switches, DSP’s en andere chips die het dataverkeer binnen AI-clusters verwerken. De stijging van de kosten van connectivity gaat daarom veel verder dan alleen optische lasers.
■ Voorzichtig met volumeschattingen: De door sommige analisten genoemde stijging van InP-laserchips van 480 miljoen in 2026 naar 1,542 miljard in 2028 hebben wij niet uit een voldoende sterke oorspronkelijke bron kunnen bevestigen. De structurele groei van optics is duidelijk, maar dat specifieke cijfer gebruiken wij daarom niet als feit.

Substraten en memory-modules

■ SOCAMM3: De Zuid-Koreaanse producent TLB ontwikkelt volgens DigiTimes substraten voor SOCAMM3 met twee grote memoryklanten. SOCAMM is bedoeld voor zeer compacte en energiezuinige geheugensystemen voor AI-servers en kan daarmee een nieuwe groeimarkt worden voor gespecialiseerde substraten.
■ ABF en T-Glass: DigiTimes noemt beperkte beschikbaarheid van geavanceerde productiecapaciteit, T-Glass, ABF-substraten en memory als mogelijke rem op de sterke groei van server-CPU’s in 2027. Dat bevestigt opnieuw dat de knelpunten steeds verder buiten de chip zelf komen te liggen.
■ Betekenis: Naarmate CPU’s, GPU’s, custom ASICs en memory groter en complexer worden, stijgt ook de waarde van de printplaten, substraten en verbindingen waarop deze chips moeten worden geplaatst. Dat deel van de keten verdient daarom meer aandacht dan tijdens eerdere semiconductorcycli.

Test en storage

■ Teradyne (TER): Semiconductor Test leverde $1,072 miljard van de totale kwartaalomzet van $1,306 miljard. De aangepaste winst kwam uit op $2,29 per aandeel. Teradyne noemt recordomzet bij Memory en Integrated Systems Test en ziet de vraag vanuit AI doorlopen naar harde schijven, snelle verbindingen en robotics.
■ Teradyne outlook: Voor Q4 verwacht het bedrijf $1,25 miljard tot $1,35 miljard omzet en een aangepaste winst van $1,95 tot $2,25 per aandeel. De cijfers bevestigen dat test een structureel belangrijker deel van de AI-keten wordt naarmate chips en systemen complexer worden.
■ Seagate (STX): De omzet kwam uit op ongeveer $4,2 miljard, de aangepaste winst op $7,68 per aandeel en de vrije kasstroom op een record van circa $1,5 miljard. De non-GAAP brutomarge bereikte 57,8%.
■ Seagate outlook: Voor het lopende kwartaal verwacht Seagate $4,8 miljard omzet plus of min $100 miljoen en $9,20 aangepaste winst per aandeel plus of min $0,20. Het bedrijf spreekt van een meerjarige groeifase door de hoeveelheid data die wordt gecreëerd, opgeslagen en opnieuw gebruikt.
■ HDD versus NAND: De sterke Seagate-cijfers zijn geen automatisch positief signaal voor NAND. Nearline HDD en enterprise SSD bedienen deels dezelfde datacenters, maar hun aanbod, prijzen en winststructuur verschillen sterk. Sandisk wordt donderdag de belangrijkere test voor NAND en enterprise SSD.

Automotive, industrial en power

■ NXP (NXPI): De Q3-omzet steeg 19% naar $3,786 miljard en de aangepaste winst kwam uit op $4,20 per aandeel. De non-GAAP brutomarge bedroeg 58,6% en de vrije kasstroom kwam uit op $1,21 miljard.
■ NXP segmenten: Automotive groeide 13%, Industrial & IoT 39% en Communication Infrastructure & Other 54%. Dat laatste segment laat zien dat NXP steeds meer profiteert van infrastructuur buiten zijn traditionele automotivebasis.
■ NXP outlook: Voor Q4 verwacht NXP $3,75 miljard tot $3,95 miljard omzet en $4,14 tot $4,58 aangepaste winst per aandeel. Daarnaast werd de ruimte voor aandeleninkoop met $5 miljard verhoogd.
■ Volkswagen: De eerder aangekondigde samenwerking rond de S32K5-microcontroller blijft relevant als context. Software-defined vehicles en zonale architecturen kunnen de waarde van halfgeleiders per voertuig verhogen, ook wanneer de wereldwijde autoproductie niet hard groeit.
■ Infineon (IFX): Infineon introduceerde een referentieontwerp voor ±400 V en 800 V stroomverdeling in AI-racks en daarnaast een modulaire voeding van 5,6 kW voor enterprise- en edge-AI-servers.
■ Power semiconductors: Hogere vermogens per rack vergroten de behoefte aan efficiënte omzetting en distributie van elektriciteit. Daarmee ontstaat naast GPU’s, memory en networking een steeds grotere markt voor SiC, GaN en geavanceerde siliciumcomponenten.

Komende cijfers en belangrijke momenten

■ Woensdag 28 oktober: ASMI houdt om 15:00 CET de conference call. Teradyne bespreekt later vandaag zijn resultaten met analisten. KLA rapporteert na het sluiten van Wall Street. Microsoft en Alphabet publiceren eveneens hun kwartaalcijfers.
■ Alphabet: Cloudgroei, AI-capex en de verdere commercialisering van TPU zijn na de berichten over OpenAI en Oracle belangrijker geworden. De markt zal vooral willen weten hoeveel externe vraag Google inmiddels voor TPU ziet.
■ Microsoft: De ontwikkeling van Azure, de investeringen in datacenters en het gebruik van eigen silicon naast NVIDIA worden belangrijke signalen voor de totale vraag naar AI-infrastructuur.
■ Donderdag 29 oktober: Samsung Electronics komt met de volledige Q3-resultaten en conference call. HBM4, DRAM-prijzen, yields en de concurrentie met SK hynix staan centraal.
■ STMicroelectronics: ST rapporteert vóór de Europese opening. Automotive, industrial, microcontrollers en power moeten laten zien of de traditionele eindmarkten verder herstellen.
■ Intel, Sandisk en Amazon: Intel wordt een nieuwe test voor server-CPU’s en foundry, Sandisk voor NAND en enterprise SSD en Amazon voor AWS-capex, Trainium en de groei van eigen AI-chips naast NVIDIA.

Deskvisie

■ Positief: ASMI en SK hynix geven zeer sterk bewijs dat de fysieke vraag naar leading-edge logic, HBM en server memory nog altijd uitzonderlijk groot is. Corning, Teradyne, Oracle en de krapte bij CoWoS laten zien dat dezelfde groei inmiddels veel meer onderdelen van de keten bereikt.
■ Negatief: De grootste risico’s verschuiven naar kosten, financiering en uitvoering. CoWoS, test, memory, substraten, optics en stroomvoorziening worden allemaal duurder of schaarser, terwijl hyperscalers steeds grotere bedragen moeten investeren om dezelfde groei vol te houden.
■ Gemengd: Memory blijft fundamenteel sterk. Capaciteit wordt jaren vooruit vastgelegd en prijzen stijgen nog steeds, maar klanten zoeken actief naar efficiëntere geheugenconfiguraties en China probeert technologisch in te lopen. Wij blijven positief op Micron en SK hynix, maar willen eerst een overtuigende technische bodem voordat we grotere posities opbouwen.
■ Wat het beeld verandert: Een duidelijke vertraging van hyperscaler-capex, snel oplopende memory-voorraden, lagere HBM-orders of zwakkere orders voor leading-edge equipment zou de positieve visie aantasten. Sterke cijfers van KLA, Alphabet, Microsoft, Samsung en Amazon kunnen het beeld juist verder versterken.
■ Conclusie: De nieuwste cijfers versterken de structurele bull case voor de halfgeleiderketen. ASMI en SK hynix staan vooraan, maar het belangrijkste signaal is dat de groei zich verbreedt naar packaging, test, CPU’s, custom silicon, optics, substraten, storage en power. Wij blijven daarom positief op de structurele cyclus, maar steeds selectiever op individuele aandelen. De volgende fase wordt niet alleen bepaald door hoeveel AI-hardware wordt besteld, maar vooral door welke bedrijven de schaarste kunnen omzetten in hoge marges en duurzame vrije kasstroom.

English

Semiconductor overview: ASMI and SK hynix confirm exceptionally strong AI chip demand

© 2026 SCEtrader.nl - All rights reserved.

ASM International and SK hynix provide the strongest evidence this morning that investment in AI infrastructure remains exceptionally powerful. ASMI delivered record revenue of €1.159 billion, maintained a 52.0% gross margin and expects fourth-quarter revenue of €1.23 billion plus or minus 5%. For 2027, the company now expects more than €5.7 billion of revenue, reaching a target originally set for 2030 three years early. SK hynix produced even more exceptional numbers: KRW104.6 trillion of revenue, KRW83.3 trillion of operating profit and an 80% operating margin. The company also says that, combining existing long-term agreements with specific customer discussions, DRAM and HBM volumes through 2029 are effectively sold out.

The strength is no longer confined to GPUs and HBM. TSMC is struggling to keep pace with CoWoS demand, Google is pushing TPU increasingly outside its own cloud, Oracle is building infrastructure where NVIDIA, Google, AMD and Intel can coexist, and Corning's Optical Communications revenue increased 44%. Teradyne also demonstrates that AI demand is spreading into memory test, hard-disk-drive test and high-speed interconnect. The cycle is therefore becoming broader but also more complex: bottlenecks are shifting into packaging, test, memory, substrates, optics and power delivery, while major customers increasingly deploy several chip architectures side by side.

■ ASM International (ASM): Revenue increased 45% to a record €1.159 billion. Gross margin remained at 52.0%, adjusted operating margin reached 33.4% and adjusted net earnings were €315 million. ASMI expects Q4 revenue of €1.23 billion plus or minus 5% and more than €5.7 billion in 2027. Advanced logic/foundry remains the primary growth engine, supported by strong 2nm investment, rising 3nm-to-5nm activity, the first meaningful 1.4nm contribution and strong demand for equipment used in HBM-related DRAM.
■ SK hynix: Quarterly revenue reached KRW104.6 trillion and operating profit KRW83.3 trillion. HBM4 is expected to overtake HBM3E in both volume and revenue from Q4. Long-term agreements with fourteen major customers already cover more than 50% of production capacity for 2027 and 2028, and management says DRAM and HBM volumes, including specific customer discussions, are effectively sold through 2029.
■ TSMC / CoWoS: Taiwanese reports indicate that TSMC is considering CoWoS price increases of up to 20%. Equipment lead times are also extending and testing next-generation AI chips requires substantially more time. Advanced packaging and test are therefore becoming increasingly important constraints even as TSMC expands capacity aggressively.
■ Google TPU: OpenAI plans to purchase TPUs directly from Google according to The Information, while Oracle will become the first major cloud provider outside Google itself to offer TPUs from 2027. Google is increasingly turning its proprietary AI processor from an internal technology into a commercial alternative to NVIDIA and other accelerators.
■ Teradyne (TER): Revenue increased 70% to $1.306 billion and adjusted EPS reached $2.29. Semiconductor Test generated $1.072 billion. Teradyne reported record Memory and Integrated Systems Test revenue and says AI demand now extends into memory testing, hard-disk-drive testing, high-speed interconnect and robotics.

Logic, foundry and advanced packaging

■ ASM International: Advanced logic/foundry again generated the strongest growth. Investment in 2nm remains high, activity at 3nm to 5nm is increasing and 1.4nm produced its first meaningful revenue contribution. ASMI expects further 2nm growth in 2027 and strong acceleration at 1.4nm.
■ ASMI market position: ASMI expects its served available market at 1.4nm to expand by a solid double-digit percentage compared with 2nm while the company also gains market share. That matters because deposition technology becomes increasingly important as transistor architectures become more complex.
■ Memory equipment: Memory revenue also grew strongly, particularly investments in DRAM required for HBM expansion. Tight memory supply is therefore directly translating into additional wafer-processing equipment demand.
■ ASMI outlook: ASMI expects approximately 35% full-year revenue growth at constant currencies and more than 40% equipment revenue growth in 2026. A new share repurchase program of up to €300 million also reflects the company's strong cash position.
■ TSMC / CoWoS: Supply-chain sources report that TSMC is considering 10%–20% increases for advanced packaging. TSMC itself has not confirmed the pricing move. The underlying direction is nevertheless clear: despite substantial expansion, CoWoS remains constrained as NVIDIA, custom AI-chip developers and new server processors all consume more packaging capacity.
■ Testing bottleneck: A Nomura estimate cited in Asian media suggests Blackwell final testing takes roughly four times as long as Hopper, while Rubin may require around seven times as much test time. Test capacity is therefore becoming an increasingly important constraint alongside packaging.
■ BESI: Applied Materials intends to increase its stake in BESI from roughly 9% to around 20%. The corporate announcement came just before the start of our research window, but the market reaction occurred during Tuesday's session, when BESI rallied sharply in Amsterdam. The transaction remains an important strategic endorsement of hybrid bonding and technologies that bring logic and memory closer together.

DRAM and HBM

■ SK hynix: HBM4 production is ramping rapidly at M15X and is expected to exceed HBM3E in both shipment volume and revenue from Q4. The company expects structural memory shortages to persist toward 2030.
■ Demand through 2029: SK hynix has long-term agreements with fourteen major customers covering more than 50% of total 2027 and 2028 production capacity. Including specific volumes currently under discussion with customers, management says DRAM and HBM are effectively sold out through 2029.
■ HBM demand: Requested HBM volumes are approximately twice the amount SK hynix can actually supply. This provides unusually strong demand visibility and supports pricing discipline.
■ Shareholders: SK hynix also announced approximately KRW100 trillion of shareholder returns for 2026. More than KRW30 trillion will come from dividends and more than KRW60 trillion from share repurchases and cancellations. A substantial portion of gains realized on its Kioxia investment will also be returned to shareholders.
■ Conventional DRAM: Contract prices are still expected to increase approximately 10%–15% in Q4. That is far slower than the extraordinary increases earlier in the year, but it remains a price increase and therefore does not indicate that a conventional memory downturn has already begun.
■ Allocations: Some customers may receive 30%–50% less memory than they request. This does not mean global DRAM production falls by the same amount. Suppliers are simply allocating more capacity toward HBM and premium server DRAM.
■ HBM displaces other products: HBM requires substantially more wafer capacity per unit of memory than conventional DRAM. New capacity can therefore be absorbed quickly by HBM without automatically producing a large surplus in conventional DRAM.
■ Rubin Ultra: NVIDIA is evaluating several HBM configurations for Rubin Ultra, according to TrendForce, including 8-Hi HBM4 and HBM4E alongside taller stacks. Published HBM4 bandwidth per Rubin GPU has also been reduced from 22 TB/s to 19.2 TB/s. Lower requirements could improve qualification rates and modestly reduce pressure on certain HBM configurations.
■ Investment View: The Rubin Ultra changes do not make us bearish on memory. They show that customers are actively trying to use scarce HBM more efficiently. At the same time, accelerator volumes, inference workloads and total memory content per system continue to rise. We remain fundamentally positive on Micron and SK hynix but want clear technical support, higher lows and an improving trend before materially increasing positions.

China and memory

■ Chinese cloud providers: Alibaba, Tencent and ByteDance are seeking long-term server DDR and LPDDR agreements with Samsung and SK hynix. Some customers reportedly want contracts extending to 2035, compared with typical terms of roughly three to five years. These remain negotiations rather than signed ten-year contracts.
■ Why China needs Korea: Chinese data centers have limited access to advanced foreign HBM because of US export controls but still require enormous amounts of conventional server DRAM. Samsung and SK hynix retain an important advantage in performance and reliability for demanding server environments.
■ CXMT: The Chinese DRAM producer plans to begin limited HBM3E production within roughly two months despite yields of only around 20%–30%. Reuters sources put comparable SK hynix yields at roughly 70%.
■ Technology gap: Current CXMT products reportedly perform closer to SK hynix's previous-generation HBM3 than to the latest HBM3E. Near-term competitive pressure at the high end therefore remains limited.
■ Long term: China is willing to tolerate poor yields and high production costs in order to build expertise. CXMT is not yet a direct high-end HBM threat, but it represents an important longer-term risk, particularly because the company is already much more advanced in conventional DRAM.

CPUs, custom silicon and cloud

■ Server CPUs: DigiTimes expects global server CPU shipments to reach 52.6 million units in 2027, up 45.7% from 2026. The forecast assumes x86 growth of 35.3% and Arm growth of 79.1%.
■ AMD and Intel: Intel is expected to remain the largest vendor by unit shipments with roughly 39% market share, while AMD rises to around 30.4%. AMD could nevertheless overtake Intel in server CPU revenue in 2027.
■ AMD / Meta: AMD Helios rack-scale systems are already running at Meta. EPYC processors support infrastructure behind Meta's Muse agent and the relationship also spans Instinct GPUs, Pensando networking and ROCm. AMD is also investing $1 billion in Meta's equity offering.
■ AMD / Oracle: Oracle will use 6th Gen EPYC in upcoming OCI Compute E7 instances. AMD Pensando DPUs also provide the foundation for Oracle Acceleron networking on AMD-powered systems, giving AMD exposure to both compute and infrastructure services.
■ Intel / Oracle: Oracle and Intel are planning a multiyear expansion of their collaboration. Future OCI X14 instances are expected to use Diamond Rapids, giving Intel an important role in enterprise AI and agent workloads even as AMD and Arm grow faster.
■ NVIDIA Vera: Oracle is initially making 150,000 Vera CPUs available. The processor targets CPU-intensive tasks surrounding AI agents, including code execution, retrieval, tool use and coordination of GPU workloads.
■ OpenAI / Google: OpenAI reportedly plans to purchase Google TPUs directly and is recruiting engineers to optimize frontier models for TPU. This is a meaningful signal that major AI developers deliberately want several compute architectures available.
■ Google / Oracle: OCI will become the first major cloud outside Google to offer TPUs from 2027. Google can therefore sell its own silicon to customers that do not want to migrate their entire infrastructure to Google Cloud.
■ Oracle / NVIDIA: Vera Rubin NVL72 and Vera CPUs will simultaneously scale to multi-gigawatt levels on OCI. Oracle also plans to offer HGX Rubin NVL8. Diversification toward TPU and other architectures therefore does not imply weaker absolute demand for NVIDIA systems.
■ Cerebras and SambaNova: Oracle will also offer inference systems from Cerebras and SambaNova. Inference is likely to become a more fragmented market than frontier-model training, with workload economics, latency and power use determining the winning architecture.

Optics and interconnect

■ Corning (GLW): Q3 Optical Communications sales increased 44% to $2.38 billion. Enterprise Networks grew 84% and Gen AI product sales more than doubled. This is one of the clearest fresh indicators that AI data-center expansion is feeding directly into optical infrastructure.
■ Optical tightness: The shift toward 800G and 1.6T is generating much stronger demand for EML, CW and other high-performance lasers. Production capacity for some products remains below demand and a rapid normalization is not expected.
■ Lumentum and Coherent: Both companies have direct exposure to high-performance laser components and InP technology. The transition to 200G per lane and eventually CPO increases technical requirements and the value of optical content inside each AI cluster.
■ AAOI: Applied Optoelectronics benefits more directly through optical modules. Its position differs from laser suppliers, but the same rise in required bandwidth supports module demand.
■ Broadcom and Marvell: Broadcom and Marvell benefit primarily through switches, DSPs and other silicon required to move data through AI clusters. The connectivity opportunity therefore extends far beyond optical lasers alone.
■ Caution on shipment forecasts: We have not independently verified the specific estimate that InP laser-chip shipments rise from 480 million in 2026 to 1.542 billion in 2028 from a sufficiently strong original source. The structural optics thesis is clear, but we do not publish that specific number as a verified fact.

Substrates and memory modules

■ SOCAMM3: South Korean substrate producer TLB is developing SOCAMM3 substrates with two major memory customers, according to DigiTimes. SOCAMM targets highly compact, power-efficient memory systems for AI servers and could become another growth area for specialized substrates.
■ ABF and T-Glass: DigiTimes identifies advanced-node capacity, T-Glass, ABF substrates and memory as possible limits to the strong server CPU growth expected in 2027. Bottlenecks are therefore moving increasingly outside the processor itself.
■ Implication: As CPUs, GPUs, custom ASICs and memory become larger and more complex, the economic value of the substrates and boards connecting them also rises. This part of the supply chain deserves more attention than it did during previous semiconductor cycles.

Test and storage

■ Teradyne (TER): Semiconductor Test generated $1.072 billion of the company's $1.306 billion quarterly revenue. Adjusted EPS was $2.29. Teradyne reported record Memory and Integrated Systems Test revenue and sees AI demand extending into HDD test, high-speed interconnect and robotics.
■ Teradyne outlook: Q4 revenue is expected at $1.25–1.35 billion with adjusted EPS of $1.95–2.25. The figures confirm that test is becoming structurally more important as chips and systems become more complex.
■ Seagate (STX): Revenue was approximately $4.2 billion, adjusted EPS reached $7.68 and free cash flow hit a record of roughly $1.5 billion. Non-GAAP gross margin reached 57.8%.
■ Seagate outlook: The company expects current-quarter revenue of $4.8 billion plus or minus $100 million and adjusted EPS of $9.20 plus or minus $0.20. Management sees a multi-year growth phase as more data are created, retained and reused.
■ HDD versus NAND: Strong Seagate results are not an automatic positive read-through for NAND. Nearline HDD and enterprise SSD serve overlapping data-center workloads but have very different supply, pricing and profitability dynamics. Sandisk reports Thursday and will provide the cleaner NAND test.

Automotive, industrial and power

■ NXP (NXPI): Q3 revenue increased 19% to $3.786 billion and adjusted EPS reached $4.20. Non-GAAP gross margin was 58.6% and free cash flow reached $1.21 billion.
■ NXP segments: Automotive grew 13%, Industrial & IoT 39% and Communication Infrastructure & Other 54%. The latter demonstrates that NXP is increasingly gaining exposure outside its traditional automotive base.
■ NXP outlook: Q4 revenue is expected at $3.75–3.95 billion and adjusted EPS at $4.14–4.58. NXP also increased its share repurchase authorization by $5 billion.
■ Volkswagen: The previously announced S32K5 partnership remains relevant context. Software-defined vehicles and zonal architectures can increase semiconductor content per vehicle even without rapid global vehicle-production growth.
■ Infineon (IFX): Infineon introduced a reference design for ±400 V and 800 V power distribution in AI racks and a separate 5.6 kW modular power-supply design for enterprise and edge-AI servers.
■ Power semiconductors: Higher power per rack creates increasing demand for efficient electricity conversion and distribution. AI therefore opens a larger market for SiC, GaN and advanced silicon devices alongside GPUs, memory and networking.

Upcoming earnings and key dates

■ Wednesday, October 28: ASMI holds its conference call at 15:00 CET. Teradyne discusses its results with analysts later today. KLA reports after the US market close. Microsoft and Alphabet also publish quarterly results.
■ Alphabet: Cloud growth, AI capex and the commercialization of TPU have become more important following the OpenAI and Oracle developments. External TPU demand will be a key issue.
■ Microsoft: Azure growth, data-center investment and Microsoft's use of proprietary silicon alongside NVIDIA will provide another important read on total AI infrastructure demand.
■ Thursday, October 29: Samsung Electronics publishes its full Q3 results and holds its conference call. HBM4, conventional DRAM, yields and competition with SK hynix are the main issues.
■ STMicroelectronics: ST reports before European trading begins. Automotive, industrial, microcontrollers and power need to show whether traditional end markets are recovering further.
■ Intel, Sandisk and Amazon: Intel provides another test of server CPUs and foundry, Sandisk of NAND and enterprise SSD, and Amazon of AWS capex, Trainium and the pace at which proprietary AI silicon is scaling alongside NVIDIA.

Desk view

■ Positive: ASMI and SK hynix provide powerful evidence that physical demand across leading-edge logic, HBM and server memory remains exceptionally strong. Corning, Teradyne, Oracle and CoWoS tightness show that the same growth is spreading through an increasingly broad section of the semiconductor chain.
■ Negative: The main risks are shifting toward cost, financing and execution. CoWoS, test, memory, substrates, optics and power infrastructure are all becoming more expensive or constrained, while hyperscalers must commit ever larger amounts of capital to sustain the expansion.
■ Mixed: Memory remains fundamentally attractive. Capacity is contracted years ahead and pricing is still rising, but customers are actively exploring more efficient memory configurations and China is working to close the technology gap. We remain positive on Micron and SK hynix but want a convincing technical base before increasing positions materially.
■ What could change the picture: A clear slowdown in hyperscaler capex, rapidly rising memory inventories, lower HBM orders or weaker leading-edge equipment demand would challenge the constructive view. Strong results from KLA, Alphabet, Microsoft, Samsung and Amazon could reinforce it further.
■ Conclusion: The latest data strengthen the structural bull case for the semiconductor chain. ASMI and SK hynix are at the center of that conclusion, but the broader message is that growth is spreading into packaging, test, CPUs, custom silicon, optics, substrates, storage and power. We remain constructive on the cycle while becoming more selective at the individual-stock level. The next phase will not be determined only by how much AI hardware is ordered, but by which companies can turn scarcity into high margins and sustainable free cash flow.