De verkoopdruk rond AI en semiconductors neemt vrijdagochtend duidelijk af. De SOX verloor donderdag voor de zevende Amerikaanse handelsdag op rij terrein, maar de daling beperkte zich tot 0,9%. Inmiddels staat de KOSPI ongeveer 3% hoger en herstelt de Nikkei circa 1,5%, terwijl ook Amerikaanse en Europese futures licht hoger staan. Onze richting verschuift daarmee naar neutraal tot positief, al blijft de kredietmarkt rond zwaar gefinancierde AI-infrastructuur een belangrijke waarschuwing.

De nieuwe bedrijfsinformatie ondersteunt vooral het onderscheid tussen fysieke AI-vraag en financiering. Schneider Electric verhoogt opnieuw de outlook dankzij triple-digit datacentervraag, TSMC ziet leading-edge vraag nog steeds boven beschikbare capaciteit en ASML kan in 2027 en 2028 minder systemen bouwen dan klanten willen afnemen. Daartegenover staat CoreWeave, waar enorme commerciële vraag samengaat met een zeer zware schuld- en capexstructuur. Tegelijkertijd wordt de markt kritischer op de uiteindelijke monetisatie van AI, zoals zichtbaar bij de reactie op Anthropic.

■ Marktbeeld: Neutraal tot positief. Azië herstelt stevig, Amerikaanse en Europese futures staan licht hoger en de gedwongen verkoop lijkt af te nemen. Voor een volledig positief beeld willen we daarnaast dalende credit spreads bij AI-infrastructuur zien.
■ Schneider Electric: Zeer sterk. Q3-omzet €11,46 miljard, 17% organische groei, triple-digit datacentervraag en opnieuw een hogere outlook. Schneider wordt steeds duidelijker een van de belangrijkste Europese AI-infrastructuurspelers.
■ Jensen Huang / CoreWeave: Het belangrijkste financiële risicothema. NVIDIA heeft zelf een groot economisch belang bij het voortbestaan van CoreWeave, terwijl de obligatiemarkt de kapitaalstructuur veel kritischer beoordeelt dan Huang.
■ TSMC: De fysieke AI-vraag blijft uitzonderlijk sterk. TSMC verhoogt zijn groeiverwachting, versnelt de capaciteitsuitbouw en controleert inmiddels zelf of Amerikaanse datacenters en hun stroomvoorziening daadwerkelijk worden gerealiseerd.
■ ASML / BESI: ASML is zelf een productieknelpunt door de sterke vraag. Dat ASML aan hybrid bonding werkt is daarentegen al maanden bekend; voor BESI is dat hooguit mild negatief op langere termijn, niet een nieuwe fundamentele schok.
■ Memory: Microns nieuwe HBM-capaciteit voor 2027 is al verkocht, terwijl de beurs juist toekomstige Chinese concurrentie inprijst. SK hynix koppelt ondertussen de toekomst van Dalian aan onderhandelingen over nieuwe Amerikaanse NAND-productie.
■ AI-rendement: Anthropic groeit nog steeds uitzonderlijk snel en is aangepast winstgevend, maar de vertraging van de kwartaalgroei drukt de besproken waardering. De markt wil steeds duidelijker bewijs dat honderden miljarden aan AI-capex uiteindelijk voldoende omzet en kasstroom opleveren.

Schneider Electric: recordkwartaal en opnieuw een hogere outlook

■ Schneider Electric (SU): De omzet bereikte in Q3 een record van €11,46 miljard, tegenover circa €11,13 miljard verwacht. Organisch groeide de omzet 17%, duidelijk boven de verwachte 14%.
■ Datacenters: De vraag vanuit datacenters groeide triple digit. Schneider profiteert via kritieke stroomdistributie, koeling, racks, automatisering en energiebeheer en verdient daarmee aan de infrastructuur rond AI-compute in plaats van alleen aan de chips.
■ Outlook: De verwachte organische omzetgroei over 2026 gaat naar 12%-14%, tegenover eerder 10%-13%. De doelstelling voor organische groei van de aangepaste EBITA wordt verhoogd van 14%-19% naar 18%-21%.
■ Marge: Schneider mikt daarnaast op 100-120 basispunten organische verbetering van de aangepaste EBITA-marge. Pricing moet de impact van grondstoffeninflatie en tarieven helpen compenseren.
■ Zichtbaarheid: De vraag bleef gezond in alle vier eindmarkten en de backlog bereikte opnieuw een record. Vooral de sterke datacenterorders vergroten volgens het management het zicht op 2027 en 2028.
■ Investment View: Fundamenteel zijn de cijfers zeer sterk en Schneider behoort voor ons steeds duidelijker tot de betere AI-infrastructuuraandelen buiten de pure chipsector. Het blijft echter een moeilijk aandeel met stevige technische bewegingen. We kijken daarom eerst of de VWAP standhoudt. Wanneer die steun houdt, kan een relatief snelle terugkeer richting de all-time high opnieuw in beeld komen.

Jensen Huang en CoreWeave: NVIDIA verdedigt ook zijn eigen economische belang

■ CoreWeave (CRWV): CoreWeave daalde donderdag aanvankelijk ruim 8%, maar draaide daarna circa 5% hoger nadat Jensen Huang publiekelijk zijn vertrouwen uitsprak. De kredietmarkt bleef aanzienlijk minder optimistisch.
■ Schuld: CoreWeave heeft ongeveer $50 miljard schuld. De onderneming verhoogde eerder de jaarlijkse capexverwachting tot maximaal $39 miljard, terwijl analisten voor 2026 circa $13 miljard omzet en nog altijd ongeveer $2,1 miljard verlies verwachten.
■ Kredietmarkt: Obligaties handelen tegen rendementen die bij duidelijke financiële stress horen. De markt maakt daarmee een scherp onderscheid tussen enorme vraag naar AI-compute en de vraag of die groei tegen economisch houdbare financieringskosten kan worden gebouwd.
■ Jensen Huang: Huang zegt dat CoreWeaves financiële kracht dagelijks verbetert en dat hij geen nieuwe financiële achtervang van NVIDIA nodig acht.
■ NVIDIA-belang: Huang is hierbij geen onafhankelijke waarnemer. NVIDIA is CoreWeaves op één na grootste investeerder met ongeveer 10% van de aandelen en heeft dus rechtstreeks belang bij een financieel gezond CoreWeave.
■ Commercieel belang: CoreWeave koopt daarnaast grote hoeveelheden NVIDIA-systemen. Wanneer neoclouds moeilijker toegang krijgen tot kapitaal, kan dat uiteindelijk de snelheid vertragen waarmee nieuwe NVIDIA-GPU's worden ingezet.
■ Capaciteitsafspraak: NVIDIA heeft bovendien een meerjarige overeenkomst om onder voorwaarden ongebruikte CoreWeave-capaciteit af te nemen. Dat beperkt leegstandsrisico, maar beschermt obligatiehouders niet tegen een te zware balans.
■ Backlog: CoreWeave heeft meer dan $100 miljard gecontracteerde omzet. Dat onderstreept juist de kern van het probleem: gebrek aan vraag is niet het risico; de vraag is hoeveel kapitaal nodig is om die backlog om te zetten in winstgevende vrije kasstroom.
■ Desk-read: CoreWeave blijft voor ons de belangrijkste financiële thermometer voor de neocloudlaag. Een duurzame daling van obligatierendementen en credit spreads zou een veel sterker positief signaal zijn voor AI-infrastructuur dan alleen een herstel van het aandeel.

Anthropic: de markt begint de opbrengst van AI-capex harder te meten

■ Anthropic: Nieuwe informatie laat zien dat de omzet in Q3 met 45% ten opzichte van het tweede kwartaal steeg naar $16,8 miljard. Het bedrijf zegt bovendien op aangepaste basis winstgevend te zijn geweest.
■ Vertraging: De absolute groei blijft enorm, maar het groeitempo vertraagde sterk nadat de omzet tussen Q1 en Q2 meer dan verdubbelde. Juist dat verschil was voor sommige beleggers teleurstellend.
■ Waardering: Tijdens gesprekken met investeerders werd ongeveer $1,5 biljoen als mogelijke waardering genoemd, duidelijk lager dan eerdere verwachtingen rond $2 biljoen.
■ AI-capex: Anthropic heeft zich gecommitteerd aan minimaal $518 miljard aan cloud-, compute- en infrastructuuruitgaven over tien jaar. Daarmee wordt de onderneming naast CoreWeave een belangrijke test voor de economische opbrengst van de AI-uitbouw.
■ Read-through: Voor de chipsector is dit geen signaal dat de huidige vraag instort. Het is wel een waarschuwing dat toekomstige capex steeds sterker gekoppeld wordt aan aantoonbare omzetgroei, marges en vrije kasstroom.
■ Desk-read: De markt verschuift van “AI groeit dus capex groeit” naar “welk rendement verdient iedere volgende dollar AI-capex?”. Dat is een veel hogere kwaliteitslat voor de volledige keten.

TSMC: eigen teams controleren of de AI-infrastructuur werkelijk wordt gebouwd

■ TSMC (2330.TW): De kwartaalomzet kwam uit op $46,72 miljard en de nettowinst steeg 69% naar een nieuw record. De brutomarge bedroeg 66,4%.
■ 2026: TSMC verwacht nu ongeveer 44% omzetgroei over heel 2026 in dollars. Dat blijft een uitzonderlijk sterk signaal vanuit het belangrijkste knooppunt van de leading-edge productieketen.
■ Technologiemix: 2nm was in het derde kwartaal al goed voor 8% van de waferomzet. Samen vertegenwoordigden 2nm, 3nm, 5nm en 7nm 79% van de waferomzet.
■ Agentic AI: TSMC ziet naast accelerators ook extra vraag naar AI-CPU's en netwerkchips. Agentic AI verbreedt daarmee de siliciumvraag over het complete systeem.
■ Eigen controle: TSMC stuurt inmiddels eigen teams naar Amerikaanse datacenterprojecten om bouwvoortgang en stroomvoorziening fysiek te controleren. De feedback is volgens het management tot nu toe positief.
■ Capaciteit: Het bedrijf versnelt de uitbreiding van 3nm en 2nm en bereidt A14 al voor. Een extra 3nm-fabriek in Tainan moet in de eerste helft van 2028 starten.
■ Arizona: De tweede Arizona-fabriek is bouwkundig gereed en volumeproductie staat nu gepland voor het derde kwartaal van 2027, iets eerder dan eerder voorzien.
■ Capex: Het investeringsbudget blijft $60 miljard-$64 miljard. De totale capex in 2026-2028 moet duidelijk hoger uitkomen dan in de drie voorafgaande jaren.
■ Desk-read: TSMC laat geen fysieke AI-top zien. De bottleneck zit op dit moment eerder bij financiering, stroom, networking en packaging dan bij gebrek aan vraag naar geavanceerde wafers.

ASML en BESI: enorme equipmentvraag, maar hybrid bonding correct interpreteren

■ ASML: Nieuwe analyse bevestigt dat de geplande productiecapaciteit in zowel 2027 als 2028 onvoldoende is voor de huidige klantvraag. ASML is daarmee zelf steeds nadrukkelijker een bottleneck.
■ EUV: De onderneming wilde richting 2028 meer dan 110 EUV-systemen per jaar kunnen leveren en onderzoekt nu of daar mogelijk ongeveer twaalf extra systemen bovenop kunnen komen.
■ 2029-2030: Klanten bespreken inmiddels apparatuur voor 2029 en 2030. ASML wil die jaren bewust nog niet volledig uitverkopen voordat alle grote klanten hun behoeften hebben vastgelegd.
■ Aanbetalingen: Nieuwe orders vereisen aanzienlijke vooruitbetalingen, wat de kwaliteit van de orderportefeuille verhoogt en speculatieve capaciteitsclaims minder waarschijnlijk maakt.
■ Pricing power: ASML verwacht ook prijsverhogingen in 2027 en 2028. De combinatie van schaarste, technologisch monopolie en lange kwalificatietrajecten geeft uitzonderlijke pricing power.
■ Hybrid bonding: Het feit dat ASML zelf aan hybrid-bondingtechnologie werkt is géén nieuwe ontwikkeling van de afgelopen 24 uur. Dat was al maanden bekend en mag daarom niet als een plotselinge nieuwe dreiging voor BESI worden gepresenteerd.
■ BESI: Voor BESI is een toekomstige extra concurrent wel mild negatief op lange termijn. Een ontwikkelingsprogramma is echter nog geen gekwalificeerde high-volume bonder en throughput, yields, nauwkeurigheid en klantkwalificaties moeten nog worden bewezen.
■ Belangrijker voor BESI: De cruciale variabele blijft hoe snel HBM-producenten daadwerkelijk overstappen op die-to-wafer hybrid bonding. Dat bepaalt de winstcurve eerder dan een toekomstige ASML-machine.
■ 22 oktober: De volgende echte datapunt wordt de orderinstroom bij de kwartaalcijfers. Concrete hybrid-bondingorders, photonics en advanced packaging zijn dan bepalend.
■ Desk-read: ASML blijft fundamenteel zeer sterk; voor BESI is de bekende concurrentiedreiging mild negatief, maar de koersreactie mag niet worden uitgelegd alsof er gisteren plotseling een nieuwe technologische breuk heeft plaatsgevonden.

Memory: huidige schaarste botst met toekomstige supply-angst

■ Micron Technology (MU): Micron opende donderdag een nieuwe advanced-assembly- en testfaciliteit in Taichung. Taiwan blijft daarmee een cruciale schakel in de HBM-keten.
■ HBM: De HBM-capaciteit van de nieuwe faciliteit voor 2027 is volgens Micron al volledig verkocht. Dat is een zeer sterk signaal voor de fysieke vraag.
■ 2028: Micron verwacht dat HBM ook in 2028 sneller blijft groeien dan de bredere DRAM-markt.
■ CXMT: De nieuwe Chinese 4F²-route blijft een reëel langetermijnrisico, maar is geen nieuw nieuws binnen dit onderzoeksvenster. De aandelenmarkt blijft dat toekomstige risico wel agressief verdisconteren.
■ Conventioneel DRAM: CXMT vormt vooralsnog een directere bedreiging voor standaard-DRAM dan voor HBM, omdat HBM naast geavanceerd DRAM ook stacking, thermisch beheer, packaging en nauwe qualification met acceleratorplatforms vereist.
■ Bewijslast: De echte bearish bevestiging wordt competitieve massaproductie met hoge yields, betrouwbare producten en snelle kwalificatie bij grote klanten. Een architectuur alleen is niet genoeg.
■ Fysieke markt: De verse Micron-data ondersteunen het eerdere beeld dat het aanbod nog moeilijker beschikbaar is dan de aandelenmarkt suggereert. Nieuwe capaciteit verandert de balans pas wanneer fabs zijn uitgerust, yields omhooggaan en packaging beschikbaar is.
■ Arbeidsrisico: Taiwan heeft ondertussen een arbeidsconflict rond Micron. De president riep bedrijf en werknemers donderdag op serieus te onderhandelen. Er is nog geen productie-uitval.
■ Desk-read: De memoryaandelen kunnen verder corrigeren zonder dat de fysieke cyclus breekt. Voor ons wordt het interessant wanneer aandelen harder dalen dan HBM-prijzen, klantallocaties en ordercommitments.

SK hynix en Solidigm: Dalian wordt onderdeel van de Amerikaanse fabstrategie

■ SK hynix: Nieuwe berichtgeving laat zien dat SK hynix toestemming van Washington wil voor aanvullende Amerikaanse chipmachines in zijn NAND-complex in Dalian.
■ Solidigm: Tegelijkertijd wordt via Solidigm een nieuwe NAND-fabriek in de Verenigde Staten overwogen. De Amerikaanse investering en de toegang tot Dalian worden daarmee onderdeel van dezelfde onderhandeling.
■ Dalian: De locatie bevat ongebruikte productieruimte die zonder nieuwe Amerikaanse apparatuur moeilijk volledig kan worden benut.
■ Equipment: De fabriek gebruikt apparatuur van Lam Research, Applied Materials en KLA. De Amerikaanse exportregels zijn daardoor rechtstreeks relevant voor deze equipmentleveranciers.
■ VS: SK hynix onderzoekt daarnaast mogelijkheden rond Intel-capaciteit in Ohio en bouwt al HBM-packagingcapaciteit in Indiana.
■ Desk-read: Voor equipment is dit niet automatisch vraagvernietiging. Het kan vooral betekenen dat de volgende investeringsdollar geografisch van China naar de Verenigde Staten verschuift.

Infineon en Wolfspeed: 200mm SiC krijgt een directe AI-powercomponent

■ Infineon / Wolfspeed: De bedrijven hebben een nieuwe meerjarige overeenkomst gesloten voor 200mm-siliciumcarbidewafers en verschuiven daarmee hun bestaande relatie van 150mm naar 200mm.
■ Productiekosten: De grotere waferdiameter levert meer bruikbare dies per wafer op en ondersteunt lagere kosten en hogere schaalbaarheid.
■ AI-datacenters: Infineon noemt naast elektrische auto's en duurzame energie expliciet AI-datacenterpower als groeimarkt voor SiC.
■ Power bottleneck: Naarmate rackvermogens stijgen, wordt energie-efficiënte vermogensconversie steeds belangrijker. De waarde verschuift daardoor deels van alleen compute naar de complete elektrische keten rond het rack.
■ Supply chain: De deal versterkt bovendien de multi-source strategie voor Infineons 200mm-SiC-productie in Kulim.
■ Desk-read: Dit is een belangrijke read-through voor de bredere AI-infrastructuur: zonder efficiënte power conversion kan compute niet in hetzelfde tempo blijven opschalen.

Networking en optics: clusters worden groter, heterogener en moeilijker te verbinden

■ Arista / Broadcom: Op de laatste OCP-dag stond deep buffering centraal. Naarmate AI-clusters over grotere geografische afstanden worden gekoppeld, nemen congestion management, buffering en job completion time sterk in belang toe.
■ High-power racks: Arista en Jabil richtten zich daarnaast op de praktische integratie van high-power en liquid-cooled AI-racks. Dat benadrukt dat networking, stroom, koeling, optics en supply chain steeds meer als één systeem moeten worden ontworpen.
■ Marvell / HBM: Marvell behandelde custom HBM steeds nadrukkelijker als compleet systeem: base die, die-to-die power en package thermals moeten gezamenlijk met de accelerator worden ontworpen.
■ Memory fabrics: Ook composable smart-memory fabrics rond XPU's kwamen nadrukkelijk naar voren. Memory wordt daarmee steeds minder een losse component en steeds meer onderdeel van de complete computearchitectuur.
■ Semtech (SMTC): Semtech verhoogde de Q3-omzetverwachting van $410 miljoen naar $417,5 miljoen, de aangepaste operationele marge van 31% naar 33% en de aangepaste winst per aandeel van $1,05 naar $1,14.
■ 2030: Het financiële raamwerk mikt op $3,2 miljard omzet, waarvan $2,1 miljard uit datacenters, met een aangepaste operationele marge van 48%-50%. Dit zijn doelstellingen, geen formele guidance.
■ Optical content: Semtech ziet potentieel voor meer dan tienmaal zoveel eigen semiconductorcontent per optische module wanneer AI-netwerken richting nieuwe architecturen bewegen.
■ Marktles: Dat de koers ondanks betere kortetermijnguidance daalde, laat zien hoe hoog de verwachtingen al waren. Positieve earnings revisions garanderen momenteel geen hogere multiple.
■ Desk-read: Networking en optics blijven structureel sterk, maar de markt betaalt niet langer automatisch iedere prijs voor toekomstige AI-groei.

Test en packaging: van ontwikkeling naar high-volume productie

■ Advantest: Op SEMICON West stond donderdag expliciet de overgang van silicon photonics, near-package optics en co-packaged optics naar high-volume manufacturing centraal.
■ Testcomplexiteit: Naarmate optics dieper in het package worden geïntegreerd, nemen eisen aan kalibratie, throughput, optische instrumentatie en testkosten sterk toe.
■ Teradyne: Tijdens de technische sessies lag eveneens nadruk op schaalbare final test voor co-packaged optics en silicon photonics. Daarmee wordt test een steeds belangrijkere beperkende factor in de opschaling van AI-connectivity.
■ High-power devices: Testbedrijven moeten tegelijkertijd steeds hogere vermogensdichtheden, 3D-stacks, HBM en complexere thermische omstandigheden verwerken.
■ Advanced packaging: Intel benadrukte dat co-packaged optics alleen op grote schaal werkt wanneer bonding, alignment, optical test en yield gezamenlijk worden geïndustrialiseerd.
■ Desk-read: Dit is gunstig voor test- en inspectionleveranciers. Meer chipcomplexiteit betekent niet alleen meer productieapparatuur, maar ook meer teststappen en een hogere economische waarde van yieldcontrole.

NVIDIA: physical AI en automotive verbreden de vraag buiten neoclouds

■ Duitsland: Duitsland werkt aan een brede samenwerking met NVIDIA om AI sneller binnen de Duitse industrie te introduceren. De investering zou in de honderden miljoenen euro's lopen.
■ Physical AI: Het programma richt zich onder meer op robotica, autonome voertuigen en krachtige industriële AI-modellen.
■ Volvo: NVIDIA en Volvo Cars breidden donderdag daarnaast hun samenwerking uit rond een nieuwe generatie rijassistentie en automated driving.
■ Technologie: Volvo combineert eigen veiligheidstechnologie met NVIDIA Hyperion, accelerated computing en autonomous-drivingsoftware.
■ Strategisch: De vraag naar NVIDIA-technologie verbreedt daarmee buiten hyperscaler- en neocloudclusters naar automotive, robotica en industriële inference.
■ Desk-read: CoreWeave laat zien dat de kwaliteit van financiering per klant sterk verschilt. Duitsland en Volvo laten tegelijkertijd zien dat de adresseerbare markt van NVIDIA veel breder blijft dan alleen schuldgefinancierde AI-clouds.

Marktstructuur: capitulatie neemt af, maar de markt blijft selectief

■ Azië: De KOSPI herstelt vrijdagochtend ongeveer 3% na de daling van bijna 8% op donderdag. De Nikkei stijgt circa 1,5% na een verlies van ongeveer 5%.
■ Futures: Amerikaanse en Europese aandelenfutures staan inmiddels licht hoger. Dat is een verbetering ten opzichte van de eerdere ochtendcheck en ondersteunt het neutraal tot positieve beeld.
■ Credit: CoreWeaves distressed obligatierendementen zijn echter nog niet verdwenen. Het herstel in aandelen wordt dus nog niet volledig bevestigd door de kredietmarkt.
■ Treasuries: Amerikaanse staatsrentes hebben na de vlucht naar veilige staatsobligaties een bodem gevonden. De markt blijft rekening houden met een mogelijke renteverhoging later deze maand.
■ Warsh: Fed-voorzitter Kevin Warsh gaf in Bangkok geen duidelijke aanwijzing over de volgende vergadering en benadrukte opnieuw dat hij besluiten niet vooraf vastlegt.
■ Desk-read: Voor cashrijke hyperscalers is een iets lagere risicovrije rente behulpzaam. Voor zwaar gefinancierde AI-bedrijven is de eigen credit spread veel belangrijker.

Komende dagen

■ Schneider Electric: Bij de handel kijken we vooral of de VWAP als steun blijft functioneren. Standhouden maakt een terugkeer richting de all-time high opnieuw mogelijk.
■ CoreWeave: Credit spreads, bond yields en toegang tot nieuw kapitaal blijven de belangrijkste stressindicatoren voor de neocloudsector.
■ Anthropic: De discussie rond waardering en uiteindelijk de beursgang wordt een belangrijke test van hoeveel kapitaal beleggers nog tegen zeer hoge waarderingen aan AI-software willen geven.
■ Micron: De geplande werknemersactie van 19 oktober wordt pas fundamenteel relevant bij daadwerkelijke productiehinder.
■ BESI: Op 22 oktober komen de echte nieuwe datapoints: orderinstroom, hybrid bonding, photonics en advanced packaging.
■ Lam Research: De komende resultaten moeten bevestigen of de uitzonderlijk sterke foundry-, memory- en packaginginvesteringen daadwerkelijk doorlopen naar equipmentomzet.
■ Markt: Het sterkste bullish signaal zou een combinatie zijn van hogere semiconductor-aandelen, intacte winstverwachtingen én dalende credit spreads in AI-infrastructuur.

Deskvisie

■ Markt: Neutraal tot positief. De acute liquidatie neemt af en de nieuwste bedrijfsdata ondersteunen geen fundamentele breuk van de leading-edge AI-cyclus.
■ Schneider: De cijfers zijn zeer sterk. Triple-digit datacentervraag, een recordbacklog en opnieuw een hogere outlook bevestigen dat stroom, koeling en automatisering essentiële AI-bottlenecks zijn geworden. Technisch willen we wel eerst zien dat de VWAP houdt.
■ CoreWeave: Dit blijft het duidelijkste waarschuwingssignaal. Grote vraag en een enorme backlog betekenen niet automatisch een gezond rendement wanneer leverage en capex extreem hoog zijn.
■ NVIDIA: Huangs geruststelling over CoreWeave moet worden gezien tegen het grote financiële en commerciële belang dat NVIDIA zelf bij het bedrijf heeft. Tegelijkertijd verbreedt de vraag via automotive en physical AI.
■ TSMC / ASML: De fysieke bottlenecks blijven overeind. TSMC bouwt agressief capaciteit bij en ASML kan de klantvraag de komende jaren niet volledig bedienen.
■ BESI: ASML-hybrid bonding is een bekend en mild negatief langetermijnrisico, geen nieuw nieuws. Voor BESI tellen nu vooral daadwerkelijke orders en de snelheid van HBM-hybrid-bondingadoptie.
■ Memory: De markt prijst toekomstige Chinese supply in voordat grootschalige competitieve yields zijn bewezen. Tegelijkertijd is Microns nieuwe HBM-capaciteit al verkocht. De fysieke cyclus is dus nog niet gebroken.
■ Networking / optics / test: OCP en SEMICON West bevestigen dat de volgende bottlenecks steeds meer bij interconnects, memory fabrics, power, optics, packaging en test liggen.
■ AI-rendement: Anthropic en CoreWeave samen maken duidelijk dat beleggers de economische opbrengst van AI-capex veel kritischer gaan toetsen. Dat is gezond voor de sector, maar slecht voor bedrijven die alleen op omzetgroei en goedkope financiering kunnen leunen.
■ Conclusie: Voor grotere beleggers ligt de beste risk/reward niet in blind AI- of semiconductorbeta kopen. De voorkeur gaat naar bedrijven met echte fysieke schaarste, pricing power, sterke balansen, hoge toetredingsbarrières en klanten die hun investeringen uit gezonde kasstromen kunnen financieren. Schneider Electric hoort steeds nadrukkelijker bij die kwalitatieve AI-infrastructuurgroep, naast de sterkste delen van de leading-edge semiconductor-, memory-, power- en connectivityketen.

English

AI chain stabilises: Schneider raises guidance, CoreWeave remains the credit test and TSMC confirms physical scarcity

© 2026 SCEtrader.nl - All rights reserved.

Friday, October 16, 2026
Research window: October 15, 07:55 to October 16, 07:55, Amsterdam time.

Selling pressure around AI and semiconductors is clearly easing on Friday morning. The SOX declined for a seventh consecutive US trading session on Thursday, although the loss moderated to 0.9%. South Korea's KOSPI is now rebounding by roughly 3% and Japan's Nikkei about 1.5%, while US and European equity futures have also edged higher. Our direction therefore shifts toward neutral to positive, although credit markets surrounding highly leveraged AI infrastructure remain an important warning signal.

Fresh corporate information reinforces the distinction between physical AI demand and financing. Schneider Electric has raised its outlook again on triple-digit data-center demand, TSMC continues to see leading-edge demand above available capacity and ASML cannot produce as many systems in 2027 and 2028 as customers want. CoreWeave demonstrates the opposite side of the equation: extraordinary commercial demand can coexist with a highly stressed debt and capex structure. Meanwhile, investors are becoming considerably more demanding about the ultimate monetisation of AI, as reflected in the reaction to Anthropic.

■ Market picture: Neutral to positive. Asia is recovering sharply, US and European futures are modestly higher and forced selling appears to be easing. A fully positive picture would also require narrower AI-infrastructure credit spreads.
■ Schneider Electric: Extremely strong. Q3 revenue of €11.46 billion, 17% organic growth, triple-digit data-center demand and another guidance increase. Schneider is increasingly one of Europe's most important AI-infrastructure beneficiaries.
■ Jensen Huang / CoreWeave: The most important financing-risk theme. NVIDIA itself has a large economic interest in CoreWeave's survival, while bond markets are substantially more critical of the capital structure than Huang.
■ TSMC: Physical AI demand remains exceptionally strong. TSMC raises its growth outlook, accelerates capacity additions and is now independently checking whether US data centers and their power infrastructure are actually being built.
■ ASML / BESI: ASML itself has become a supply bottleneck. Its work on hybrid bonding, however, has been known for months; for BESI this is at most a mild longer-term negative rather than a fresh fundamental shock.
■ Memory: Micron's new 2027 HBM capacity is already sold while equity markets discount future Chinese competition. SK hynix is meanwhile linking the future of Dalian with negotiations around additional US NAND manufacturing.
■ AI returns: Anthropic is still growing extraordinarily rapidly and reported adjusted profitability, but slower sequential growth has reduced valuation discussions. Markets increasingly want evidence that hundreds of billions of AI capex can produce sufficient revenue and cash flow.

Schneider Electric: record quarter and another guidance increase

■ Schneider Electric (SU): Q3 revenue reached a record €11.46 billion versus approximately €11.13 billion expected. Organic growth was 17%, clearly above the roughly 14% consensus.
■ Data centers: Data-center demand grew at a triple-digit rate. Schneider benefits through critical power distribution, cooling, racks, automation and energy management, monetising the infrastructure surrounding AI compute rather than the chips alone.
■ Guidance: Expected 2026 organic revenue growth rises to 12%-14% from 10%-13%. The target for organic adjusted EBITA growth increases from 14%-19% to 18%-21%.
■ Margin: Schneider also targets 100-120 basis points of organic adjusted EBITA margin expansion, with pricing expected to help offset raw-material inflation and tariffs.
■ Visibility: Demand remained healthy across all four end markets and backlog reached another record. Strong data-center orders provide increasing visibility into 2027 and 2028.
■ Investment View: Fundamentally, the numbers are exceptionally strong and Schneider increasingly belongs among the higher-quality AI-infrastructure equities outside pure semiconductors. It remains a difficult stock with significant technical volatility. We therefore first want to see the VWAP hold. If it does, a relatively rapid return toward the all-time high can come back into view.

Jensen Huang and CoreWeave: NVIDIA is defending its own economic interest as well

■ CoreWeave (CRWV): The shares initially fell more than 8% Thursday before reversing roughly 5% higher after Jensen Huang publicly expressed confidence. Credit markets remained substantially less optimistic.
■ Debt: CoreWeave carries approximately $50 billion in debt. The company previously increased annual capex expectations to as much as $39 billion, while analysts expect about $13 billion in 2026 revenue and still roughly $2.1 billion in losses.
■ Credit market: Bonds trade at yields associated with clear financial stress. Markets are therefore separating enormous AI-compute demand from whether that growth can be financed at economically sustainable rates.
■ Jensen Huang: Huang says CoreWeave's financial strength improves every day and does not believe a new NVIDIA financial backstop is required.
■ NVIDIA exposure: Huang is not an independent observer. NVIDIA is CoreWeave's second-largest investor with roughly 10% of the equity and therefore has a direct interest in a financially healthy CoreWeave.
■ Commercial interest: CoreWeave deploys large amounts of NVIDIA hardware. More difficult access to capital across neoclouds could eventually slow the pace at which new NVIDIA GPUs are installed.
■ Capacity commitment: NVIDIA also has a multi-year agreement, subject to conditions, to purchase unused CoreWeave capacity. This reduces utilisation risk but does not protect creditors against an overstretched balance sheet.
■ Backlog: CoreWeave has more than $100 billion of contracted revenue. This actually illustrates the key issue: demand is not the problem; the question is how much capital is required to convert the backlog into profitable free cash flow.
■ Desk read: CoreWeave remains our most important financial gauge for the neocloud layer. Sustained declines in bond yields and credit spreads would be a much stronger positive signal for AI infrastructure than equity recovery alone.

Anthropic: markets are measuring the return on AI capex more aggressively

■ Anthropic: Fresh information shows Q3 revenue increased 45% sequentially to $16.8 billion. The company also said it was profitable on an adjusted basis.
■ Deceleration: Absolute growth remains enormous, but sequential growth slowed sharply after revenue more than doubled from Q1 to Q2. Some investors were disappointed by that difference.
■ Valuation: Investors discussed a potential valuation around $1.5 trillion, materially below earlier expectations around $2 trillion.
■ AI capex: Anthropic has committed to at least $518 billion of cloud, compute and infrastructure spending over a decade. Alongside CoreWeave, it therefore becomes an important test of the economics behind the AI buildout.
■ Read-through: This does not show that current semiconductor demand is collapsing. It does show that future capex will increasingly be judged against demonstrable revenue growth, margins and free cash flow.
■ Desk read: The market is moving from “AI grows, therefore capex grows” toward “what return does each additional dollar of AI capex actually earn?”. That is a materially higher quality threshold for the entire ecosystem.

TSMC: its own teams are checking whether AI infrastructure is actually being built

■ TSMC (2330.TW): Quarterly revenue reached $46.72 billion and net income increased 69% to another record. Gross margin was 66.4%.
■ 2026: TSMC now expects approximately 44% US-dollar revenue growth for 2026, an exceptional signal from the most important node in the leading-edge supply chain.
■ Technology mix: 2nm already represented 8% of wafer revenue. Together, 2nm, 3nm, 5nm and 7nm accounted for 79%.
■ Agentic AI: TSMC sees additional demand from AI CPUs and networking alongside accelerators. Agentic AI therefore broadens silicon demand across the full system.
■ Independent checks: TSMC is now sending its own teams to US data-center projects to verify construction progress and power availability. Management says feedback is positive so far.
■ Capacity: The company is accelerating expansion of 3nm and 2nm and has already begun preparing for A14. Another 3nm fab in Tainan is scheduled to begin production in the first half of 2028.
■ Arizona: Construction of the second Arizona fab is complete and volume production is now planned for the third quarter of 2027, slightly earlier than previously expected.
■ Capex: The investment budget remains $60 billion-$64 billion, while total capex during 2026-2028 is expected to run clearly above the prior three years.
■ Desk read: TSMC is not showing a physical AI peak. Current bottlenecks lie more in financing, electricity, networking and packaging than a lack of advanced-wafer demand.

ASML and BESI: extraordinary equipment demand, but interpret hybrid bonding correctly

■ ASML: Fresh analysis confirms planned production capacity in both 2027 and 2028 is insufficient to satisfy current customer demand. ASML itself is increasingly becoming the bottleneck.
■ EUV: The company had targeted more than 110 EUV systems annually by 2028 and is evaluating whether roughly another dozen can be added.
■ 2029-2030: Customers are already discussing equipment requirements for 2029 and 2030. ASML does not want to sell those years out completely before all major customers have finalised their needs.
■ Down payments: New orders require significant advance payments, improving backlog quality and making speculative capacity reservations less likely.
■ Pricing power: ASML also expects price increases in 2027 and 2028. Scarcity, technological monopoly and long qualification cycles provide exceptional pricing power.
■ Hybrid bonding: ASML's work on hybrid-bonding technology is not a new 24-hour development. It has been publicly known for months and should not be reframed as a sudden new threat to BESI.
■ BESI: A credible future competitor is mildly negative over the long term, but a development project is not a qualified high-volume bonder. Throughput, yields, accuracy and customer qualification still need to be proven.
■ More important for BESI: The critical variable is the pace at which HBM manufacturers actually migrate toward die-to-wafer hybrid bonding. This affects the earnings curve sooner than a future ASML machine.
■ October 22: Quarterly orders become the next real datapoint. Concrete hybrid-bonding, photonics and advanced-packaging bookings will matter most.
■ Desk read: ASML remains fundamentally very strong; for BESI the known competitive threat is mildly negative, but Thursday's weakness should not be interpreted as evidence of a sudden new technological break.

Memory: current scarcity collides with future supply fears

■ Micron Technology (MU): Micron opened a new advanced assembly and testing facility in Taichung on Thursday, reinforcing Taiwan's critical role in the HBM chain.
■ HBM: The facility's 2027 HBM capacity is already fully sold, an exceptionally strong physical demand signal.
■ 2028: Micron expects HBM to continue growing faster than the wider DRAM market through 2028.
■ CXMT: China's 4F² route remains a genuine longer-term risk but is not fresh news inside the current research window. Equity markets nevertheless continue to discount the future threat aggressively.
■ Conventional DRAM: CXMT remains a more direct threat to standard DRAM than to HBM, where advanced DRAM must be combined with stacking, thermal management, packaging and close platform qualification.
■ Proof required: Genuine bearish confirmation requires competitive mass production, high yields, reliable products and rapid qualification at major customers. Architecture alone is insufficient.
■ Physical market: Fresh Micron information reinforces the earlier picture that physical supply remains more constrained than share prices suggest. New capacity only changes the balance once fabs are equipped, yields rise and packaging becomes available.
■ Labour risk: Taiwan is simultaneously dealing with a Micron labour dispute. The president called on both sides to negotiate seriously on Thursday. There is no production disruption at present.
■ Desk read: Memory equities can continue correcting without the physical cycle breaking. The opportunity becomes more interesting when shares decline much faster than HBM pricing, customer allocations and order commitments.

SK hynix and Solidigm: Dalian becomes part of the US fab strategy

■ SK hynix: Fresh reporting shows SK hynix wants Washington's approval for additional US chipmaking equipment at its NAND complex in Dalian.
■ Solidigm: At the same time, a new US NAND fab is being considered through Solidigm. US investment and access to Dalian are therefore becoming part of the same negotiation.
■ Dalian: The location contains unused manufacturing space that is difficult to fully utilise without additional US equipment.
■ Equipment: The fab uses tools from Lam Research, Applied Materials and KLA, making US export policy directly relevant to those equipment suppliers.
■ United States: SK hynix is separately exploring Intel capacity in Ohio and is already building HBM packaging capacity in Indiana.
■ Desk read: For equipment, this is not necessarily demand destruction. It may primarily shift the next investment dollar geographically from China toward the United States.

Infineon and Wolfspeed: 200mm SiC gains a direct AI-power component

■ Infineon / Wolfspeed: The companies signed a new multi-year agreement for 200mm silicon-carbide wafers, transitioning their existing relationship from 150mm to 200mm.
■ Manufacturing economics: Larger wafers provide more usable dies per wafer and support lower unit costs and greater scale.
■ AI data centers: Infineon explicitly identifies AI data-center power alongside electric vehicles and renewable energy as a growth market for SiC.
■ Power bottleneck: As rack power rises, efficient power conversion becomes increasingly important. Value therefore shifts partly from pure compute toward the entire electrical chain around the rack.
■ Supply chain: The agreement also strengthens the multi-source strategy supporting Infineon's 200mm SiC manufacturing in Kulim.
■ Desk read: This is an important read-through for the wider AI buildout: compute cannot scale if power conversion cannot keep pace.

Networking and optics: clusters are becoming larger, more heterogeneous and harder to connect

■ Arista / Broadcom: The final OCP day focused heavily on deep buffering. As AI clusters extend over greater distances, congestion management, buffering and job-completion time become increasingly critical.
■ High-power racks: Arista and Jabil also focused on practical integration of high-power, liquid-cooled AI racks, showing how networking, power, cooling, optics and the supply chain increasingly need to be designed as one system.
■ Marvell / HBM: Marvell addressed custom HBM more explicitly as a complete system in which the base die, die-to-die power and package thermals are co-designed with the accelerator.
■ Memory fabrics: Composable smart-memory fabrics around XPUs were another major topic. Memory is becoming less of a standalone component and more deeply integrated into compute architecture.
■ Semtech (SMTC): Semtech increased Q3 revenue guidance from $410 million to $417.5 million, adjusted operating margin from 31% to 33% and adjusted EPS from $1.05 to $1.14.
■ 2030: Its financial framework targets $3.2 billion of revenue, including $2.1 billion from data centers, with an adjusted operating margin of 48%-50%. These are targets rather than formal guidance.
■ Optical content: Semtech sees potential to capture more than ten times the current semiconductor content per optical module as AI networks move toward new architectures.
■ Market lesson: The weak share-price reaction despite stronger near-term guidance shows how elevated expectations had become. Positive earnings revisions no longer guarantee multiple expansion.
■ Desk read: Networking and optics remain structurally strong, but markets are no longer willing to pay any price for future AI growth.

Test and packaging: moving from development into high-volume production

■ Advantest: SEMICON West explicitly focused on silicon photonics, near-package optics and co-packaged optics moving toward high-volume manufacturing.
■ Test complexity: As optics move deeper into the package, calibration, throughput, optical instrumentation and test-cost requirements rise materially.
■ Teradyne: Technical sessions also focused on scalable final test for co-packaged optics and silicon photonics, making test an increasingly important constraint on AI-connectivity scaling.
■ High-power devices: Test providers simultaneously need to handle much greater power density, 3D stacks, HBM and increasingly demanding thermal conditions.
■ Advanced packaging: Intel emphasised that co-packaged optics can only scale once bonding, alignment, optical testing and yield control become industrialised together.
■ Desk read: This is structurally supportive for test and inspection suppliers. Greater chip complexity creates not only equipment demand but additional test insertions and higher economic value from yield control.

NVIDIA: physical AI and automotive broaden demand beyond neoclouds

■ Germany: Germany is preparing a broad cooperation agreement with NVIDIA to accelerate AI adoption in German industry, with investments reportedly reaching hundreds of millions of euros.
■ Physical AI: The initiative includes robotics, autonomous vehicles and high-performance industrial AI models.
■ Volvo: NVIDIA and Volvo Cars also expanded their collaboration around a new generation of driver-assistance and automated-driving technology.
■ Technology: Volvo will combine its safety technology with NVIDIA Hyperion, accelerated computing and autonomous-driving software.
■ Strategic meaning: NVIDIA demand is therefore broadening beyond hyperscaler and neocloud clusters into automotive, robotics and industrial inference.
■ Desk read: CoreWeave demonstrates how financing quality differs sharply by customer. Germany and Volvo simultaneously show that NVIDIA's addressable market remains much broader than debt-financed AI clouds alone.

Market structure: capitulation is easing, but investors remain selective

■ Asia: The KOSPI is rebounding roughly 3% Friday morning after Thursday's nearly 8% decline. The Nikkei is approximately 1.5% higher following a roughly 5% loss.
■ Futures: US and European equity futures have now edged higher, an improvement from the earlier morning picture and supportive of the neutral-to-positive stance.
■ Credit: CoreWeave's distressed bond yields have not disappeared. The equity rebound is therefore not yet fully confirmed by credit markets.
■ Treasuries: US government yields have found a floor after Thursday's safe-haven rally. Markets continue to assign a meaningful probability to a rate increase later this month.
■ Warsh: Fed Chair Kevin Warsh offered no clear signal on the next meeting in Bangkok and again stressed that he does not prejudge policy decisions.
■ Desk read: Slightly lower risk-free yields are helpful to cash-rich hyperscalers. For heavily financed AI businesses, company-specific credit spreads matter far more.

Coming days

■ Schneider Electric: During trading we will focus on whether the VWAP continues to act as support. If it holds, a move back toward the all-time high becomes possible again.
■ CoreWeave: Credit spreads, bond yields and access to new capital remain the main stress indicators for the neocloud sector.
■ Anthropic: Valuation discussions and ultimately the IPO will become important tests of how much capital investors remain willing to commit to AI software at very high valuations.
■ Micron: The planned October 19 worker action becomes fundamentally relevant only if production is actually disrupted.
■ BESI: October 22 brings the real new datapoints: bookings, hybrid bonding, photonics and advanced packaging.
■ Lam Research: Upcoming results need to confirm whether exceptionally strong foundry, memory and packaging investment is flowing into equipment revenue.
■ Market: The strongest bullish confirmation would combine rising semiconductor equities, intact earnings expectations and falling AI-infrastructure credit spreads.

Desk view

■ Market: Neutral to positive. Acute liquidation pressure is easing and the newest company data do not support a fundamental break in the leading-edge AI cycle.
■ Schneider: Results are exceptionally strong. Triple-digit data-center demand, record backlog and another guidance increase confirm that power, cooling and automation have become essential AI bottlenecks. Technically, however, we first want the VWAP to hold.
■ CoreWeave: This remains the clearest warning. Enormous demand and backlog do not automatically generate attractive returns when leverage and capex are extreme.
■ NVIDIA: Huang's reassurance on CoreWeave must be viewed alongside NVIDIA's large financial and commercial interest in the company. At the same time, demand continues broadening through automotive and physical AI.
■ TSMC / ASML: Physical bottlenecks remain intact. TSMC is aggressively expanding capacity while ASML cannot fully satisfy customer requirements in coming years.
■ BESI: ASML hybrid bonding is a known mild long-term competitive risk, not fresh news. Actual orders and the pace of HBM hybrid-bonding adoption now matter much more.
■ Memory: Markets are pricing future Chinese supply before competitive mass-production yields have been proven. At the same time, Micron's new HBM capacity is already sold. The physical cycle has not yet broken.
■ Networking / optics / test: OCP and SEMICON West confirm that the next constraints are increasingly shifting toward interconnects, memory fabrics, power, optics, packaging and test.
■ AI returns: Anthropic and CoreWeave together show that investors are becoming far more demanding about the economic return on AI capex. That is healthy for the industry but difficult for companies dependent primarily on revenue growth and cheap financing.
■ Conclusion: For larger investors, the superior risk-reward is no longer in indiscriminately buying AI or semiconductor beta. Preference belongs to businesses with real physical scarcity, pricing power, strong balance sheets, high barriers to entry and customers capable of funding investment from healthy cash flows. Schneider Electric increasingly belongs in that higher-quality AI-infrastructure group alongside the strongest parts of the leading-edge semiconductor, memory, power and connectivity chains.