De verkoopgolf in halfgeleiders is woensdag opnieuw fors versneld. De Philadelphia Semiconductor Index verloor 4,3%, de zesde achtereenvolgende daling, terwijl de Nasdaq 1,88% en de S&P 500 1,11% terugvielen. De directe aanleiding was de Amerikaanse inflatie: de consumentenprijzen stegen in september 0,6% op maandbasis en 3,7% op jaarbasis, terwijl de kerninflatie uitkwam op 0,3% op maandbasis en 2,6% op jaarbasis. Daarmee nam de kans op opnieuw hogere Amerikaanse rentes toe. Juist de kapitaalintensieve AI-keten werd hard geraakt. NVIDIA verloor ruim 3%, AMD 5,7%, Marvell ongeveer 8,7%, Micron ruim 4% en CoreWeave circa 16%. Donderdagochtend sloeg de verkoopdruk opnieuw over naar Azië.

De belangrijkste ontwikkeling van de afgelopen 24 uur is daarmee niet langer de woensdag vóór beurs gepubliceerde cijferreeks van ASML, die inmiddels door de markt is verwerkt, maar de snel oplopende prijs van kapitaal voor de AI-keten. De yield op CoreWeaves 2032-obligatie liep richting 15%, terwijl Dell en HPE hard onderuitgingen na verlagingen door Barclays. Daartegenover staan nieuwe strategische investeringen: Japan financiert maximaal $21 miljard voor maximaal twee nieuwe GlobalFoundries-fabrieken in New York, ByteDance nadert volgens berichtgeving een chipdeal met MediaTek voor datacenters en SK hynix probeert Amerikaanse exportvergunningen voor zijn Chinese NAND-fabriek te koppelen aan een nieuwe Amerikaanse productielocatie. Vandaag verschuift de fundamentele aandacht naar TSMC.

■ Marktbeeld: Negatief. De SOX verloor 4,3% en staat zes handelsdagen op rij lager. De markt prijst niet alleen technologische risico's in, maar vooral duurdere financiering en een hogere discontovoet voor toekomstige AI-winsten.
■ AI-infrastructuur: Negatief voor sterk gefinancierde spelers. CoreWeave maakt zichtbaar hoe snel hogere obligatierentes het rendement op nieuwe datacentercapaciteit kunnen aantasten.
■ AI-processors: Negatief voor waarderingen, maar niet hetzelfde als instortende vraag. NVIDIA, AMD, Broadcom en Marvell werden verkocht zonder dat binnen het onderzoeksvenster een vergelijkbare verslechtering van hun operationele vraag is vastgesteld.
■ Geheugen: Negatief en zeer volatiel. Chinese concurrentie blijft een structureel risico voor DRAM en NAND, terwijl de directe commerciële impact van de nieuwste technologie nog niet volledig is bewezen.
■ Komende dagen: TSMC vormt vandaag de belangrijkste operationele toets. Vooral brutomarge, 2nm, CoWoS, capex en de vooruitzichten voor 2027 worden bepalend.

Marvell: zware koersval zonder nieuwe fundamentele schok

■ Marvell (MRVL): Marvell verloor woensdag ongeveer 8,7% en behoorde daarmee tot de zwaarste verliezers onder de grote Amerikaanse chipbedrijven. Binnen het onderzoeksvenster is geen nieuwe bedrijfsspecifieke orderwaarschuwing, omzetverlaging of technologische tegenvaller vastgesteld die de omvang van die daling verklaart. De koersreactie past vooral bij de vlucht uit ondernemingen die sterk profiteren van de bouw van nieuwe AI-infrastructuur. Marvell levert custom silicon, netwerkchips en technologie voor elektrische en optische verbindingen. De structurele vraag kan daardoor sterk blijven, terwijl de waardering toch daalt wanneer beleggers voor dezelfde toekomstige kasstroom een hogere risicopremie eisen.

Broadcom: sterke hyperscalerpositie biedt bescherming, geen immuniteit

■ Broadcom (AVGO): Broadcom verloor woensdag ongeveer 3%. De onderneming heeft een relatief sterke uitgangspositie doordat veel AI-omzet afkomstig is van grote hyperscalers met sterke balansen en grote bestaande kasstromen. Dat maakt Broadcom minder kwetsbaar voor financieringsstress dan leveranciers die sterk afhankelijk zijn van kleinere datacenterexploitanten. Toch blijft ook Broadcom afhankelijk van het tempo waarin klanten nieuwe infrastructuur bouwen. Wanneer de kosten van kapitaal verder stijgen, kan de markt een lagere waardering toekennen aan zelfs hoogwaardige en winstgevende groei.

NVIDIA: koersdruk komt vooral uit de financiële markt

■ NVIDIA (NVDA): NVIDIA verloor woensdag ruim 3%. De daling volgde op de hogere inflatie en de daaropvolgende stijging van renteverwachtingen, niet op een nieuwe waarschuwing dat klanten hun GPU-bestellingen massaal terugschroeven. Dat onderscheid is belangrijk. De grootste cloudbedrijven behoren tot de financieel sterkste ondernemingen ter wereld en financieren een groot deel van hun AI-investeringen uit bestaande kasstromen. Het risico neemt vooral toe wanneer de volgende laag van datacenterklanten veel schuld nodig heeft om nieuwe capaciteit te financieren.

AMD: hogere risicopremie raakt de uitdager harder

■ AMD (AMD): AMD verloor 5,7%. Het bedrijf beschikt met Instinct en EPYC over concrete groeimogelijkheden in AI en datacenters, maar moet nog altijd marktaandeel winnen van NVIDIA. Daardoor is de waardering gevoeliger voor twijfel over de snelheid waarmee de totale AI-markt blijft uitbreiden. Wanneer nieuwe datacenterprojecten worden vertraagd, wordt de strijd om iedere extra accelerator intensiever. De huidige koersdaling wijst vooral op een lagere bereidheid om voor toekomstige groei te betalen, niet op een nieuwe operationele waarschuwing van AMD.

MediaTek en ByteDance: mogelijke nieuwe datacenterdeal in China

■ MediaTek (2454.TW) / ByteDance: Een van de nieuwste ontwikkelingen binnen het onderzoeksvenster is dat ByteDance volgens Bloomberg dicht bij een overeenkomst staat om chips van MediaTek af te nemen voor zijn datacenteractiviteiten. Reuters kon het bericht nog niet zelfstandig bevestigen. Als de deal doorgaat, zou dat belangrijk zijn omdat MediaTek daarmee verder opschuift van mobiele processors naar hoogwaardige datacentertoepassingen. Voor ByteDance kan een bredere leverancierbasis de afhankelijkheid van buitenlandse AI-chipplatforms verkleinen. Omdat nog geen definitieve overeenkomst, volumes of financiële voorwaarden zijn bevestigd, behandelen we dit nadrukkelijk als een gerapporteerde onderhandeling en niet als gerealiseerde omzet.

AI-servers: Dell en HPE krijgen een dubbele klap

■ Dell Technologies (DELL) / HPE: Dell verloor ongeveer 11,4% en HPE 8,2%. De directe bedrijfsspecifieke katalysator was dat Barclays beide aandelen verlaagde van Overweight naar Equal Weight. De bank ziet nog onvoldoende bewijs voor een sterke nieuwe enterprise-AI-versnelling en waarschuwt dat hoge geheugenprijzen een deel van de huidige omzetgroei ondersteunen. Wanneer componentprijzen normaliseren, kan dat de gerapporteerde omzetgroei afremmen. Tegelijkertijd versterkte de hogere inflatie de verkoopgolf. Voor de chipketen is dit relevant omdat serverfabrikanten processors, geheugen, netwerken, opslag en koeling uiteindelijk samenbrengen in één investeringsproject.

AI-infrastructuur: CoreWeave maakt de zwakke plek zichtbaar

■ CoreWeave (CRWV): CoreWeave verloor ongeveer 16%. De yield op een ongedekte obligatie met looptijd tot 2032 liep richting 15%, tegenover 9,625% bij uitgifte in juni. CoreWeave heeft volgens marktdata ongeveer $22 miljard aan obligaties en $26 miljard aan leningen uitstaan. De onderneming moet bovendien enorme bedragen investeren voordat nieuwe datacentercapaciteit volledig inkomsten genereert. Daardoor stijgt de vereiste opbrengst op nieuwe projecten snel wanneer de financieringskosten oplopen.
■ AI-financiering: Het verschil tussen hyperscalers en de tweede laag van AI-infrastructuurbedrijven wordt daarmee steeds groter. Microsoft, Alphabet, Amazon en Meta kunnen veel investeringen uit operationele kasstromen betalen. Ondernemingen die afhankelijk zijn van obligaties, private credit en nieuwe aandelen krijgen veel sneller last van een hogere rente. Voor de chipsector betekent dit dat de eindvraag niet alleen meer afhangt van technologische behoefte, maar ook van de kwaliteit van de balans van de klant.

Optische technologie: structurele vraag blijft, financiële lat gaat omhoog

■ Optische verbindingen: De noodzaak om steeds grotere hoeveelheden gegevens tussen accelerators, racks en datacenters te transporteren verandert niet door één slechte beursdag. De recente verkoopgolf verhoogt wel de financiële lat. Optische leveranciers die veel eigen kapitaal nodig hebben om capaciteit uit te breiden moeten aantonen dat hun ordergroei uiteindelijk ook voldoende vrije kasstroom oplevert. Daardoor kan dezelfde structurele marktgroei leiden tot sterk verschillende beursrendementen tussen bedrijven met hoge marges en beperkte investeringsbehoefte en ondernemingen die voortdurend nieuw kapitaal nodig hebben.

TSMC: vandaag verschuift alles naar winstgevendheid en capex

■ TSMC (2330.TW): TSMC publiceert vandaag zijn volledige derdekwartaalresultaten. De kwartaalomzet is al bekend en bereikte een record van ongeveer NT$1,49 biljoen, circa 50% meer dan een jaar eerder. Analisten rekenen op ongeveer NT$746,3 miljard nettowinst, wat een zesde achtereenvolgend recordkwartaal zou betekenen. De earnings call begint om 06.00 uur GMT, dus om 08.00 uur Nederlandse tijd.
■ TSMC (2330.TW): De belangrijkste vraag is niet meer óf de AI-vraag sterk is, maar hoeveel rendement TSMC daarop realiseert. Beleggers kijken naar de brutomarge, het productietempo van 2nm, de volgende A16-generatie, de beschikbaarheid van CoWoS-packaging en het investeringsbudget. TSMC verhoogde dat budget eerder naar $60 miljard tot $64 miljard voor 2026. Hoge capex is positief wanneer capaciteit schaars en marges hoog blijven, maar wordt een risico wanneer de vraag later sneller normaliseert dan verwacht.
■ TSMC (2330.TW): Het aandeel stond donderdagochtend ongeveer 2% lager, terwijl de brede Taiwanese markt ongeveer 3% verloor. Daardoor ligt de lat voor de cijfers anders dan tijdens een euforische markt: sterke resultaten kunnen fundamentele steun geven, maar een zwakke outlook zou in het huidige sentiment extra hard kunnen worden afgestraft.

GlobalFoundries: overheid neemt een groot deel van het kapitaalrisico over

■ GlobalFoundries (GFS): Japan gaat ongeveer $21 miljard investeren in maximaal twee nieuwe chipfabrieken in Malta, New York, die door GlobalFoundries worden geëxploiteerd. De eerste fabriek moet naar verwachting in 2029 in productie komen en ongeveer 900.000 300mm-wafers per jaar aan Amerikaanse capaciteit toevoegen. Voor een tweede fabriek moet uiterlijk eind 2028 worden besloten.
■ GlobalFoundries (GFS): Het bijzondere aan de constructie is dat Japan al het investeringskapitaal levert en de Amerikaanse en Japanse belangen gezamenlijk eigenaar worden, terwijl GlobalFoundries de fabrieken exploiteert. Apple en Renesas worden als eerste klanten genoemd. Hierdoor kan GlobalFoundries zijn productiecapaciteit aanzienlijk vergroten zonder de volledige bouwsom op de eigen balans te zetten. In een markt waarin financieringskosten juist het centrale probleem vormen, is dat strategisch zeer aantrekkelijk.
■ Tokyo Electron (8035.T): Een deel van het Japanse kapitaal zal waarschijnlijk terugvloeien naar leveranciers van chipmachines. GlobalFoundries heeft expliciet aangegeven Japanse apparatuurleveranciers nadrukkelijk bij het project te willen betrekken. Daarmee ontstaat voor Tokyo Electron en andere Japanse machinebouwers een potentiële langjarige orderbron.

Samsung en SK hynix: nieuwe verkoopgolf in Zuid-Korea

■ Samsung Electronics (005930.KS): Samsung stond donderdagochtend opnieuw zwaar onder druk. De koersreactie combineert twee verschillende zorgen: de stijgende wereldwijde rente en de vrees voor toekomstige Chinese concurrentie in conventioneel DRAM. Dat mag niet automatisch worden vertaald naar een verslechtering van de huidige HBM-vraag. Samsung blijft daardoor een combinatie van een cyclisch standaardgeheugenbedrijf, een HBM-speler en een foundry.
■ SK hynix (000660.KS): SK hynix werd eveneens hard geraakt en de Zuid-Koreaanse KOSPI verloor in de ochtendhandel fors terrein. Door de sterke positie van SK hynix in HBM reageert het aandeel sterk op veranderingen in verwachtingen rond de AI-investeringscyclus. HBM blijft technologisch veel moeilijker te produceren dan standaard-DRAM, waardoor Chinese concurrentie daar minder direct is.

SK hynix en de VS: China-vergunning gekoppeld aan mogelijke Amerikaanse NAND-fabriek

■ SK hynix (000660.KS) / Solidigm: Een belangrijke nieuwe geopolitieke ontwikkeling is dat SK hynix volgens bronnen Amerikaanse toestemming probeert te krijgen om extra Amerikaanse chipmachines naar zijn NAND-fabriek in Dalian te exporteren. In ruil daarvoor zou dochterbedrijf Solidigm bereid zijn een nieuwe NAND-fabriek in de Verenigde Staten te bouwen.
■ SK hynix / Lam Research / Applied Materials / KLA: De Chinese fabriek gebruikt apparatuur van onder meer Lam Research, Applied Materials en KLA. Een uitbreiding van de Dalian-productie zou daardoor ook belangrijk zijn voor Amerikaanse machineleveranciers. Tegelijkertijd illustreert de onderhandeling hoe industriebeleid, exportcontrole en fabrieksinvesteringen steeds directer met elkaar worden verbonden. Er is nog geen definitieve overeenkomst en de exacte Amerikaanse fablocatie staat niet vast.

DRAM: Micron blijft zwak, maar markt loopt ver vooruit op CXMT

■ Micron Technology (MU): Micron verloor woensdag opnieuw ruim 4%. De markt vreest dat het Chinese CXMT met een dichter 4F²-ontwerp uiteindelijk meer DDR5-servergeheugen op de markt kan brengen. De logica achter die angst is duidelijk: extra capaciteit kan de uitzonderlijk hoge prijzen en marges onder druk zetten.
■ CXMT: De zwakke plek in die bearish redenering is dat onafhankelijke productieopbrengsten, betrouwbaarheid en commerciële volumes van de nieuwste architectuur nog niet overtuigend zijn aangetoond. Een technologisch ontwerp is nog geen schaalbare fabriek. De koersbeweging bij Micron prijst daardoor al een toekomstige concurrentiedruk in die operationeel nog moet worden bewezen.
■ DRAM-markt: De huidige situatie blijft bovendien krap. Dat betekent dat korte termijn en lange termijn tegengesteld kunnen zijn: actuele marges kunnen uitzonderlijk hoog blijven terwijl beleggers al anticiperen op een minder gunstige markt over enkele jaren.

NAND: Kioxia onder druk, maar nieuwe geopolitiek bij SK hynix is belangrijker

■ Kioxia (285A.T): Kioxia daalde opnieuw hard in Japan. Binnen het onderzoeksvenster is geen afzonderlijke nieuwe operationele tegenvaller gevonden die de omvang van de beweging verklaart. De koers reageert vooral op hogere rentes, sectorbrede risicoaversie en de verwachting dat Chinese producenten op termijn meer NAND-capaciteit toevoegen.
■ NAND-markt: Voor de sector is de nieuwe onderhandeling rond de Dalian-fabriek van SK hynix relevanter. Wanneer Washington aanvullende Amerikaanse apparatuur toestaat, kan extra Chinese productiecapaciteit sneller beschikbaar komen. Tegelijkertijd kan een nieuwe Solidigm-fabriek in de Verenigde Staten de geografische spreiding van NAND-productie vergroten. Dat maakt de toekomstige aanbodkant complexer dan alleen 'China versus het Westen'.

Chipmachines: ASML is nu context, niet het hoofdnieuws

■ ASML (ASML): De sterke kwartaalcijfers van ASML kwamen woensdag vóór opening van de Europese markt en zijn gedurende de volledige handelsdag verwerkt. Ze vormen daarom vandaag vooral context. Het belangrijkste signaal blijft dat ASML geen aanwijzing geeft voor een plotselinge terugval in de vraag naar geavanceerde productieapparatuur en dat klanten al verder vooruit plannen.
■ Applied Materials (AMAT) / Lam Research (LRCX) / KLA (KLAC): Voor Amerikaanse machinebouwers wordt de nieuwe SK hynix-discussie interessant. Extra toestemming voor apparatuur in Dalian kan nieuwe leveringen ondersteunen, terwijl strengere exportregels juist een risico blijven. Daarnaast kunnen de nieuwe GlobalFoundries-fabrieken een meerjarige nieuwe vraagbron vormen.
■ Tokyo Electron (8035.T): De Japanse machinebouwer kan een directe begunstigde worden van het GlobalFoundries-programma, omdat Japan zelf het kapitaal levert en de onderneming heeft aangegeven nadrukkelijk met Japanse apparatuurleveranciers te willen werken.

BESI: nog geen nieuw bewijs voor snellere hybride-bondingorders

■ BE Semiconductor Industries (BESI.AS): Binnen het onderzoeksvenster is geen nieuwe materiële order of productaankondiging gevonden. Dat is relevant omdat de markt juist wacht op bewijs dat de structurele groei van HBM en advanced packaging daadwerkelijk sneller doorwerkt in machineorders voor BESI. De cijfers van 22 oktober worden daardoor belangrijker. ASML's sterke vraagbeeld is positief voor de algemene investeringscyclus, maar kan niet één op één worden vertaald naar hybride bonding.

Test en inspectie: geen nieuw groot contract, structurele vraag blijft intact

■ Test en inspectie: Binnen de afgelopen 24 uur is geen nieuwe grote order bij Advantest, Teradyne of FormFactor vastgesteld. Fundamenteel blijft het beeld constructief doordat HBM, chiplets, advanced packaging en siliciumfotonica steeds meer en complexere teststappen vereisen. In de huidige markt zal echter steeds meer onderscheid worden gemaakt tussen een aantrekkelijke toekomstige testmarkt en daadwerkelijk geboekte orders.

Vermogens- en analoge chips: brede verkoop, weinig nieuw bedrijfsnieuws

■ ON Semiconductor (ON): ON Semiconductor verloor woensdag ongeveer 4,3%. Binnen het onderzoeksvenster is geen nieuwe bedrijfsspecifieke ontwikkeling gevonden die deze beweging verklaart. De daling past daarom vooral binnen de algemene verkoop van halfgeleiders en rentegevoelige groeiaandelen. De onderneming blijft bovendien sterk blootgesteld aan automotive en industrie, waardoor de cyclus duidelijk anders is dan bij AI-accelerators.

China en geopolitiek: exportcontrole wordt steeds meer een onderhandelingsmiddel

■ Chinese chipindustrie: Het debat verschuift van simpele exportverboden naar veel complexere onderhandelingen over waar capaciteit wordt gebouwd en welke machines naar China mogen. De nieuwe SK hynix-onderhandeling is daarvan een duidelijk voorbeeld. Tegelijkertijd waarschuwde ASML woensdag dat strengere beperkingen China juist kunnen aansporen sneller eigen machines te ontwikkelen.
■ China-risico: De snelheid waarmee China buitenlandse leveranciers kan vervangen verschilt sterk per categorie. Bij standaardgeheugen is de dreiging groter en dichterbij dan bij HBM, geavanceerde AI-processors of EUV-lithografie. Een algemene 'China is een bedreiging'-conclusie is daarom te grof; de impact moet per schakel van de keten worden beoordeeld.

Komende cijfers en belangrijke momenten

■ TSMC (2330.TW): Vandaag om 08.00 uur Nederlandse tijd volgen de volledige derdekwartaalresultaten en nieuwe guidance. Brutowinstmarge, 2nm, CoWoS, capex en 2027 zijn de belangrijkste punten.
■ BE Semiconductor Industries (BESI.AS): De resultaten volgen op donderdag 22 oktober. Vooral orderinstroom en de voortgang bij hybride bonding zijn belangrijk.
■ ASE Technology Holding (ASX): De definitieve kwartaalresultaten volgen op 29 oktober. De vraag is hoeveel van de sterke omzetgroei zich vertaalt in marges en kasstroom.
■ Amerikaanse rente: Na CPI van 3,7% en kerninflatie van 2,6% blijft iedere nieuwe macropublicatie relevant voor technologie. Hogere financieringskosten kunnen de zwakste AI-projecten het eerst raken.
■ ByteDance / MediaTek: Een definitieve overeenkomst zou MediaTek een belangrijkere positie in datacenterchips kunnen geven. Zolang de deal niet officieel is bevestigd, blijft dit een ontwikkeling om nauwlettend te volgen.

Deskvisie

■ Positief: De onderliggende vraag naar hoogwaardige chips is niet ingestort. TSMC staat voor opnieuw een mogelijk recordkwartaal, hyperscalers blijven investeren en GlobalFoundries krijgt toegang tot maximaal $21 miljard aan extern gefinancierde nieuwe capaciteit. Daarnaast kan MediaTek via ByteDance een nieuwe datacentertoepassing krijgen. Strategische chipinvesteringen gaan dus gewoon door.
■ Negatief: De prijs van kapitaal is nu het grootste nieuwe risico. De 15% obligatierente bij CoreWeave laat zien dat AI-projecten die veel schuld vereisen snel minder aantrekkelijk kunnen worden. De SOX staat zes dagen lager en ook fundamenteel sterke aandelen worden verkocht. Dat kan de koersdruk verlengen zolang obligatiemarkten onrustig blijven.
■ Gemengd: Geheugen blijft fundamenteel sterk op korte termijn maar risicovoller op langere termijn. Huidige schaarste ondersteunt prijzen, terwijl CXMT en andere Chinese producenten toekomstige marges kunnen aantasten. De nieuwe SK hynix-onderhandeling laat bovendien zien dat geopolitiek zowel het Chinese als het Amerikaanse aanbod kan veranderen.
■ Wat het beeld verandert: TSMC moet vandaag bevestigen dat recordomzet gepaard gaat met sterke marges en een geloofwaardige vraagoutlook. Daarnaast letten we op de obligatiemarkt. Wanneer AI-kredietspreads stabiliseren terwijl TSMC sterk rapporteert, kan de markt onderscheid gaan maken tussen financieel gezonde winnaars en zwakkere gefinancierde spelers. Wanneer de financieringsstress verder oploopt, kan zelfs sterke chipvraag tijdelijk ondergeschikt blijven aan de waarderingsdruk.
■ Conclusie: De korte termijn is duidelijk negatief, maar de onderliggende chipcyclus is minder zwak dan de koersbeweging suggereert. De fout zou nu zijn om óf de hele sector blind te kopen omdat koersen zijn gedaald, óf te concluderen dat AI-investeringen structureel instorten. De markt verschuift naar selectie. Bedrijven met bewezen vraag, schaarse technologie, sterke klanten en gezonde financiering hebben een duidelijk betere uitgangspositie dan ondernemingen die afhankelijk zijn van duur extern kapitaal. Dat onderscheid wordt de komende weken waarschijnlijk belangrijker dan de richting van de chipsector als geheel.

Semiconductor sector slides again: inflation and financing stress dominate, TSMC becomes the crucial test

© 2026 SCEtrader.nl - All rights reserved.

Thursday, October 15, 2026
Research window: October 14, 05:31 to October 15, 05:31, Amsterdam time.

The semiconductor selloff accelerated sharply again on Wednesday. The Philadelphia Semiconductor Index fell 4.3%, its sixth consecutive decline, while the Nasdaq lost 1.88% and the S&P 500 declined 1.11%. The direct catalyst was US inflation: consumer prices increased 0.6% month on month and 3.7% year on year in September, while core inflation came in at 0.3% month on month and 2.6% year on year. This increased expectations for further US rate increases. The capital-intensive AI supply chain was hit particularly hard. NVIDIA lost more than 3%, AMD 5.7%, Marvell approximately 8.7%, Micron more than 4% and CoreWeave around 16%. Selling spread back into Asia on Thursday morning.

The central development over the past 24 hours is therefore no longer ASML's Wednesday pre-market earnings, which have now been digested by the market, but the rapidly rising cost of capital across the AI supply chain. The yield on CoreWeave's 2032 bond approached 15%, while Dell and HPE plunged following Barclays downgrades. Against this, strategic semiconductor investment continues: Japan is financing up to $21 billion for as many as two new GlobalFoundries fabs in New York, ByteDance is reportedly nearing a data-center chip agreement with MediaTek and SK hynix is attempting to link US export licences for its Chinese NAND fab to a potential new US manufacturing facility. Fundamental attention now shifts to TSMC.

■ Market picture: Negative. The SOX fell 4.3% and has declined for six consecutive sessions. Markets are pricing not only technological risks but also more expensive financing and a higher discount rate for future AI earnings.
■ AI infrastructure: Negative for heavily financed players. CoreWeave shows how rapidly higher bond yields can erode the economics of new data-center capacity.
■ AI processors: Negative for valuations, but not equivalent to collapsing demand. NVIDIA, AMD, Broadcom and Marvell were sold off without a comparable deterioration in operating demand being identified within the research window.
■ Memory: Negative and highly volatile. Chinese competition remains a structural risk to DRAM and NAND, while the immediate commercial impact of the newest technology has yet to be fully demonstrated.
■ Coming days: TSMC is today's most important operational test. Gross margin, 2nm, CoWoS, capex and the 2027 outlook will be decisive.

Marvell: sharp decline without a new fundamental shock

■ Marvell (MRVL): Marvell fell approximately 8.7% on Wednesday, making it one of the largest decliners among major US semiconductor companies. No new company-specific order warning, revenue reduction or technological setback was identified within the research window that would explain the magnitude of the decline. The move fits the broader flight from businesses heavily exposed to AI infrastructure construction. Marvell supplies custom silicon, networking chips and electrical and optical connectivity technology. Structural demand can therefore remain strong even while the valuation falls as investors demand a higher risk premium for the same future cash flow.

Broadcom: strong hyperscaler exposure provides protection, not immunity

■ Broadcom (AVGO): Broadcom fell approximately 3%. The company has a relatively strong position because much of its AI exposure is tied to large hyperscalers with strong balance sheets and substantial existing cash flows. This makes Broadcom less vulnerable to financing stress than suppliers heavily dependent on smaller data-center operators. Nevertheless, Broadcom still depends on the pace at which customers build additional infrastructure. If capital costs continue rising, markets can assign lower valuations even to high-quality and profitable growth.

NVIDIA: financial conditions drive the share-price pressure

■ NVIDIA (NVDA): NVIDIA lost more than 3% on Wednesday. The decline followed hotter inflation and rising rate expectations rather than a new warning that customers were broadly cutting GPU purchases. This distinction is important. The largest cloud providers are among the financially strongest companies in the world and fund much of their AI investment through existing cash flows. Risk rises more sharply in the next layer of data-center customers that require significant debt to finance additional capacity.

AMD: the challenger is more sensitive to a higher risk premium

■ AMD (AMD): AMD lost 5.7%. Instinct and EPYC provide tangible growth opportunities in AI and data centers, but AMD still needs to gain market share from NVIDIA. Its valuation is therefore more sensitive to doubts about how rapidly the overall AI market will continue expanding. If new data-center projects are delayed, competition for every incremental accelerator becomes more intense. The current decline primarily reflects a reduced willingness to pay for future growth rather than a fresh operating warning from AMD.

MediaTek and ByteDance: potential new Chinese data-center chip deal

■ MediaTek (2454.TW) / ByteDance: One of the freshest developments within the research window is a Bloomberg report that ByteDance is close to an agreement to acquire MediaTek semiconductors for data-center operations. Reuters has not independently verified the report. If completed, the deal would be strategically important because it would move MediaTek further beyond mobile processors and into higher-value data-center applications. For ByteDance, a broader supplier base could reduce dependence on foreign AI-chip platforms. With no final agreement, volumes or financial terms confirmed, we treat this strictly as a reported negotiation rather than realised revenue.

AI servers: Dell and HPE suffer a double hit

■ Dell Technologies (DELL) / HPE: Dell lost approximately 11.4% and HPE 8.2%. The direct company-specific catalyst was Barclays downgrading both shares from Overweight to Equal Weight. The bank sees insufficient evidence of a major new enterprise-AI acceleration and warned that elevated memory prices are supporting part of current revenue growth. If component prices normalise, reported sales growth could slow. Hotter inflation then intensified the selloff. This matters to the semiconductor chain because server manufacturers ultimately combine processors, memory, networking, storage and cooling into a single investment project.

AI infrastructure: CoreWeave exposes the weak point

■ CoreWeave (CRWV): CoreWeave lost approximately 16%. The yield on an unsecured 2032 bond rose toward 15%, versus 9.625% when issued in June. Market data indicate CoreWeave has approximately $22 billion of bonds and $26 billion of loans outstanding. The company also needs to invest enormous sums before new data-center capacity generates full revenue. The required return on new projects therefore rises rapidly when financing costs increase.
■ AI financing: The gap between hyperscalers and the second tier of AI infrastructure companies is widening. Microsoft, Alphabet, Amazon and Meta can fund much of their investment through operating cash flow. Companies dependent on bonds, private credit and new equity experience higher rates much more quickly. For semiconductor suppliers, end demand is therefore increasingly determined not only by technological need but also by the quality of customers' balance sheets.

Optical technology: structural demand remains, the financial hurdle rises

■ Optical connectivity: The need to move ever-larger quantities of data between accelerators, racks and data centers does not disappear because of one poor trading session. The selloff does, however, raise the financial hurdle. Optical suppliers requiring heavy capital expenditure to expand production must show that order growth eventually translates into sufficient free cash flow. The same structural market growth can therefore produce very different shareholder returns depending on margins and capital intensity.

TSMC: focus shifts to profitability and capex

■ TSMC (2330.TW): TSMC reports its full third-quarter results today. Quarterly revenue has already been announced at a record approximately NT$1.49 trillion, roughly 50% higher than a year earlier. Analysts expect net profit of approximately NT$746.3 billion, which would represent a sixth consecutive record quarter. The earnings call begins at 0600 GMT, or 08:00 Amsterdam time.
■ TSMC (2330.TW): The key question is no longer whether AI demand is strong, but how much return TSMC earns from it. Investors will focus on gross margin, the 2nm ramp, the next A16 generation, availability of CoWoS packaging and capital expenditure. TSMC previously raised its 2026 capex budget to $60 billion–$64 billion. High capex is positive when capacity remains scarce and margins stay high, but becomes a risk if demand later normalises faster than expected.
■ TSMC (2330.TW): The shares were about 2% lower on Thursday morning while Taiwan's broader market fell roughly 3%. This changes the earnings setup: strong numbers can provide fundamental support, but weak guidance could be punished especially severely in the current environment.

GlobalFoundries: governments assume a large share of capital risk

■ GlobalFoundries (GFS): Japan will invest approximately $21 billion in as many as two new semiconductor fabs in Malta, New York, operated by GlobalFoundries. The first factory is expected to begin production in 2029 and add approximately 900,000 300mm wafers of annual US capacity. A decision on a second facility is expected by the end of 2028.
■ GlobalFoundries (GFS): The structure is particularly attractive because Japan provides all of the investment capital while US and Japanese interests jointly own the facilities and GlobalFoundries operates them. Apple and Renesas are cited as initial customers. GlobalFoundries can therefore expand capacity materially without placing the full construction cost on its own balance sheet. In a market dominated by concerns over financing costs, this is strategically powerful.
■ Tokyo Electron (8035.T): Part of the Japanese funding is likely to flow back toward equipment suppliers. GlobalFoundries has explicitly said it intends to engage strongly with Japanese equipment manufacturers, creating a potential multiyear source of demand for Tokyo Electron and peers.

Samsung and SK hynix: renewed South Korean selloff

■ Samsung Electronics (005930.KS): Samsung came under heavy pressure again on Thursday morning. The move combines two separate concerns: rising global interest rates and potential future Chinese competition in conventional DRAM. It should not automatically be interpreted as deterioration in current HBM demand. Samsung remains a combination of a cyclical standard-memory producer, an HBM supplier and a foundry business.
■ SK hynix (000660.KS): SK hynix was also hit hard while South Korea's KOSPI declined sharply. Its strong HBM position makes the shares particularly sensitive to expectations for the AI capital-spending cycle. HBM remains significantly more difficult to manufacture than conventional DRAM, making Chinese competition less immediate in that market.

SK hynix and the US: China licence linked to potential American NAND fab

■ SK hynix (000660.KS) / Solidigm: A major new geopolitical development is that SK hynix is reportedly seeking US permission to export additional American semiconductor equipment to its NAND facility in Dalian. In return, subsidiary Solidigm would potentially build a new NAND fab in the United States.
■ SK hynix / Lam Research / Applied Materials / KLA: The Chinese facility uses equipment from Lam Research, Applied Materials and KLA. Additional Dalian production would therefore also matter to US equipment suppliers. At the same time, the negotiation illustrates how industrial policy, export controls and fab investment are becoming directly linked. No final agreement has been reached and the precise US fab location remains undecided.

DRAM: Micron remains weak, but markets are front-running CXMT

■ Micron Technology (MU): Micron lost more than 4% again on Wednesday. Investors fear China's CXMT could eventually bring more DDR5 server memory to market through its denser 4F² architecture. The logic is straightforward: additional capacity can pressure exceptionally high prices and margins.
■ CXMT: The weakness in the bearish thesis is that independent yields, reliability and commercial volumes for the newest architecture have not yet been convincingly demonstrated. A technological design is not yet a scalable fab. Micron's share-price decline therefore already discounts future competitive pressure that still needs to be proven operationally.
■ DRAM market: Current conditions remain tight. Short-term and long-term fundamentals can therefore point in opposite directions: present margins may remain exceptionally high while investors already discount a less favourable market several years ahead.

NAND: Kioxia under pressure, but SK hynix geopolitics matter more

■ Kioxia (285A.T): Kioxia again fell sharply in Japan. No separate new operational disappointment was identified within the research window that explains the magnitude of the move. The shares primarily reflect higher rates, sector-wide risk aversion and expectations for future Chinese NAND capacity.
■ NAND market: The new SK hynix negotiations surrounding Dalian are more important to industry fundamentals. Additional US equipment approvals could allow Chinese capacity to increase faster, while a new Solidigm fab in the United States could diversify global NAND supply. Future supply therefore cannot be reduced to a simple China-versus-West framework.

Semiconductor equipment: ASML is context now, not the headline

■ ASML (ASML): ASML's strong quarterly figures were published before European markets opened on Wednesday and were processed during the full trading session. They are therefore primarily context for today's briefing. The key takeaway remains that ASML is not seeing evidence of a sudden collapse in demand for advanced manufacturing equipment and customers continue to plan far ahead.
■ Applied Materials (AMAT) / Lam Research (LRCX) / KLA (KLAC): The new SK hynix discussions create another angle for US equipment suppliers. Additional licences for Dalian could support future shipments, while tighter export controls remain a risk. The new GlobalFoundries programme can meanwhile create a multiyear source of US equipment demand.
■ Tokyo Electron (8035.T): The Japanese equipment maker could become a direct beneficiary of the GlobalFoundries programme because Japan is providing the capital and GlobalFoundries has stated that Japanese tool suppliers will receive significant consideration.

BESI: no new evidence yet of faster hybrid-bonding orders

■ BE Semiconductor Industries (BESI.AS): No new material order or product announcement was identified within the research window. This matters because investors are waiting for proof that structural growth in HBM and advanced packaging is translating more rapidly into BESI equipment orders. The October 22 results therefore become more important. ASML's strong demand picture is positive for the overall capital-spending cycle, but cannot automatically be translated into hybrid-bonding demand.

Test and inspection: no new major contract, structural demand intact

■ Test and inspection: No new major order from Advantest, Teradyne or FormFactor was identified over the past 24 hours. Fundamentally, the outlook remains constructive because HBM, chiplets, advanced packaging and silicon photonics require more and increasingly complex test steps. In the current market, however, investors will increasingly distinguish between an attractive future testing opportunity and actual booked orders.

Power and analog chips: broad selling, limited fresh company news

■ ON Semiconductor (ON): ON Semiconductor lost approximately 4.3% on Wednesday. No new company-specific event within the research window explains the move, making the decline primarily part of the broader semiconductor and rate-sensitive growth selloff. The company also remains heavily exposed to automotive and industrial markets, giving it a significantly different cycle from AI accelerator suppliers.

China and geopolitics: export controls increasingly become negotiating tools

■ Chinese semiconductor industry: The debate is shifting from simple export bans toward more complex negotiations over where manufacturing capacity is built and which tools can be shipped into China. The new SK hynix negotiation is a clear example. ASML also warned on Wednesday that tighter restrictions could accelerate China's development of domestic alternatives.
■ China risk: The speed at which Chinese suppliers can replace foreign technology differs greatly by category. The threat is closer in conventional memory than in HBM, advanced AI accelerators or EUV lithography. A general conclusion that 'China is a threat' is therefore too simplistic; the impact must be assessed separately across the semiconductor chain.

Upcoming results and important dates

■ TSMC (2330.TW): Full third-quarter results and new guidance are due today at 08:00 Amsterdam time. Gross margin, 2nm, CoWoS, capex and 2027 are the principal points to watch.
■ BE Semiconductor Industries (BESI.AS): Results follow on Thursday, October 22. Order intake and progress in hybrid bonding will be central.
■ ASE Technology Holding (ASX): Final quarterly results follow on October 29. The focus is how much strong revenue growth translates into margins and cash flow.
■ US interest rates: With CPI at 3.7% and core inflation at 2.6%, every new macro release remains relevant to technology. Higher financing costs will hit the weakest AI projects first.
■ ByteDance / MediaTek: A definitive agreement could give MediaTek a significantly larger role in data-center silicon. Until formally confirmed, the potential deal remains an important development to monitor.

Desk view

■ Positive: Underlying demand for advanced semiconductors has not collapsed. TSMC is approaching another potential record quarter, hyperscalers continue investing and GlobalFoundries is gaining access to up to $21 billion of externally financed capacity. MediaTek could also gain a new data-center application through ByteDance. Strategic semiconductor investment continues.
■ Negative: The cost of capital is now the largest new risk. CoreWeave's roughly 15% bond yield demonstrates how quickly AI projects requiring substantial debt can become less attractive. The SOX has declined for six sessions and even fundamentally strong semiconductor stocks are being sold. This pressure can persist while bond markets remain unsettled.
■ Mixed: Memory is fundamentally strong in the short term but riskier over longer horizons. Current shortages support pricing, while CXMT and other Chinese producers could eventually pressure margins. The new SK hynix negotiations also show that geopolitics may alter both Chinese and US supply.
■ What could change the picture: TSMC needs to confirm today that record revenue is accompanied by strong margins and a credible demand outlook. Bond markets are equally important. If AI credit spreads stabilise while TSMC reports strongly, investors may begin separating financially healthy winners from weaker leveraged businesses. If financing stress intensifies, even strong semiconductor demand may remain secondary to valuation pressure in the near term.
■ Conclusion: The short-term direction is clearly negative, but the underlying semiconductor cycle is less weak than share prices suggest. The mistake would be either to buy the entire sector indiscriminately because prices have fallen or to conclude that AI investment is structurally collapsing. The market is shifting toward selection. Companies with proven demand, scarce technology, strong customers and healthy financing are in a materially stronger position than businesses dependent on expensive external capital. That distinction is likely to matter more over the coming weeks than the direction of the semiconductor sector as a whole.