For our international clients: a full English version follows after the Dutch text

BE Semiconductor Industries (Besi) presenteerde de resultaten over het derde kwartaal van 2025 en liet daarbij de eerste duidelijke tekenen van herstel zien in de halfgeleider-assemblagemarkt. De omzet daalde iets, maar de orderinstroom trok fors aan dankzij de groeiende vraag vanuit Azië naar geavanceerde verpakkingsoplossingen voor datacenters en fotonicatechnologie.

• De orders stegen met 36,5 procent ten opzichte van het tweede kwartaal en met 15,1 procent ten opzichte van een jaar eerder.
• De omzet bedroeg 132,7 miljoen euro, in lijn met de eigen verwachtingen.
• Besi kondigde een nieuw aandeleninkoopprogramma aan ter waarde van 60 miljoen euro.

De halfgeleidersector bevindt zich in een overgangsfase. Na een periode van zwakte in mobiele en automotive markten, verschuiven investeringen richting infrastructuur voor kunstmatige intelligentie, geavanceerde datacenters en high-performance computing. Besi bevindt zich precies in dat segment, waar de vraag naar advanced packaging sterk toeneemt.

Investment view

Wij zitten op een stijging van het aandeel Besi. De onderneming heeft zich ontwikkeld tot één van de meest strategische spelers in advanced packaging, een cruciaal segment binnen de verdere groei van kunstmatige intelligentie, high-performance computing en energie-efficiënte chiparchitecturen.

De combinatie van sterke kasstromen, oplopende orders en een nieuw aandeleninkoopprogramma benadrukt het vertrouwen van het management in de structurele groeipotentie van het bedrijf.

• Wij zitten long in het aandeel Besi en blijven gericht op een stijging.
• De sterke ordergroei vanuit Azië bevestigt de vraag naar 2,5D- en 3D-packaging.
• De technologie voor hybrid bonding koppelt direct aan de vooruitgang in AI-chips en datacenters.
• De balans is sterk, met ruim 518 miljoen euro aan liquide middelen.
• De nieuwe aandeleninkoop versterkt het vertrouwen in de toekomstige kasstroom.

Besi opereert in de kern van de halfgeleiderwaardeketen, waar geavanceerde verpakkingsmethoden bepalend worden voor prestaties, energie-efficiëntie en integratie van componenten. De sterke toename van orders in het derde kwartaal is een signaal dat klanten hun investeringsprogramma’s hervatten, met Aziatische subcontractors als voortrekkers.

Hybrid bonding vormt een belangrijke pijler binnen de strategie van Besi. Deze technologie maakt een hogere verbindingsdichtheid mogelijk tussen wafers en is essentieel voor het bouwen van energiezuinige, snellere chips. Besi’s systemen worden daarbij gezien als toonaangevend in precisie en betrouwbaarheid. De onderneming onderscheidt zich van concurrenten in Japan, Zuid-Korea en de Verenigde Staten door haar technologische expertise en consistentie in uitvoering.

Financieel gezien blijft Besi sterk. Met een brutomarge van 62,2 procent behoudt het bedrijf een solide winstgevendheid ondanks valuta-effecten en lagere volumes. De kaspositie bleef stijgen, en het aandeleninkoopprogramma versterkt de winst per aandeel en beperkt verwatering vanuit converteerbare obligaties.

Strategisch gezien bevindt Besi zich op het kruispunt van een nieuwe groeifase in de chipindustrie. Nu de wet van Moore zijn limieten bereikt, verschuift innovatie naar packaging en systeemintegratie. Besi’s geavanceerde assemblageoplossingen vormen een sleutelrol in deze transitie en plaatsen het bedrijf in een sterke positie voor de komende jaren.

Cijfers

• De omzet kwam uit op 132,7 miljoen euro, een daling van 10,4 procent ten opzichte van het tweede kwartaal.
• De nettowinst bedroeg 25,3 miljoen euro, een daling van 21,2 procent ten opzichte van het vorige kwartaal.

Hoewel de omzet lager uitviel, lagen de resultaten in lijn met de verwachtingen. De brutomarge van 62,2 procent lag boven de eigen richtlijn en weerspiegelt de operationele efficiëntie van het bedrijf. De daling van de winst is grotendeels te verklaren door lagere volumes in mainstreammarkten en negatieve valuta-effecten door de zwakkere Amerikaanse dollar.

Het orderboek steeg tot 174,7 miljoen euro, wat een sterke basis vormt voor de omzetgroei in het vierde kwartaal. De kaspositie verbeterde verder tot 518,6 miljoen euro, vooral dankzij een verdubbeling van de operationele kasstroom. Daarmee beschikt Besi over aanzienlijke financiële flexibiliteit.

Outlook

• De onderneming verwacht in het vierde kwartaal een omzetstijging van 15 tot 25 procent.
• De brutomarge zal naar verwachting tussen 61 en 63 procent blijven.

Besi ziet duidelijke signalen van herstel in de markt. De vraag naar geavanceerde verpakkingscapaciteit neemt toe door de groei van kunstmatige intelligentie en datacenterinfrastructuur. De onderneming verwacht dat de vraag naar hybrid bonding en die attach-systemen verder versnelt in de komende kwartalen.

De macro-economische omgeving blijft onzeker, maar de structurele groeidrijvers in de halfgeleidersector zijn intact. De wereldwijde uitbreiding van AI-toepassingen, de opkomst van edge computing en de nadruk op energie-efficiëntie blijven de vraag naar Besi’s technologie stimuleren.

Uitspraken management

• Het management benadrukte dat de orderinstroom de verwachtingen overtrof, vooral vanuit Azië.
• De nieuwe aandeleninkoop van 60 miljoen euro weerspiegelt vertrouwen in de middellange termijnvooruitzichten.

CEO Richard Blickman gaf aan dat de markt tekenen van herstel toont. Hij wees op de cruciale rol van advanced packaging bij de uitbreiding van datacenter- en AI-capaciteit wereldwijd. De boodschap van het management was positief en onderstreepte dat de transitie van zwakke mainstreammarkten naar hoogwaardige toepassingen in volle gang is.

Conclusie

• De cijfers bevestigen een duidelijke omslag in de orderdynamiek.
• De sterke balans en kaspositie ondersteunen een gunstige waardering.

Besi maakt een structurele verschuiving door: van cyclische afhankelijkheid naar structurele groei in een technologisch kernsegment. De focus op advanced packaging en hybrid bonding plaatst het bedrijf in het hart van de toekomstige halfgeleiderketen. De onderneming is uitstekend gepositioneerd om te profiteren van de volgende investeringsgolf in kunstmatige intelligentie en datacenters.

Eindconclusie

• De structurele trends in AI en datacenterchips vormen een blijvende rugwind.
• De sterke kaspositie, marge en strategische focus ondersteunen een opwaartse waardering.

Besi combineert een sterke balans met technologische voorsprong en een goed doordachte strategie. De groeiende vraag naar advanced packaging en hybrid bonding zal de komende jaren structureel toenemen. De onderneming beschikt over de juiste technologie, schaal en klantenbasis om daarvan te profiteren.

De financiële discipline, hoge marges en het nieuwe aandeleninkoopprogramma vergroten het vertrouwen van beleggers. Wij blijven positief over het aandeel Besi en blijven zitten op een stijging.

🔵 English version

Besi: strong order recovery and strategic position in advanced packaging

Introduction

BE Semiconductor Industries (Besi) reported its third-quarter 2025 results, showing clear signs of recovery in the semiconductor assembly market. Revenue declined slightly, but order intake surged sharply on the back of growing demand from Asia for advanced packaging solutions for data centers and photonics.

• Orders rose by 36.5 percent compared with the previous quarter and by 15.1 percent year-on-year.
• Revenue totaled 132.7 million euros, in line with the company’s own guidance.
• Besi announced a new share repurchase program worth 60 million euros.

The semiconductor industry is entering a new phase. After a period of weakness in the mobile and automotive markets, investments are shifting toward artificial intelligence infrastructure, advanced data centers, and high-performance computing. Besi is positioned at the center of this structural transition, supplying the critical packaging technologies that enable this new generation of chips.

Investment view

We are long Besi and remain positioned for further upside. The company has evolved into one of the most strategically important players in advanced packaging, a key enabler of artificial intelligence, high-performance computing, and energy-efficient chip design. Strong cash generation, solid order momentum, and a new share buyback highlight management’s confidence in structural growth.

• We remain long and positioned for further upside.
• Strong order growth from Asia confirms sustained demand for 2.5D and 3D packaging.
• Hybrid bonding is directly linked to the expansion of AI chips and data centers.
• The balance sheet is robust, with more than 518 million euros in cash.
• The new share buyback supports earnings per share and long-term value creation.

Besi operates at the core of the semiconductor value chain, where advanced packaging drives performance, energy efficiency, and component integration. The surge in orders indicates that customers are resuming investment programs, with Asian subcontractors leading the way.

Hybrid bonding remains one of Besi’s strategic pillars. The technology allows greater interconnect density between wafers, which is essential for developing faster and more energy-efficient chips. Besi’s systems are regarded as best-in-class for precision and reliability, giving the company an edge over peers in Japan, South Korea, and the United States.

Financially, Besi remains in excellent shape. The gross margin of 62.2 percent demonstrates strong operational efficiency despite currency headwinds and lower volumes. The growing cash position and ongoing share buyback program strengthen both earnings power and shareholder returns.

Strategically, Besi is aligned with the industry’s evolution beyond Moore’s Law, where innovation increasingly shifts to packaging and integration. Its leading technologies in hybrid bonding and die attach systems place the company in a strong position for multi-year structural growth.

Financials

• Revenue reached 132.7 million euros, down 10.4 percent from the previous quarter.
• Net income was 25.3 million euros, down 21.2 percent sequentially.

Despite the softer top line, results met expectations. The gross margin of 62.2 percent exceeded guidance, underscoring Besi’s efficiency. Orders rose to 174.7 million euros, building a solid foundation for growth in the next quarter. Cash increased to 518.6 million euros, reflecting strong operational inflows.

Outlook

• Management expects fourth-quarter revenue to rise by 15 to 25 percent.
• Gross margin is expected to remain between 61 and 63 percent.

Besi sees improving market conditions, driven by accelerating demand for advanced packaging capacity as AI infrastructure expands. Growth in hybrid bonding and die attach systems is expected to continue through 2026, underpinned by data center and edge AI investments.

Management statements

• Management highlighted the strong recovery in orders from Asia.
• The 60 million euro share buyback reflects confidence in medium-term prospects.

CEO Richard Blickman noted that the market is showing early signs of recovery and emphasized the key role of advanced packaging in supporting AI and data center expansion worldwide. The overall tone was confident and strategically focused.

Conclusion

• Results mark a clear turning point in order momentum.
• A strong balance sheet and liquidity base support the valuation.

Besi is transitioning from cyclical exposure to structural growth in one of the industry’s most important technology segments. Its leadership in advanced packaging and hybrid bonding provides leverage to long-term AI and high-performance computing trends.

Final conclusion

• Structural demand for AI and data center chips remains a powerful tailwind.
• Strong cash, margins, and discipline support continued upside potential.

Besi combines financial strength with technological leadership and a focused strategy. The increasing demand for advanced packaging and hybrid bonding is set to accelerate over the coming years, with Besi well positioned to capture that growth.

The company’s balance sheet, profitability, and buyback strategy reinforce investor confidence. We remain positive and continue to hold our position for further upside.