Besi: Hybrid bonding en CPO zijn de nieuwe bottleneck in AI – Het aandeel
De wereld van kunstmatige intelligentie groeit razendsnel, maar loopt inmiddels tegen onverwachte fysieke grenzen aan.
Waar de industrie jarenlang rekende op lithografie om chips kleiner en krachtiger te maken, blijkt nu dat stochastische defecten – willekeurige fouten tijdens het productieproces – verdere schaalvergroting belemmeren.
Dit dwingt chipproducenten versneld over te stappen op chiplets, stacked memory en co-packaged optics (CPO). Dat maakt hybrid bonding, het op micronniveau samenvoegen van verschillende chips, niet langer een technologische nice-to-have, maar een absolute voorwaarde voor AI-productie op schaal.
In die nieuwe realiteit is het Nederlandse Besi één van de weinige spelers die over de juiste technologie en ervaring beschikt.
Visie op Besi en meer achtergrond
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
