Besi: Nieuwe signalen uit Samsung en SK hynix duidelijk bullish voor aandeel
Samsung en SK hynix overwegen de overstap naar hybrid bonding voor de volgende generaties high-bandwidth memory (HBM), een technologische verschuiving die verstrekkende gevolgen kan hebben voor Besi.
Waar de huidige HBM-stapelingen nog grotendeels afhankelijk zijn van thermocompression bonders, lijkt de toekomst te liggen in een techniek die geen soldeerbumpjes meer gebruikt, maar koper-op-koper verbindingen tot stand brengt. Deze ontwikkeling kan leiden tot kleinere chips, hogere efficiëntie en betere prestaties.
Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.
Cruciaal daarbij is de rol van Besi, het Nederlandse bedrijf dat momenteel als enige wereldwijd geavanceerde apparatuur levert voor deze nieuwe vorm van chipverlijming. Zie ook de database.
Besi is het middelpunt: het aandeel en meer
Wij hebben onlangs, nadat we daarvoor gewoon rustig hebben zitten wachten, het aandeel Besi weer gekocht. Hoewel de chart nog te wensen overlaat, met wel een mooie steun, is de kans groot dat we binnenkort een tweede tranche gaan aanschaffen.
Besi, is momenteel het enige bedrijf ter wereld dat de benodigde adhesieapparatuur levert voor hybrid bonding. Met hybrid bonding aan de vooravond van bredere industriële adoptie, en zwaargewichten zoals Samsung en SK hynix die zich hier nu actief op voorbereiden, kan Besi uitgroeien tot een essentiële schakel in de volgende generatie geheugentechnologie.
Dat dit niet slechts speculatie is, blijkt uit het feit dat Applied Materials — een van de grootste halfgeleiderapparatuurfabrikanten ter wereld — bewust heeft gekozen voor een minderheidsbelang in Besi. Dit vormt indirect een validatie van Besi’s technologische voorsprong.
De recente investering van Applied Materials in Besi onderstreept het strategisch belang van de unieke positie die het Nederlandse bedrijf inneemt.
De hybrid bonding-trend vormt een katalysator die het marktaandeel, de omzetgroei en de strategische waarde van het bedrijf Besi structureel kan versterken. Met andere woorden: de nieuwe upturn is begonnen
Meer
Tot nu toe werd HBM3E, de vijfde generatie HBM-geheugen, geproduceerd met thermocompressie-bonders van onder andere SEMES, Hanmi Semiconductor en Hanwha Semitek.
Deze techniek maakt gebruik van hitte en druk om DRAM-laagjes op elkaar te stapelen. De markt voor deze bonders wordt nu nog gedomineerd door Zuid-Koreaanse leveranciers, met Hanmi als marktleider.
Samsung en SK hynix willen echter vanaf respectievelijk HBM4 en HBM4E overstappen op hybrid bonding.
Naast Besi werken ook Hanmi en Hanwha aan deze nieuwe technologie, evenals aan alternatieve systemen zoals fluxless bonding, maar deze zijn momenteel nog in ontwikkeling.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
