For our international clients: a full English version follows after the Dutch text

Wij hebben vorige week onze positie in Besi vergroot en staan nu al op een grote winst. De timing bleek uitstekend, want deze maandag steeg het aandeel BE Semiconductor Industries (Besi) met 12,5 procent.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

De koers kwam echt los nadat AMD en OpenAI een megadeal aankondigden. Daardoor kwam Besi plotseling in de schijnwerpers te staan, omdat het bedrijf een belangrijke rol speelt in de chip-assemblageketen die direct profiteert van deze golf aan AI-investeringen.

Hoewel de stijging samenviel met het nieuws over AMD en OpenAI, is het niet zeker dat dit de enige oorzaak was. Ook de technische structuur van de koers wees al op een aanstaande doorbraak.

De chart gaf vorige week een duidelijk koopsignaal, wat voor ons de aanleiding was om bij te kopen. Sindsdien is de koers stevig opgelopen.

Besi staat met zijn geavanceerde hybrid bonding-technologie steeds centraler in de halfgeleiderketen. De markt begint dit nu duidelijk te waarderen.

Wij blijven zitten in deze positie, want we zitten al langer op een stijging van Besi. Om het risico goed te beheren, passen we onze positie regelmatig aan. Dat betekent dat we soms verkleinen als het momentum tijdelijk afneemt en vergroten wanneer de markt opnieuw kracht toont – zoals nu.

Kernpunten

• Stijging van 12,5 procent na de aankondiging van de AMD-OpenAI-deal, met mogelijk bredere AI-impact.
• Technische doorbraak in de koers bevestigde ons eerdere koopsignaal.
• Hybrid bonding-technologie van Besi wordt steeds belangrijker voor de volgende generatie AI-chips.
• Besi profiteert van structurele groei in advanced packaging, essentieel voor high-performance computing en AI.
• Wij hebben vorige week bijgekocht en blijven zitten op een stijging van het aandeel.

Wat Besi doet en waarom het kansen biedt

Besi ontwikkelt en produceert hoogwaardige apparatuur voor de assemblage van halfgeleiders. De machines van het bedrijf zijn cruciaal in de fase waarin chipcomponenten worden verbonden en verpakt, het zogenaamde advanced packaging. Dit segment groeit snel, omdat AI-chips steeds meer geheugen, rekenkracht en connectiviteit vragen binnen een beperkt oppervlak.

Met de opkomst van kunstmatige intelligentie, high-performance computing en datacenters stijgt de vraag naar de technologie die Besi levert in hoog tempo. Vooral hybrid bonding – een methode waarbij chips direct op elkaar worden gestapeld – verandert de industrie ingrijpend en plaatst Besi in een sleutelpositie binnen de waardeketen.

Conclusie

De recente koersbeweging onderstreept dat Besi zich in het hart van de AI-revolutie bevindt. De combinatie van sterke technologie, een gunstige marktdynamiek en toenemende vraag maakt het aandeel structureel aantrekkelijk. Wij blijven op een stijging van Besi zitten en verwachten dat de groeifase nog lang niet voorbij is.

🔵 English version

Besi: perfectly timed in the AI semiconductor boom

Last week, we increased our position in Besi — and we’re already sitting on a solid profit. The timing couldn’t have been better: this Monday, shares of BE Semiconductor Industries (Besi) rallied 12.5%.

The stock took off after AMD and OpenAI announced their multi-billion-dollar partnership, which suddenly put Besi back in the spotlight. The company plays a pivotal role in the semiconductor assembly chain, one of the biggest beneficiaries of this wave of AI-driven investment.

While the surge coincided with the AMD-OpenAI deal, it’s not necessarily the sole trigger. The technical setup had already pointed to an imminent breakout. Our charts flashed a clear buy signal last week — that’s when we added to our position. Since then, the stock has continued to gain momentum.

Besi’s hybrid bonding technology is becoming increasingly central in the semiconductor ecosystem, and the market is finally recognizing that.

We’re holding our position; we’ve been long Besi for a while. To manage risk effectively, we size our position dynamically — trimming when momentum softens and adding when technical strength returns, as it did last week.

Key takeaways

• 12.5% share price jump following the AMD-OpenAI partnership, reflecting broader AI tailwinds.
• Technical breakout confirmed our earlier buy signal.
• Hybrid bonding is emerging as a key technology for next-generation AI chips.
• Besi benefits from structural growth in advanced packaging, crucial for high-performance computing and AI infrastructure.
• We added to our position last week and remain long the stock.

What Besi does and why it matters

Besi designs and manufactures high-end equipment used in semiconductor assembly and packaging. Its systems are vital in the phase where chip components are connected and encapsulated — known as advanced packaging. This part of the value chain is expanding rapidly as AI chips demand more memory, performance, and interconnect density within a shrinking physical footprint.

As artificial intelligence, high-performance computing, and data-center expansion accelerate, demand for Besi’s technology is soaring. Hybrid bonding — a breakthrough technique that stacks chips directly on top of each other — is transforming the industry and positioning Besi as a key enabler in the next era of chip integration.

Conclusion

Besi sits squarely at the heart of the AI hardware revolution. With cutting-edge technology, strong structural tailwinds, and growing recognition from investors, the stock remains fundamentally well-positioned. We stay long Besi and see further upside ahead as the company rides the next leg of the semiconductor growth cycle.