Besi staat opnieuw nadrukkelijk in de belangstelling nadat Needham het aandeel heeft opgewaardeerd en heeft bestempeld als uitgesproken favoriet richting 2026.

• HBM blijft een kerncomponent binnen AI-geheugen
• Technologische grenzen versnellen de adoptie van hybrid bonding
• Back end halfgeleiderapparatuur wint structureel aan belang

De positieve visie hangt samen met de blijvende dominantie van high bandwidth memory binnen AI-toepassingen en de technologische verschuiving die dit veroorzaakt in geavanceerde packaging. Binnen die ontwikkeling schuift hybrid bonding steeds duidelijker naar voren als volgende stap.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

Redactionele noot

Wij hebben het aandeel Besi eerder gekocht. Vanuit die positie blijven wij positief over het verdere koerspotentieel. Die overtuiging is gebaseerd op de sterke positionering van Besi binnen hybrid bonding, precies op het moment dat bestaande HBM-architecturen tegen fysieke en thermische beperkingen beginnen aan te lopen.

Hybrid bonding werd lange tijd gezien als een technologie voor later. Dat beeld verschuift nu. Naarmate hogere stapellagen leiden tot toenemende complexiteit, groeit de noodzaak om over te stappen op nieuwe verbindingsmethoden. Dat plaatst Besi in een gunstige uitgangspositie, met technologie die direct aansluit op de volgende fase van geheugenontwikkeling.

Terug naar Needham

Volgens Needham bevindt HBM zich in een overgangsfase waarin schaalvergroting steeds minder wordt gedreven door brute kracht en steeds meer door technologische vernieuwing. Naast hybrid bonding worden meerdere innovaties genoemd die de levensduur en schaalbaarheid van HBM verlengen. Alternatieve geheugenoplossingen worden daarbij niet gezien als een serieuze bedreiging.

Voor 2026 verwacht Needham dat hybrid bonding daadwerkelijk breed zal worden toegepast, mede doordat huidige HBM-configuraties bij hogere lagen duidelijke grenzen bereiken. Tegelijkertijd verschuift de aandacht van beleggers richting het back end van de halfgeleiderketen. Binnen dat segment wordt Besi gezien als de meest directe en overtuigende blootstelling aan deze ontwikkeling, wat de uitgesproken positieve waardering onderbouwt.

🔵 English version

Besi: Needham sees acceleration driven by HBM and next-generation packaging

Besi has moved back into focus following a positive reassessment by Needham, which now views the company as a leading beneficiary heading into 2026. The investment case is closely tied to the continued dominance of high bandwidth memory in AI workloads and the resulting shift in advanced packaging technologies. Within this transition, hybrid bonding is increasingly emerging as a critical enabler.

• HBM remains foundational to AI memory architectures
• Physical and thermal constraints are pulling hybrid bonding forward
• Back-end semiconductor equipment gains structural relevance

Editorial note

We established a position in Besi. From earlier

that standpoint, we continue to see meaningful upside potential. This view is driven by Besi’s positioning in hybrid bonding at a point where existing HBM designs are approaching tangible physical limits.

For an extended period, hybrid bonding was framed as a longer-dated opportunity. That perception is now changing as higher stack counts introduce complexity that cannot be resolved through incremental optimization alone. As the industry transitions toward more advanced interconnect solutions, Besi is well positioned to benefit. In our view, this supports a structurally stronger valuation profile over time.

Back to Needham

Needham highlights that HBM is entering a new phase in which future scalability is increasingly dependent on innovation rather than brute-force stacking. A sequence of upcoming technology inflection points is expected to extend HBM’s relevance, with hybrid bonding playing a central role. Competing memory formats are not viewed as a credible alternative.

Looking toward 2026, Needham expects hybrid bonding to move into broader deployment as current HBM structures approach their practical limits. At the same time, investor focus is shifting toward back-end semiconductor equipment. Within that landscape, Besi stands out as a highly leveraged and differentiated way to gain exposure to these evolving dynamics.