■ Digitimes: Digitimes schrijft dat de tekorten aan belangrijke materialen en machines voor hoogwaardige printplaten en IC-substrates langer aanhouden dan eerder werd gedacht. Leveranciers plannen nieuwe capaciteit inmiddels drie tot vier jaar vooruit, waardoor investeringen al tot 2029 en 2030 doorlopen.
■ AI-vraag: de enorme investeringen van grote cloudbedrijven trekken steeds meer delen van de keten mee. CoWoS-capaciteit kan met grote stappen worden uitgebreid, terwijl de capaciteit voor substrates, geheugen en bepaalde geavanceerde wafers veel langzamer groeit. Daardoor verschuift de schaarste steeds verder naar deze onderdelen.
■ AT&S: AT&S heeft een sterke positie in hoogwaardige IC-substrates en geavanceerde printplaten. De uitbreiding in Kulim wordt ondersteund door afspraken met AMD en Marvell en het bedrijf heeft de verwachtingen voor boekjaar 2026/27 al fors verhoogd.
■ TTM Technologies: TTM profiteert vooral van de groei van complexe printplaten voor AI-datacenters, hyperscalers en netwerkapparatuur. Het bedrijf investeert opnieuw $400 miljoen boven op een eerder programma van $1,2 miljard om sneller extra capaciteit beschikbaar te krijgen.
■ Onze positie: wij hebben in zowel AT&S als TTM al een heel kleine positie. Het nieuwe Digitimes-verhaal versterkt onze positieve visie op de langere trend en vergroot onze interesse om op een goed moment bij te kopen. Wij willen daarbij niet achter een stijging aanlopen, maar liever een aantrekkelijkere koers of duidelijk beter momentum zien.

Investment view

De nieuwe informatie van Digitimes vinden wij belangrijk omdat de krapte zich steeds verder door de fysieke keten achter AI verspreidt. Het gaat niet meer alleen om GPU’s, HBM-geheugen of advanced packaging. Ook de materialen en machines waarmee hoogwaardige printplaten en IC-substrates worden gemaakt, beginnen een duidelijke beperking te vormen.

Voor AT&S en TTM is dat gunstig. Wij hebben in beide aandelen al een heel kleine positie en zien de nieuwe informatie vooral als bevestiging dat het verhaal meerdere jaren kan doorlopen. Producenten plannen capaciteit inmiddels tot 2029 en 2030, terwijl verschillende tekorten volgens de sector nog tot minstens 2027 en mogelijk 2028 kunnen aanhouden.

Dat vergroot voor ons de aantrekkelijkheid van beide aandelen op langere termijn. Het betekent alleen niet dat wij nu direct groot willen bijkopen. De fundamentele trend en het juiste moment om aandelen te kopen zijn twee verschillende zaken. Wij willen onze posities graag uitbreiden wanneer de koers aantrekkelijker wordt of wanneer het momentum duidelijk verbetert.

Wat Digitimes schrijft

Digitimes schrijft dat de druk op de keten voor printplaten en IC-substrates nog altijd toeneemt. Het opvallendste punt is dat leveranciers hun investeringen niet meer één of twee jaar vooruit plannen, maar inmiddels drie tot vier jaar. Capaciteitsuitbreidingen lopen daardoor rechtstreeks door tot 2029 en 2030.

De problemen zitten bij meerdere materialen tegelijk. Glasvezeldoek met een lage uitzettingscoëfficiënt, copper-clad laminates en ABF-materialen zijn al één tot twee jaar krap. Volgens de aangehaalde sectorinschattingen kan voor belangrijke materialen in 2027 nog een tekort van ongeveer 20% bestaan.

Ook machines worden moeilijker verkrijgbaar. Bij meer dan 80% van de relevante apparatuur zijn de levertijden opgelopen. Bij ongeveer 20% zijn die levertijden zelfs verdubbeld. Voor sommige gespecialiseerde machines kan de levertijd inmiddels oplopen tot ongeveer dertig maanden.

Dat betekent dat nieuwe capaciteit niet snel kan worden toegevoegd. Zelfs wanneer een producent vandaag besluit om uit te breiden, kan het jaren duren voordat een nieuwe lijn volledig operationeel is. De huidige tekorten kunnen daardoor langer aanhouden dan in een normale korte cyclus.

De prijsontwikkeling laat dezelfde spanning zien. Panasonic heeft voor bepaalde CCL-materialen prijsverhogingen aangekondigd die in sommige gevallen oplopen tot 200%. Dat is een extreem signaal en laat vooral zien hoe schaars sommige materialen zijn geworden.

Orders verschuiven binnen de keten

Digitimes schrijft ook dat de investeringen geografisch niet overal even snel verlopen. China en Taiwan breiden het hardst uit. Japan en Zuid-Korea zijn voorzichtiger en sommige grote producenten kunnen niet snel genoeg capaciteit toevoegen.

Daardoor beginnen orders door te schuiven naar andere leveranciers. Dat is belangrijk, omdat het ruimte kan creëren voor producenten die eerder minder dominant waren, maar wel beschikbare capaciteit hebben.

Ook Zuidoost-Azië wordt steeds belangrijker. Daar verloopt de uitbreiding echter niet overal soepel. Een fabriek bouwen is één ding, maar zonder voldoende lokale leveranciers, materialen en technische kennis kan het langer duren voordat de productie echt op volle kracht draait.

Het probleem zit dus niet op één plaats. De hele keten moet tegelijkertijd meegroeien.

Waarom AI deze tekorten veroorzaakt

De snelheid waarmee de behoefte aan rekenkracht groeit is uitzonderlijk. Volgens de door Digitimes aangehaalde sectorinschattingen verdubbelde de beschikbare rekenkracht tussen 2000 en 2010 ongeveer iedere twee jaar. Van 2012 tot 2023 verkortte die periode naar ongeveer zeven maanden en sinds 2024 zou de verdubbeling in delen van de markt al ongeveer iedere vijf maanden plaatsvinden.

Grote cloudbedrijven kunnen daardoor niet wachten tot de vraag daadwerkelijk zichtbaar wordt. Zij bouwen capaciteit vooraf. Dat betekent meer datacenters, meer chips, meer geheugen, meer netwerkapparatuur en uiteindelijk ook veel meer printplaten en substrates.

Volgens de aangehaalde inschattingen blijven de investeringsuitgaven van de grote cloudbedrijven richting 2028 stijgen. Ten opzichte van 2024 zouden de uitgaven uiteindelijk 6 tot 6,8 keer zo hoog kunnen worden. Dat is een zeer agressieve verwachting en wij beschouwen het niet als een zekerheid. De richting is echter duidelijk. De grote spelers bereiden zich voor op veel meer fysieke AI-infrastructuur.

Daar ontstaat een belangrijk verschil. CoWoS-capaciteit kan met grote stappen omhoog, terwijl substrates, geheugen en bepaalde geavanceerde wafers volgens dezelfde sectorinschattingen slechts rond 20% groeien. Als de ene schakel veel harder uitbreidt dan de andere, verplaatst het tekort zich simpelweg.

Waarom hoogwaardige printplaten belangrijker worden

Een moderne AI-server vraagt veel meer van een printplaat dan een traditionele server. De stroomniveaus liggen hoger, datasnelheden zijn veel groter en grote aantallen chips moeten snel en betrouwbaar met elkaar communiceren.

Daardoor neemt het aantal lagen toe. Bij hoogwaardige AI-systemen gaat het om printplaten met twintig, dertig en soms nog meer lagen. De gebruikte materialen moeten signalen met zo weinig mogelijk verlies doorgeven en de verbindingen moeten met grote precisie worden gemaakt.

Ook IC-substrates worden ingewikkelder. Nieuwe AI-accelerators gebruiken grotere packages, meer aansluitingen en hogere vermogens. Dat verhoogt de eisen aan materiaal, productie en yield.

De waarde verschuift daardoor steeds meer naar bedrijven die deze moeilijke producten op grote schaal en met hoge kwaliteit kunnen leveren.

Waarom dit nieuws positief is voor de trend

Voor ons is dit de kern van het artikel. Het belangrijkste signaal is niet één nieuwe order of één kwartaalcijfer. Het is dat producenten in 2026 al capaciteit voor 2029 en 2030 moeten plannen.

Dat zou niet nodig zijn wanneer de industrie ervan uitging dat de huidige krapte binnen enkele kwartalen vanzelf verdwijnt. De lange levertijden van machines, tekorten aan materialen en steeds hogere eisen aan printplaten maken het moeilijk om snel voldoende extra productie beschikbaar te krijgen.

Tegelijk blijven de grote cloudbedrijven zwaar investeren. Daardoor ontstaat een situatie waarin de vraag naar hoogwaardige onderdelen sneller kan groeien dan het aanbod.

Dat vinden wij bullish voor de langere trend bij AT&S en TTM. Beide ondernemingen zitten in delen van de markt waar technische kwaliteit steeds belangrijker wordt en waar nieuwe capaciteit niet eenvoudig is bij te bouwen.

AT&S: directe blootstelling aan hoogwaardige IC-substrates

AT&S heeft voor ons een aantrekkelijke positie omdat het bedrijf zowel geavanceerde printplaten als hoogwaardige IC-substrates maakt. Vooral die substrate-activiteiten sluiten rechtstreeks aan bij de problemen die Digitimes beschrijft.

De fabriek in Kulim in Maleisië speelt een belangrijke rol in de verdere groei. AT&S heeft langlopende afspraken met AMD en Marvell voor extra capaciteit. De investering bedraagt ongeveer €1,5 miljard tot €2 miljard en wordt voor een belangrijk deel ondersteund door toezeggingen van klanten.

Dat vinden wij belangrijk. AT&S bouwt niet volledig op eigen risico nieuwe capaciteit zonder te weten of daar vraag naar is. Grote klanten geven vooraf aan dat zij extra capaciteit nodig hebben en ondersteunen daarmee de uitbreiding.

De sterkere vraag is inmiddels ook zichtbaar in de verwachtingen van het bedrijf. AT&S heeft de verwachting voor boekjaar 2026/27 verhoogd naar 45% tot 55% omzetgroei, tegenover eerder 30% tot 35%. De verwachte EBITDA-marge ligt op 32% tot 37%.

De investeringen voor dat boekjaar liggen op ongeveer €1,0 miljard tot €1,2 miljard. Ondanks dat hoge bedrag verwacht AT&S een positieve operationele vrije kasstroom.

Waarom AT&S van de krapte kan profiteren

Wanneer hoogwaardige substrates moeilijk verkrijgbaar blijven, wordt beschikbare productiecapaciteit waardevoller. Dat geldt vooral wanneer die capaciteit aan de technische eisen van grote chipbedrijven voldoet.

AT&S heeft daarbij het voordeel dat het al afspraken heeft met grote klanten. AMD en Marvell geven daarmee een duidelijke aanwijzing dat de capaciteit in Kulim daadwerkelijk nodig is.

Dat verlaagt niet alle risico’s, maar geeft wel meer zicht op toekomstige volumes. Voor ons is dat aantrekkelijker dan een bedrijf dat eerst miljarden investeert en daarna pas klanten probeert te vinden.

De nieuwe informatie van Digitimes maakt die positie sterker. Hoe langer het duurt voordat de sector voldoende nieuwe substratecapaciteit kan toevoegen, hoe waardevoller bestaande en geplande capaciteit van AT&S kan worden.

Wij hebben daarom al een heel kleine positie in AT&S en willen op een goed moment bijkopen. Wij willen alleen niet op ieder koersniveau groter worden.

TTM Technologies: AI-vraag is al zichtbaar

TTM Technologies profiteert op een andere manier. Het bedrijf maakt complexe printplaten die worden gebruikt in datacenters, netwerkapparatuur en andere toepassingen waar hoge datasnelheden en grote vermogens nodig zijn.

TTM gebruikt onder meer zijn N+M-technologie voor complexe verbindingen in AI-datacenters en bij hyperscalers. Die toepassingen vragen precies het soort hoogwaardige boards waarvan de productie steeds moeilijker wordt.

Het belangrijke verschil bij TTM is dat de AI-vraag al zichtbaar is in de bestaande activiteiten. Het Data Center & Networking-segment groeit sterk en vormt inmiddels een belangrijk deel van de omzet.

Dat geeft ons meer bewijs dan alleen een belofte over wat er over drie jaar kan gebeuren. TTM profiteert nu al van de groei van AI-infrastructuur.

TTM investeert nog eens $400 miljoen

TTM heeft in oktober aangekondigd nog eens $400 miljoen te investeren om extra capaciteit voor AI-gerelateerde toepassingen beschikbaar te krijgen. Dat bedrag komt boven op een eerder aangekondigd programma van $1,2 miljard voor de periode 2025 tot en met 2029.

De uitbreiding vindt plaats in bestaande fabrieken in China en Maleisië. Dat kan sneller gaan dan het bouwen en goedkeuren van volledig nieuwe locaties.

Management geeft aan dat gesprekken met vaste klanten wijzen op verdere groei van de vraag. Dat is voor ons belangrijk. TTM verhoogt de investeringen niet alleen omdat de hele markt enthousiast over AI is, maar omdat klanten aangeven dat zij meer capaciteit nodig verwachten te hebben.

Complexere boards kunnen bovendien gunstig zijn voor de productmix. Naarmate een printplaat moeilijker te produceren is, kan de toegevoegde waarde stijgen en ontstaat meer ruimte voor betere prijzen en marges.

AT&S en TTM vullen elkaar aan

AT&S en TTM geven ons twee verschillende soorten blootstelling aan dezelfde grotere ontwikkeling.

AT&S heeft een duidelijke positie in hoogwaardige IC-substrates en kan daardoor rechtstreeks profiteren wanneer de krapte daar langer aanhoudt. De afspraken met AMD en Marvell geven daarbij extra zicht op toekomstige vraag.

TTM heeft een bredere activiteitenmix en profiteert vooral van ingewikkelde printplaten voor datacenters en netwerkapparatuur. De groei vanuit AI is daar al duidelijker in de bestaande activiteiten zichtbaar.

Voor onze portefeuille vinden wij die combinatie interessant. AT&S geeft meer blootstelling aan de schaarste in substrates. TTM geeft blootstelling aan de groei van complexe printplaten voor de fysieke infrastructuur achter AI.

Waarom wij nog niet groot bijkopen

Wij hebben in beide aandelen al een heel kleine positie. Dat betekent dat wij al blootstelling hebben wanneer de trend doorzet, maar dat wij ook voldoende ruimte houden om later op betere niveaus bij te kopen.

Een sterk fundamenteel verhaal voor meerdere jaren betekent niet automatisch dat de koers vandaag aantrekkelijk is. Beide aandelen kunnen hard bewegen en de verwachtingen rond AI zijn hoog.

Wij willen daarom het moment van bijkopen los zien van onze fundamentele visie. Een correctie kan een aantrekkelijkere ingang geven. Het kan ook zijn dat de aandelen eerst zijwaarts bewegen en daarna met duidelijk beter momentum uitbreken.

In beide gevallen willen wij geduldig blijven. Het nieuwe nieuws maakt ons positiever over het verhaal, niet automatisch agressiever op de huidige koers.

Risico’s

Het grootste risico blijft dat de investeringen van de grote cloudbedrijven later afzwakken. Wanneer hyperscalers minder snel capaciteit bijbouwen, kan de vraag naar printplaten en substrates eveneens vertragen.

Daar komt bij dat de sector nu zelf fors investeert. Wanneer al die nieuwe capaciteit beschikbaar komt terwijl de vraag afkoelt, kan de huidige schaarste uiteindelijk omslaan in overcapaciteit en prijsdruk.

Ook productie blijft een risico. Hoogwaardige substrates en printplaten zijn technisch moeilijk te maken. Nieuwe lijnen moeten voldoende hoge yields behalen voordat ze goede marges kunnen opleveren.

Bij AT&S blijft de hoge kapitaalbehoefte belangrijk, ook al geven klantafspraken meer zekerheid. Bij TTM willen wij vooral blijven volgen of de vraag vanuit datacenters en netwerkapparatuur sterk genoeg blijft om de grotere investeringen te rechtvaardigen.

Een groot deel van de productie vindt bovendien in Azië plaats. AT&S en TTM zijn Westers beursgenoteerd, maar geopolitieke spanningen en verstoringen in Aziatische productieketens blijven relevant.

Desk-view

Digitimes geeft ons een belangrijk nieuw signaal over de duur van de krapte in de PCB-keten. Het gaat niet alleen meer over een tekort dat vandaag bestaat. Producenten moeten inmiddels tot 2029 en 2030 vooruitkijken, terwijl bepaalde materialen en machines nog jarenlang moeilijk verkrijgbaar kunnen blijven.

Dat versterkt onze visie op AT&S en TTM. AT&S heeft een duidelijke positie in hoogwaardige IC-substrates en beschikt met AMD en Marvell over klanten die extra capaciteit in Kulim ondersteunen. TTM profiteert van de groei van complexe printplaten voor datacenters en netwerkapparatuur en investeert opnieuw $400 miljoen om sneller meer capaciteit beschikbaar te krijgen.

Wij hebben in beide aandelen al een heel kleine positie en willen die op een goed moment verder uitbreiden. Wij hoeven daar nu geen haast mee te hebben. De trend loopt meerdere jaren en juist daarom willen wij liever een aantrekkelijke koers of duidelijke verbetering van momentum zien voordat we bijkopen.

Voor ons is het belangrijkste dat het fundamentele verhaal sterker wordt. AI vraagt steeds meer van de hele fysieke keten en hoogwaardige printplaten en IC-substrates worden daarin steeds belangrijker. AT&S en TTM blijven daarom nadrukkelijk op onze radar.

English

Digitimes: PCB material shortages persist – AT&S and TTM gain from the next AI bottleneck

■ Digitimes: Digitimes writes that shortages in important materials and equipment for high-end PCBs and IC substrates are lasting longer than previously expected. Suppliers are now planning new capacity three to four years ahead, with investment programmes already extending into 2029 and 2030.
■ AI demand: massive investment by large cloud companies is pulling more parts of the supply chain with it. CoWoS capacity can expand in large steps, while substrates, memory and certain advanced wafers are growing much more slowly. Scarcity therefore continues to move further through the chain.
■ AT&S: AT&S has a strong position in high-end IC substrates and advanced PCBs. The Kulim expansion is supported by agreements with AMD and Marvell, while the company has already raised its expectations sharply for fiscal 2026/27.
■ TTM Technologies: TTM mainly benefits from growing demand for complex PCBs used in AI datacenters, hyperscalers and networking equipment. The company is investing another $400 million on top of a previously announced $1.2 billion programme to bring additional capacity online faster.
■ Our position: we already hold very small positions in both AT&S and TTM. The new Digitimes report strengthens our positive view of the longer-term trend and increases our interest in adding at the right moment. We do not want to chase a rally and would rather see a more attractive share price or clearly stronger momentum.

Investment view

The new information from Digitimes is important to us because tightness is spreading further through the physical supply chain behind AI. The issue is no longer limited to GPUs, HBM memory or advanced packaging. The materials and equipment required to produce high-end PCBs and IC substrates are increasingly becoming constraints as well.

That is favourable for AT&S and TTM. We already hold very small positions in both companies and mainly view the new information as confirmation that the story can continue for several years. Producers are planning capacity into 2029 and 2030, while several shortages may persist through at least 2027 and possibly 2028.

This makes both stocks more attractive to us over the longer term. It does not mean we want to become much larger immediately. The fundamental trend and the right moment to buy are separate questions. We prefer to add when share prices become more attractive or when momentum improves clearly.

What Digitimes writes

Digitimes writes that pressure across the PCB and IC-substrate supply chain continues to increase. The most striking point is that suppliers are no longer planning only one or two years ahead but three to four years. Investment programmes therefore extend directly into 2029 and 2030.

Problems are appearing across several materials at the same time. Low-CTE glass fabric, copper-clad laminates and ABF materials have already been tight for one to two years. According to the industry assessments cited, shortages of around 20% may still exist for important materials in 2027.

Equipment is also becoming harder to obtain. Lead times have increased for more than 80% of relevant equipment. For around 20%, lead times have doubled. Some specialised machines now require roughly thirty months for delivery.

This means capacity cannot be added quickly. Even if a manufacturer decides to expand today, it can take years before a new line is fully operational. Current shortages may therefore persist much longer than in a normal short cycle.

Pricing shows the same pressure. Panasonic has announced price increases of as much as 200% for certain CCL materials. That is an extreme signal and mainly demonstrates how tight supply has become in some parts of the market.

Orders are shifting within the supply chain

Digitimes also writes that investment is not progressing at the same speed in every region. China and Taiwan are expanding most aggressively. Japan and South Korea are more cautious and some major producers are unable to add enough capacity quickly.

Orders are therefore beginning to move toward other suppliers. This can create opportunities for companies that were previously less dominant but have capacity available.

Southeast Asia is also becoming more important, although expansion there is not always smooth. Building a factory is only one part of the process. Without enough local suppliers, materials and technical expertise, it can take longer before new production reaches full scale.

The problem therefore does not sit in one location. The entire supply chain has to expand at the same time.

Why AI is causing these shortages

The pace at which demand for computing power is growing is exceptional. According to the industry estimates cited by Digitimes, available computing power doubled roughly every two years between 2000 and 2010. From 2012 to 2023, that period shortened to around seven months, while since 2024 it may already have fallen to roughly five months in parts of the market.

Large cloud companies therefore cannot wait until demand becomes fully visible. They have to build capacity in advance. That means more datacenters, more chips, more memory, more networking equipment and ultimately far more PCBs and substrates.

According to the cited estimates, capital expenditure by major cloud companies is expected to continue increasing through 2028. Compared with 2024, spending could eventually rise to six to 6.8 times that level. We do not treat this as guaranteed. The direction, however, is clear. Major players are preparing for much more physical AI infrastructure.

This creates an important imbalance. CoWoS capacity can expand in large steps, while substrates, memory and certain advanced wafers are expected to grow by only around 20%. When one part of the chain expands much faster than another, the bottleneck simply moves.

Why high-end PCBs are becoming more important

A modern AI server places far greater demands on a circuit board than a traditional server. Power levels are higher, data speeds are much faster and large numbers of chips need to communicate rapidly and reliably.

Layer counts therefore rise. High-end AI systems can use PCBs with twenty, thirty or even more layers. Materials need to transmit signals with minimal loss and connections must be produced with very high precision.

IC substrates are also becoming more complex. New AI accelerators use larger packages, more connections and higher power. This raises the requirements for materials, production and yield.

Economic value therefore increasingly shifts toward companies capable of producing these difficult products at scale and with high quality.

Why this news is positive for the trend

For us, this is the core of the article. The most important signal is not one new order or one quarterly result. It is that producers in 2026 already need to plan capacity for 2029 and 2030.

That would not be necessary if the industry expected current shortages to disappear within a few quarters. Long equipment lead times, material shortages and rising technical requirements make it difficult to add sufficient new production quickly.

At the same time, large cloud companies continue investing heavily. This creates a situation in which demand for high-end components can grow faster than supply.

That is bullish for the longer-term trend in AT&S and TTM in our view. Both companies operate in parts of the market where technical quality is becoming increasingly important and where new capacity cannot simply be added overnight.

AT&S: direct exposure to high-end IC substrates

AT&S is attractive to us because it has a clear position in both high-end IC substrates and advanced PCBs. Its substrate activities in particular connect directly with the problems Digitimes describes.

The Kulim plant in Malaysia plays an important role in further growth. AT&S has long-term agreements with AMD and Marvell for additional capacity. The investment is around €1.5 billion to €2 billion and is supported to a significant extent by customer commitments.

That matters to us. AT&S is not building entirely at its own risk without knowing whether demand will exist. Major customers are already signalling that they expect to need additional capacity and are helping support the expansion.

Stronger demand is also visible in company expectations. AT&S has raised its fiscal 2026/27 revenue growth outlook to 45% to 55%, from 30% to 35% previously. Expected EBITDA margin is 32% to 37%.

Capex for the year is around €1.0 billion to €1.2 billion. Despite that spending, AT&S expects positive operating free cash flow.

Why AT&S can benefit from tight supply

When high-end substrates remain difficult to obtain, available manufacturing capacity becomes more valuable. This is especially true when that capacity meets the technical requirements of major semiconductor companies.

AT&S has the advantage of already having agreements with large customers. AMD and Marvell therefore provide a clear indication that the Kulim capacity is actually needed.

This does not remove all risk, but it provides more visibility into future volumes. We prefer this to a company that first invests billions and only later tries to find customers.

The new Digitimes information strengthens that position. The longer it takes for the industry to add sufficient substrate capacity, the more valuable both existing and planned AT&S capacity can become.

We therefore already hold a very small position in AT&S and want to add at the right moment. We simply do not want to become larger at every share-price level.

TTM Technologies: AI demand is already visible

TTM Technologies benefits in a different way. The company produces complex PCBs used in datacenters, networking equipment and other applications requiring high data speeds and power levels.

TTM uses technologies such as N+M interconnect structures for demanding AI datacenter and hyperscaler applications. These are exactly the types of high-end boards that become harder to manufacture as systems grow more complex.

The important difference with TTM is that AI demand is already visible in the existing business. Data Center & Networking is growing strongly and now represents a significant part of revenue.

That provides more evidence than a promise about what may happen three years from now. TTM is already benefiting from the growth of AI infrastructure.

TTM is investing another $400 million

TTM announced in October that it plans to invest another $400 million to expand capacity for AI-related applications. This comes on top of a previously announced $1.2 billion programme covering 2025 through 2029.

The expansion is taking place at existing facilities in China and Malaysia. That may allow capacity to come online faster than building and qualifying entirely new sites.

Management says discussions with long-standing customers point to further growth in demand. That matters to us. TTM is not increasing investment simply because the market is enthusiastic about AI, but because customers are indicating they expect to need more capacity.

More complex boards can also improve product mix. As PCBs become harder to manufacture, their value can rise and there may be greater room for better pricing and margins.

AT&S and TTM complement each other

AT&S and TTM give us two different types of exposure to the same broader development.

AT&S has a clear position in high-end IC substrates and can therefore benefit directly if tight supply lasts longer. Agreements with AMD and Marvell provide additional visibility into future demand.

TTM has a broader business mix and benefits mainly from complex PCBs used in datacenters and networking equipment. AI-driven growth is already more clearly visible in its existing operations.

For our portfolio, we like that combination. AT&S gives us greater exposure to substrate scarcity. TTM gives us exposure to the growth of complex circuit boards used in the physical infrastructure behind AI.

Why we are not adding aggressively yet

We already hold very small positions in both stocks. That gives us exposure if the trend continues while leaving plenty of room to add later at better levels.

A strong multi-year fundamental story does not automatically mean today's share price is attractive. Both stocks can move sharply and expectations around AI are high.

We therefore separate the timing of additional purchases from our fundamental view. A correction may create a more attractive entry. The stocks may also consolidate first and then break higher with clearly better momentum.

Either way, we want to remain patient. The latest news makes us more positive on the story, not automatically more aggressive at current prices.

Risks

The largest risk is that major cloud companies eventually reduce investment. If hyperscaler spending growth slows, demand for PCBs and substrates may also weaken.

The industry is also investing heavily itself. If all that new capacity comes online just as demand slows, today's shortages could eventually turn into excess supply and pricing pressure.

Manufacturing execution remains another risk. High-end substrates and PCBs are technically difficult to produce. New lines need to achieve strong yields before they can generate attractive margins.

AT&S also remains capital intensive, even though customer commitments provide greater confidence. At TTM, we mainly want to monitor whether datacenter and networking demand remains strong enough to justify the larger investment programme.

A significant portion of production also takes place in Asia. AT&S and TTM are Western-listed companies, but geopolitical tensions and disruptions in Asian supply chains remain relevant.

Desk-view

Digitimes provides an important new signal about how long tightness in the PCB supply chain may last. This is no longer simply a shortage that exists today. Producers now need to plan into 2029 and 2030, while certain materials and equipment may remain difficult to obtain for years.

That strengthens our view on AT&S and TTM. AT&S has a clear position in high-end IC substrates and has AMD and Marvell supporting additional capacity in Kulim. TTM benefits from growing demand for complex boards used in datacenters and networking equipment and is investing another $400 million to bring more capacity online faster.

We already hold very small positions in both companies and want to expand them at the right moment. There is no need to rush. The story extends over several years, which is exactly why we would rather wait for an attractive share price or clearly improving momentum before adding.

The most important point for us is that the fundamental story is getting stronger. AI is placing increasingly greater demands on the entire physical supply chain and high-end PCBs and IC substrates are becoming a much more important part of that buildout. AT&S and TTM therefore remain firmly on our radar.