ASML presenteert een technologische doorbraak in zijn EUV-lichtbron die de productiecapaciteit van geavanceerde chips tegen het einde van dit decennium met circa 50 procent kan verhogen. Dit schrijft Reuters.

De onderneming verhoogt het vermogen van de EUV-bron van 600 watt naar 1.000 watt, waarmee chipfabrikanten aanzienlijk meer wafers per uur kunnen verwerken en de kosten per chip verder kunnen verlagen.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

• Verhoging EUV-vermogen van 600W naar 1.000W
• Mogelijke stijging wafer throughput van 220 naar circa 330 wafers per uur tegen 2030
• Doel: tot 50 procent meer chips produceren tegen het einde van het decennium

De aankondiging komt op een moment waarop de geopolitieke druk rond exportbeperkingen toeneemt en de Verenigde Staten en China hun eigen EUV-alternatieven proberen te ontwikkelen. ASML blijft echter de enige commerciële producent van extreme ultraviolet lithografie systemen, een positie die cruciaal is voor de productie van de meest geavanceerde halfgeleiders wereldwijd.

Investment view

De verhoging naar 1.000 watt is geen laboratoriumexperiment, maar een systeem dat onder klantcondities kan functioneren. Dit is uitzonderlijk en versterkt de technologische voorsprong van ASML aanzienlijk. Tegelijkertijd vormt dit voor ons geen reden om achter de koers aan te lopen.

• Structurele verbetering van kostenefficiëntie bij klanten
• Versterking van toetredingsbarrières in een reeds geconcentreerde markt
• Duidelijke roadmap richting 1.500W en mogelijk 2.000W

Deze ontwikkeling onderstreept dat ASML niet alleen een leverancier is van kapitaalintensieve machines, maar een strategische spil in de wereldwijde halfgeleiderketen. Hogere lichtkracht betekent kortere belichtingstijden per wafer. Dat verlaagt de kostprijs per chip en verhoogt de productiviteit van bestaande fabrieken zonder dat klanten direct nieuwe fabrieken hoeven te bouwen.

In een macro-economische omgeving waarin kapitaalkosten hoger zijn dan in het vorige decennium en investeringsdiscipline belangrijker is geworden, biedt deze efficiëntieslag een aantrekkelijk argument voor klanten om bestaande EUV-platformen verder uit te nutten. Dit versterkt de pricing power van ASML en consolideert zijn positie tegenover potentiële Amerikaanse en Chinese uitdagers.

Toch gaan wij hier niet overhaast achteraan lopen. De waardering van het aandeel weerspiegelt reeds een groot deel van de structurele groeiverwachtingen binnen de AI- en high performance computing cyclus. Onderbouwd door sterke orderboeken en structurele vraag is dit zonder meer positief, maar discipline in allocatie blijft essentieel.

Onze visie is dat deze technologische stap de structurele voorsprong van ASML bevestigt, maar dat instappen op momentum zonder oog voor waardering niet onze stijl is.

Achtergrond of context

EUV-machines zijn cruciaal voor de productie van geavanceerde chips bij onder meer TSMC en Intel. De technologie werkt met licht van 13,5 nanometer, opgewekt door tin-druppels die met krachtige lasers in plasma worden omgezet. Dit is één van de meest complexe industriële processen ter wereld.

• Verdubbeling van het aantal tin-druppels naar circa 100.000 per seconde
• Overgang van één naar twee laserpulsen voor plasmavorming
• Nauwe samenwerking met Carl Zeiss voor precisie-optiek

De Verenigde Staten hebben samen met Nederland exportrestricties opgelegd om levering aan China te beperken. Tegelijkertijd investeren Amerikaanse start-ups en Chinese staatsinitiatieven miljarden om een alternatief te ontwikkelen. De verhoging naar 1.000 watt maakt duidelijk dat ASML zijn technologische roadmap versnelt om potentiële concurrenten structureel op afstand te houden.

Daarnaast past deze innovatie in de bredere AI-capexcyclus. Datacenters vragen steeds krachtigere chips, wat hogere lithografische precisie en productiviteit vereist. Door hogere throughput per machine kan de sector schaalvergroting realiseren zonder exponentiële stijging van het aantal machines.

Outlook en cijfers

ASML geeft aan dat klanten tegen het einde van het decennium circa 330 wafers per uur per machine moeten kunnen verwerken, tegenover ongeveer 220 vandaag. Afhankelijk van de chipgrootte kan één wafer tientallen tot duizenden chips bevatten.

Volgens het management is de stap naar 1.000 watt robuust en reproduceerbaar onder klantcondities. Er wordt bovendien een redelijk duidelijk pad gezien richting 1.500 watt en zelfs 2.000 watt, zonder fundamentele technische blokkades.

De strategische implicatie is helder: hogere lichtkracht vertaalt zich direct in lagere kosten per chip en hogere opbrengst per machine. Dit ondersteunt zowel de omzet per systeem als de service- en upgradecyclus, wat de langetermijnmarges kan ondersteunen.

Conclusie

ASML verstevigt met deze EUV-doorbraak zijn positie als onmisbare schakel in de wereldwijde halfgeleiderindustrie. De stap naar 1.000 watt verhoogt de productiviteit van klanten, verlaagt structureel de kosten per chip en vergroot de technologische afstand tot opkomende concurrenten.

Onze Investment view blijft dat dit een uitzonderlijke technologische ontwikkeling is die de structurele voorsprong van het bedrijf bevestigt. Tegelijkertijd blijven wij selectief en gedisciplineerd in onze benadering van het aandeel. Wij erkennen de kracht van het fundamentele verhaal, maar lopen niet blind achter momentum aan.

🔵 English version

ASML: EUV breakthrough reinforces technological edge toward 2030

ASML has unveiled a major advance in its EUV light source technology that could lift advanced chip output by roughly 50 percent by the end of the decade. The company is increasing EUV source power from 600 watts to 1,000 watts, enabling chipmakers to process significantly more wafers per hour while lowering cost per chip.

• EUV source power increased from 600W to 1,000W
• Potential wafer throughput increase from 220 to around 330 wafers per hour by 2030
• Up to 50 percent more chips produced by decade’s end

The announcement comes amid rising geopolitical tensions and intensified efforts in both the United States and China to develop domestic EUV alternatives. ASML remains the sole commercial supplier of extreme ultraviolet lithography systems, a position that is critical for advanced semiconductor manufacturing worldwide.

Investment view

The move to 1,000 watts is not a lab demonstration but a system capable of operating under full customer requirements. This is highly significant and reinforces ASML’s technological lead. That said, it does not compel us to chase the stock at any price.

• Structural cost efficiency gains for customers
• Reinforced entry barriers in an already concentrated market
• Clear roadmap toward 1,500W and potentially 2,000W

Higher source power reduces exposure time per wafer, directly improving productivity and lowering cost per chip. In a macro environment where capital costs remain elevated and investment discipline has returned, enabling customers to extract more output from existing fabs is strategically powerful.

This strengthens ASML’s pricing power and cements its competitive moat versus emerging U.S. and Chinese challengers. However, a substantial portion of the long-term AI and high performance computing growth narrative is already reflected in the valuation.

Our view is that this is an exceptional technological milestone that reinforces ASML’s structural edge, yet we remain disciplined and do not chase momentum without regard for valuation.

Background or context

EUV systems are essential for advanced chip production at leading manufacturers such as TSMC and Intel. The machines generate 13.5 nanometer light by firing molten tin droplets into plasma using high-powered lasers, one of the most complex industrial processes ever engineered.

• Tin droplet frequency doubled to roughly 100,000 per second
• Shift from one to two laser pulses for plasma shaping
• Precision optics supplied in close cooperation with Carl Zeiss

Export controls coordinated between the United States and the Netherlands limit shipments to China, while U.S. start-ups and Chinese state-backed programs invest heavily in domestic alternatives. The 1,000 watt milestone demonstrates that ASML is accelerating its roadmap to stay structurally ahead of would-be competitors.

This innovation also aligns with the broader AI-driven capital expenditure cycle. As data centers demand more powerful chips, higher lithography productivity enables scaling without a proportional increase in machine count.

Outlook and figures

Management indicates that customers should be able to process around 330 wafers per hour per machine by the end of the decade, up from roughly 220 today. Depending on die size, each wafer can contain dozens to thousands of chips.

The company describes the 1,000 watt achievement as robust and repeatable under customer conditions, with a reasonably clear path toward 1,500 watts and even 2,000 watts, without fundamental technical barriers.

Strategically, higher source power translates into lower cost per chip and higher output per system, supporting both system revenue and the long-term service and upgrade cycle.

Conclusion

ASML’s EUV breakthrough further entrenches its role as a critical infrastructure provider to the global semiconductor industry. The move to 1,000 watts enhances customer productivity, structurally lowers chip costs, and widens the technological gap versus emerging competitors.

Our Investment view remains that this is an extraordinary development reinforcing the company’s structural leadership. At the same time, we maintain valuation discipline and do not pursue the stock blindly on momentum alone.