ASML wil in hybrid bonding is niet nieuw - Al op 21 mei gemeld - BESI
Dit bericht is vorige week in de feed geplaatst en wordt nu herhaald.
■ Geen nieuw verhaal: SemiAnalysis meldt dat ASML een die-to-wafer hybrid-bondingtool ontwikkelt en onderbouwt dat met patentonderzoek, een eerder bericht over samenwerking met Prodrive Technologies en VDL ETG en ASML's eigen roadmap. De strategische richting is echter al maanden bekend. Wij schreven op 21 mei al dat ASML zich nadrukkelijker richting advanced packaging bewoog, nadat het bedrijf daarvoor zelf al had aangegeven kansen in 3D-integratie en hybrid bonding te onderzoeken.
■ Wel nieuwe technische details: SemiAnalysis brengt vooral meer diepte in wat ASML mogelijk bouwt. Het onderzoek wijst op 27 patentfamilies rond bonding uit de periode december 2022 tot november 2024, grotendeels gericht op die-to-wafer, en beschrijft een ongebruikelijke trackarchitectuur waarbij afzonderlijke dies langs inspectie-, cleaning-, plasma-, metrologie- en bondingstations bewegen. Dat is interessanter dan de headline dat ASML “ineens” hybrid bonding ontdekt.
■ Bullish voor ASML: voor ASML betekent een succesvolle hybrid-bondingtool uitbreiding van zijn positie van lithografie naar een groter deel van de 3D-integratieketen. De potentiële omzetbijdrage ligt nog ver weg en zal voorlopig klein zijn tegenover de bestaande lithografieactiviteiten, maar strategisch vergroot ASML zijn addressable market en zijn belang bij klanten die steeds complexere chiplets, HBM en 3D-structuren bouwen.
■ Minder gunstig voor BESI: voor BESI is een mogelijke komst van ASML mild negatief omdat een uitzonderlijk kapitaalkrachtige concurrent met wereldklasse op het gebied van positionering, stages, overlay en metrologie zich richting een markt beweegt waarin BESI nu een sterke voorsprong heeft. Het risico zit vooral in het toekomstige marktaandeel en de waardering die beleggers aan die technologische voorsprong willen geven.
■ Geen winnaar-neemt-alles-markt: tegelijkertijd bevestigt de interesse van ASML hoe groot hybrid bonding kan worden. BESI schat de markt voor hybrid bonding en advanced TCB in 2030 op ongeveer €1,65 miljard, waarvan circa €1,2 miljard voor hybrid bonding. Logic, HBM, chiplets, co-packaged optics en andere 3D-architecturen kunnen voldoende toepassingen creëren voor meerdere succesvolle leveranciers.
■ BESI blijft een moeilijk aandeel: BESI beschikt over een echte commerciële voorsprong, inmiddels 21 hybrid-bondingklanten en een groeiende orderbasis. Toch vinden wij het aandeel momenteel lastig omdat toekomstige HBM-adoptie, nieuwe concurrentie en zeer hoge verwachtingen allemaal in dezelfde waardering samenkomen. Een sterke markt betekent daardoor niet automatisch dat BESI op ieder niveau aantrekkelijk is.
■ Onze voorkeur blijft ASML: ASML kan op korte termijn verder corrigeren wanneer de technologiesector onder druk blijft, maar onze langetermijnvisie verandert daardoor niet. Wij verwachten dat ASML over een langere horizon aanzienlijk hoger kan staan, terwijl wij bij BESI eerst meer duidelijkheid willen over adoptietempo, concurrentiedynamiek en de koersontwikkeling voordat wij opnieuw overtuigder worden.
Investment View en meer
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
