Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

De halfgeleidersector verschuift zichtbaar richting complexere packaging en bondingtechnologieën. Binnen dat speelveld heeft Samsung Electronics zijn inspanningen opgevoerd om de supply chain voor thermo compression en hybrid bonding te verbreden. Dat is geen tactische bijzaak, maar een strategische stap die direct raakt aan HBM4 en de generaties daarna.

Na jaren van sterke interne afhankelijkheid en een beperkt aantal externe leveranciers kiest Samsung nadrukkelijk voor risicospreiding. Daarbij kijkt het bedrijf niet alleen naar operationele betrouwbaarheid, maar vooral naar technologische diepgang en schaalbaarheid richting hogere stacking, lagere tolerantie en complexere heterogene integratie.

• Samsung bereidt sinds het vierde kwartaal actief een uitbreiding van zijn bonder supply chain voor.
• Hybrid bonding krijgt een steeds belangrijkere rol naast bestaande TC-NCF-processen.
• De focus ligt op HBM4 en hoger, waar warpage en uniforme drukverdeling cruciaal worden.

Deze ontwikkeling plaatst BE Semiconductor Industries in een ander licht. Niet als volumesupplier, maar als strategische technologiepartner binnen een steeds kritischer wordend deel van de productieketen.

Investment view

Wij zitten op een stijging in het aandeel BE Semiconductor Industries. Wij gaan uit van een geleidelijk hogere koers, met nadrukkelijk ruimte voor grotere tussentijdse correcties die wij zien als potentiële koopmomenten. De onderliggende trend blijft positief, gedreven door structurele vraag naar hybrid bonding en geavanceerde packaging.

Wat deze ontwikkeling bullish maakt voor Besi, is niet de omvang van de orders op korte termijn, maar de aard ervan. Samsung heeft Besi al toegelaten tot zijn ecosysteem via hybrid bonder prototypes. Dat is een duidelijke indicatie dat Besi wordt ingezet op processtappen waar interne tooling en bestaande TC-NCF-oplossingen nog niet volstaan.

Hybrid bonding is essentieel voor de volgende fase van heterogene integratie. Het verbindt dies met een hogere precisie, lagere interconnect-weerstand en betere schaalbaarheid dan conventionele bonding. Naarmate HBM-stacks hoger worden en logic en geheugen dichter integreren, verschuift hybrid bonding van experimenteel naar strategisch noodzakelijk.

Vanuit macro-perspectief past dit in een bredere trend. Geopolitieke onzekerheid, supply chain-risico’s en stijgende kapitaalkosten dwingen grote chipmakers tot robuustere en flexibelere productiestructuren. Dat vergroot de waarde van gespecialiseerde, high-end equipment suppliers met een bewezen technologisch profiel. Binnen die context positioneert Besi zich niet als alternatief voor interne tooling, maar als aanvulling waar het echt telt.

Onze visie blijft dat Besi profiteert van hoge toegevoegde waarde per tool, sterke marges en een structureel strategische rol bij klanten als Samsung. Wij blijven daarom positief en blijven zitten op een stijging, met acceptatie van volatiliteit onderweg.

Achtergrond: supply chain-verbreding en indirecte winnaars

De keuze van Samsung om naast interne oplossingen en bestaande partners ook buitenlandse leveranciers toe te laten, is een signaal van veranderende prioriteiten. De bondingcomplexiteit na HBM4 laat weinig ruimte voor single-supplier-risico’s.

• Samsung wil minder afhankelijk zijn van één interne of regionale leverancier.
• Externe partijen brengen alternatieve architecturen en leercurves.
• Advanced packaging wordt ook cruciaal voor system-on-chip en logic-to-logic integratie.

ASMPT en ASMI

Binnen dit bredere kader speelt ASMPT een centrale rol. ASMPT is in gesprek met Samsung over TC-NCF-bonders, fluxless bonders en mogelijk ook hybrid bonding. Het bedrijf heeft aantoonbare HBM-ervaring via SK Hynix, wat het vertrouwen van Samsung vergroot.

Belangrijk is dat ASM International een belang heeft in ASMPT. Daarmee profiteert ASMI indirect mee van een toenemende rol van ASMPT bij Samsung. Dit is geen operationele hefboom, maar een equity-gedreven exposure die het investeringsverhaal van ASMI versterkt.

Ook zitten wij op een stijging in ASMI. De indirecte blootstelling aan advanced packaging en bonding via ASMPT vormt een aanvullende pijler naast ASMI’s kernactiviteiten. Net als bij Besi verwachten wij geen rechte lijn omhoog, maar wel een structureel opwaarts traject met tussentijdse correcties.

Conclusie

De verbreding van Samsung’s bonding supply chain is een structurele ontwikkeling en geen tijdelijk experiment. Voor BE Semiconductor Industries betekent dit een bevestiging van zijn strategische positie in hybrid bonding, precies daar waar de technologische lat het hoogst ligt. De directe impact op volumes is beperkt, maar de langetermijnwaarde is aanzienlijk.

Tegelijkertijd ontstaat via ASMPT een indirecte hefboom voor ASMI, waardoor ook dat aandeel profiteert van de verschuiving richting complexere packaging. Wij blijven positief op beide aandelen. Wij zitten op een stijging, accepteren volatiliteit en zien correcties als kansen binnen een structureel sterk technologisch verhaal.

🔵 English version

BE Semiconductor Industries: Strategic positioning in hybrid bonding at Samsung

The semiconductor industry is clearly moving toward more complex packaging and bonding technologies. Within this landscape, Samsung Electronics has stepped up efforts to diversify its supply chain for thermo compression and hybrid bonding equipment. This is not a tactical adjustment, but a strategic move tied directly to HBM4 and subsequent generations.

After years of strong reliance on internal solutions and a limited number of external suppliers, Samsung is deliberately broadening its sourcing strategy. The focus is not only on operational reliability, but increasingly on technological depth and scalability as stacking heights increase and tolerances tighten.

• Samsung has been actively preparing a broader bonder supply chain since the fourth quarter.
• Hybrid bonding is gaining importance alongside established TC-NCF processes.
• The key focus is HBM4 and beyond, where warpage control and uniform pressure become critical.

This shift places BE Semiconductor Industries in a different strategic context. Not as a volume supplier, but as a high-value technology partner in one of the most demanding parts of the production flow.

Investment view

We are positioned for an upward trend in BE Semiconductor Industries. We expect a gradual move to higher price levels, while explicitly allowing for larger interim corrections, which we view as potential buying opportunities. The underlying trend remains positive, driven by structural demand for hybrid bonding and advanced packaging.

The bullish element for Besi lies not in near-term order volume, but in the nature of its engagement. Samsung has already integrated Besi into its ecosystem through hybrid bonder prototypes. This signals that Besi is being deployed precisely where internal tools and conventional TC-NCF solutions fall short.

Hybrid bonding is a key enabler for the next phase of heterogeneous integration. It allows for higher precision, lower interconnect resistance and better scalability than traditional bonding methods. As HBM stacks grow taller and logic and memory integration intensifies, hybrid bonding shifts from experimental to strategically essential.

From a macro perspective, this aligns with broader industry dynamics. Geopolitical uncertainty, supply chain risk and higher capital costs are pushing leading chipmakers toward more resilient and flexible manufacturing structures. This increases the value of specialized, high-end equipment suppliers with proven technological capabilities. Within this framework, Besi positions itself not as a replacement for internal tooling, but as a critical complement where performance matters most.

Our view remains that Besi benefits from high value per tool, attractive margins and a structurally strategic role with customers such as Samsung. We remain positive and stay positioned for an upward trend, accepting volatility along the way.

Background: supply chain diversification and indirect beneficiaries

Samsung’s decision to involve additional foreign suppliers alongside internal solutions and established partners reflects a clear shift in priorities. Bonding complexity beyond HBM4 leaves little room for single-supplier risk.

• Samsung aims to reduce dependence on one internal or regional supplier.
• External vendors bring alternative architectures and learning curves.
• Advanced packaging is becoming critical not only for HBM, but also for logic-to-logic and system integration.

Within this broader context, ASMPT plays a central role. ASMPT is in discussions with Samsung regarding TC-NCF bonders, fluxless bonders and potentially hybrid bonding solutions. Its proven HBM experience with SK Hynix enhances its credibility with Samsung.

Importantly, ASM International holds a strategic stake in ASMPT. As a result, ASMI benefits indirectly from any expansion of ASMPT’s role at Samsung. This is not an operational leverage effect, but an equity-driven exposure that strengthens ASMI’s investment case.

We are also positioned for an upward trend in ASMI. The indirect exposure to advanced packaging and bonding via ASMPT adds a complementary growth pillar alongside ASMI’s core activities. As with Besi, we do not expect a straight line upward, but a structurally positive trajectory with interim corrections.

Conclusion

Samsung’s broadening of its bonding supply chain is a structural shift rather than a temporary experiment. For BE Semiconductor Industries, it confirms a strategically relevant position in hybrid bonding at the highest end of the technology spectrum. While near-term volume impact is limited, the long-term value creation potential is significant.

At the same time, ASMPT’s growing relevance creates an indirect upside for ASMI, reinforcing its long-term positioning. We remain positive on both stocks. We are positioned for an upward trend, accept volatility, and view corrections as opportunities within a structurally strong technology narrative.