ASMPT neemt een bijzondere positie in binnen de halfgeleiderketen. Het bedrijf opereert in de back-end van de industrie, waar assemblage en packaging plaatsvinden, maar precies in dat deel van de keten dat door AI, HBM en chiplet-architecturen steeds strategischer wordt. Tegelijkertijd is ASMPT voor ons geen directe beleggingscase. Wij zitten niet op een stijging van het aandeel.

Wil je alle artikelen kunnen lezen en elke podcast beluisteren? Neem dan een abonnement en krijg toegang tot alle artikelen en de database met duizenden berichten.

De relevantie van ASMPT ligt voor ons primair in de rol die het speelt binnen de bredere technologische stack en in de directe relatie met ASM International (dat een belang heeft), waarin wij wel een positie hebben en waarop wij op een stijging zitten.

De halfgeleiderindustrie verschuift van een wereld waarin front-end dominantie doorslaggevend was, naar een fase waarin back-end en advanced packaging een gelijkwaardige rol spelen.

Die verschuiving is fundamenteel en structureel. ASMPT bevindt zich precies op dat kruispunt en fungeert daarmee als een belangrijke referentie voor het strategische belang van ASMI’s positie in de keten.

De rol van ASMPT binnen de AI- en packagingketen

ASMPT levert apparatuur voor geavanceerde assemblage- en packagingprocessen. In de context van AI gaat het niet om standaard wire bonding of eenvoudige packaging, maar om oplossingen die geschikt zijn voor hoge interconnectdichtheid, strikte alignment-eisen en stabiele productie bij hoge volumes. AI-modules zijn duur, complex en foutgevoelig, waardoor de kwaliteit van de back-end flow rechtstreeks doorwerkt in performance, yield en kostenstructuur.

Naarmate AI-accelerators groter worden en meer HBM-geheugen integreren, verschuift de aandacht van puur chipontwerp naar de vraag hoe deze componenten betrouwbaar en reproduceerbaar met elkaar verbonden kunnen worden. ASMPT is actief in precies die fase van de keten waar deze integratie plaatsvindt.

Technologische positionering en relatie tot hybrid bonding

ASMPT beweegt mee in dezelfde technologische richting als andere advanced packaging-spelers, waaronder hybrid bonding en next-generation assembly-oplossingen. Het bedrijf benadert deze technologieën niet als losstaande niches, maar als onderdeel van een bredere herinrichting van de back-end. Dat betekent kleinere pitches, hogere precisie en strengere eisen aan procescontrole.

Voor AI en HBM is dit essentieel. Naarmate bandbreedte-eisen stijgen en latency verder moet worden verlaagd, lopen traditionele packagingmethoden tegen fysieke grenzen aan. ASMPT levert de tooling die nodig is om deze grenzen te verleggen, al blijft de mate waarin dit commercieel doorrolt afhankelijk van adoptietiming en klantbeslissingen.

Waarom ASMPT relevant is zonder directe positie

ASMPT wordt door de markt vaak nog benaderd als een cyclische assemblage-equipmentspeler. Dat beeld is deels begrijpelijk, maar doet geen recht aan de structurele verschuiving die plaatsvindt binnen de sector. AI is geen klassieke eindmarktcyclus, maar een infrastructuurcyclus met lange investeringshorizonten en vaste roadmaps.

Voor ons betekent dit niet automatisch dat ASMPT een koop is. Wel betekent het dat ASMPT een goede graadmeter is voor de mate waarin advanced packaging structureel belangrijker wordt. Juist die observatie is relevant voor ASMI, dat actief is aan de front-end van dezelfde technologische evolutie.

De strategische link met ASMI: techniek en kapitaal

ASMPT is direct verbonden met ASM International via een substantieel aandelenbelang. Dat belang is geen passieve financiële participatie, maar weerspiegelt een strategische samenhang tussen front-end en back-end technologie. De klassieke scheidslijn tussen deze twee vervaagt, omdat advanced packaging steeds meer precisie, procescontrole en alignment vereist die traditioneel tot het domein van de front-end behoorden.

ASMI levert technologie voor processen die cruciaal zijn bij het bouwen van moderne chips. ASMPT opereert in het verlengde daarvan, waar die chips fysiek worden samengebracht in modules. Voor ons versterkt dit het beeld dat ASMI niet alleen blootstelling heeft aan front-end capex, maar indirect ook aan de opwaardering van back-end processen via ASMPT.

Wij zitten op een stijging van ASMI, mede omdat wij verwachten dat deze vervlechting van front-end en back-end technologie structureel doorzet. ASMPT fungeert in dat kader als strategisch ankerpunt, niet als directe beleggingspositie.

Financiële en strategische duiding

ASMPT kent operationele leverage en kan profiteren wanneer advanced packaging-capex aantrekt. Tegelijkertijd blijft het bedrijf blootgesteld aan cycli en aan de timing van technologische adoptie. Voor ons weegt dat zwaarder dan de potentiële upside op korte termijn, waardoor wij geen positie hebben.

Voor ASMI ligt dat anders. De front-end exposure, gecombineerd met het belang in ASMPT, creëert een bredere en robuustere positionering binnen de AI-gedreven halfgeleidercyclus.

Conclusie

ASMPT is voor ons geen directe beleggingscase, maar wel een strategisch relevante speler binnen de AI- en advanced packaging-keten. Het bedrijf illustreert hoe snel de back-end aan belang wint en hoe de grens tussen front-end en back-end vervaagt.

Die observatie versterkt onze overtuiging in ASMI, waarin wij een positie hebben en op een stijging zitten. ASMPT moet in dat licht worden gezien als een verlengstuk van de technologische en strategische omgeving waarin ASMI opereert, niet als een zelfstandige belegging in onze portefeuille.

🔵 English version

ASMPT: a strategic back-end link in AI packaging and an extension of ASMI’s technology stack

ASMPT occupies a distinctive position in the semiconductor value chain. The company operates in the back-end segment, focused on assembly and packaging, precisely at a stage that is becoming increasingly strategic due to AI, HBM and chiplet-based architectures. At the same time, ASMPT is not a direct investment case for us. We are not positioned for upside in ASMPT.

Its relevance lies primarily in its technological role within the broader ecosystem and in its direct relationship with ASM International (has a stake in ASMPT), where we do hold a position and remain positioned for upside.

The semiconductor industry is moving from a world dominated by front-end scaling toward a phase in which back-end and advanced packaging play an equally critical role. This shift is structural. ASMPT sits at this intersection and serves as an important reference point for understanding the strategic positioning of ASMI within the evolving value chain.

ASMPT’s role within the AI and packaging ecosystem

ASMPT supplies equipment for advanced assembly and packaging processes. In the context of AI, this does not involve commoditized packaging steps, but solutions designed for high interconnect density, tight alignment tolerances and stable high-volume production. AI modules are expensive, complex and highly sensitive to defects, making the quality of the back-end flow directly relevant to performance, yield and cost structure.

As AI accelerators grow larger and integrate more HBM memory, the focus shifts from pure chip design to the question of how these components can be reliably and reproducibly connected. ASMPT operates precisely at this stage of integration.

Technology positioning and the relevance of hybrid bonding

ASMPT is aligned with the broader industry move toward next-generation packaging technologies, including hybrid bonding and advanced assembly solutions. These technologies are not treated as isolated niches, but as part of a broader redesign of back-end manufacturing flows, characterized by smaller pitches, higher precision and tighter process control.

For AI and HBM applications, this shift is essential. As bandwidth requirements rise and latency constraints tighten, traditional packaging approaches reach physical limits. ASMPT provides the tooling required to push beyond those limits, although commercial adoption remains dependent on timing and customer-specific decisions.

Relevance without a direct investment stance

The market often still views ASMPT through a cyclical lens, which is partially justified by its broad exposure. However, this perspective understates the structural nature of the AI-driven infrastructure cycle. AI investment follows long timelines, fixed roadmaps and high failure costs, making certain packaging decisions effectively irreversible once made.

This does not automatically translate into an investment case for ASMPT. For us, ASMPT primarily serves as an indicator of how advanced packaging is becoming structurally embedded in semiconductor manufacturing. That insight is directly relevant for ASMI.

The strategic link with ASMI: technology and capital

ASMPT is directly linked to ASM International through a substantial equity stake. This relationship is not merely financial, but reflects a strategic connection between front-end and back-end capabilities. The traditional boundary between these domains is eroding, as advanced packaging increasingly requires the same levels of precision, alignment and process control historically associated with front-end manufacturing.

ASMI supplies critical front-end technologies. ASMPT operates downstream, where chips are integrated into complex modules. This linkage strengthens the strategic optionality of ASMI, extending its exposure beyond front-end capex into the growing importance of advanced packaging.

We are positioned for upside in ASMI, in part because we expect this convergence of front-end and back-end technology to continue. ASMPT, in this context, functions as a strategic extension rather than a standalone investment.

Financial and strategic assessment

ASMPT exhibits operating leverage and can benefit from increased advanced packaging investment. At the same time, it remains exposed to cyclical factors and adoption timing risks. These considerations outweigh the potential upside for us, which is why we do not hold a position.

For ASMI, the picture is different. Its front-end exposure, combined with its stake in ASMPT, provides broader and more resilient positioning within the AI-driven semiconductor cycle.

Conclusion

ASMPT is not a direct investment case for us, but it is a strategically important player in the AI and advanced packaging ecosystem. The company illustrates how rapidly back-end processes are gaining importance and how the line between front-end and back-end manufacturing is blurring.

This observation reinforces our conviction in ASMI, where we are positioned for upside. ASMPT should therefore be viewed as a strategic extension of the technological environmt in which ASMI operates, rather than as an independent portfolio holding.